电感底座和电感的制作方法

本技术涉及贴片电感，特别涉及一种电感底座和电感。

背景技术：

1、传统的功率电感通常由磁环线圈和电感底座组成，电感底座包括板式和底座式，这两种电感底座都设置针脚，磁环线圈的线尾通过缠绕和焊接的方式与电感底座的针脚实现电连接，并组合形成电感，再将组合后的电感通过针脚焊接至电路板的触点上，完成电感的安装。这种通过针脚安装的传统电感在电路板上的体积大，无法实现高密度组装，不利于小型化、轻量化电子产品的生产制造。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种电感底座和电感，旨在使得磁环线圈能够组合至电感底座形成贴片电感，从而实现在电路板的高密度组装。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种电感底座，所述电感底座包括主体和定位块，所述主体具有第一面和第二面，所述定位块设于所述第一面，所述第一面设有第一连通口，所述第二面设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口连通形成连通孔。

3、在本实用新型的一实施例中，所述连通孔包括多个，多个所述连通孔间隔且均匀环绕所述定位块的圆周设置。

4、在本实用新型的一实施例中，所述第二面设有多个凹槽，多个所述凹槽之间呈夹角设置，以将所述第二面分隔为多个区域，每一所述连通孔对应连通一所述区域。

5、在本实用新型的一实施例中，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽垂直设置，并连通所述主体的侧壁设置。

6、在本实用新型的一实施例中，所述定位块包括相连接的第一段和第二段，所述第一段连接于所述第一面，所述第二段的一端连接于所述第一段，第二段的一端连接于第一段，所述第二段的截面面积由靠近所述第一段的一端向远离所述第一段的一端逐渐减小。

7、在本实用新型的一实施例中，所述主体和所述定位块呈一体设置。

8、在本实用新型的一实施例中，所述第二面设有凹陷，所述第二连通口位于所述凹陷的底壁，所述凹陷连通所述主体的侧壁。

9、在本实用新型的一实施例中，所述电感底座还包括金属片，所述金属片至少部分盖合于所述第二连通口，并限位于所述凹陷内。

10、在本实用新型的一实施例中，所述主体呈圆柱型设置。

11、本实用新型还提供一种电感，所述电感包括磁环和如上述所述的电感底座，所述磁环连接于所述第一面。

12、本实用新型技术方案采用电感底座包括主体和定位块，主体具有第一面和第二面，第一面和第二面分别设有第一连通口和第二连通口，第一连通口和第二连通口连通形成连通孔，定位块与电感磁环的中间孔进行定位，以使电感磁环可快速安装于主体的第一面，再将电感磁环的线尾通过连通孔伸至第二连通口，此时在第二面对电感磁环的线尾进行上锡，以在电感底座的第二面形成焊点，并完成贴片电感的组合，通过焊点可将贴片电感焊接至电路板，如此能够减小电感的体积，以便于电感的高密度组装，通过该电感底座可与不同大小的磁环线圈进行组合形成贴片电感，可根据对电感的使用需求选择不同型号的线圈进行组合，如此提高电感底座的适配性。

技术特征：

1.一种电感底座，其特征在于，所述电感底座包括主体和定位块，所述主体具有第一面和第二面，所述定位块设于所述第一面，所述第一面设有第一连通口，所述第二面设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口连通形成连通孔。

2.如权利要求1所述的电感底座，其特征在于，所述连通孔包括多个，多个所述连通孔间隔且均匀环绕所述定位块的圆周设置。

3.如权利要求2所述的电感底座，其特征在于，所述第二面设有多个凹槽，多个所述凹槽之间呈夹角设置，以将所述第二面分隔为多个区域，每一所述连通孔对应连通一所述区域。

4.如权利要求3所述的电感底座，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽垂直设置，并连通所述主体的侧壁设置。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的电感底座，其特征在于，所述定位块包括相连接的第一段和第二段，所述第一段连接于所述第一面，所述第二段的一端连接于所述第一段，所述第二段的截面面积由靠近所述第一段的一端向远离所述第一段的一端逐渐减小。

6.如权利要求1至4中任意一项所述的电感底座，其特征在于，所述主体和所述定位块呈一体设置。

7.如权利要求1所述的电感底座，其特征在于，所述第二面设有凹陷，所述第二连通口位于所述凹陷的底壁，所述凹陷连通所述主体的侧壁。

8.如权利要求7所述的电感底座，其特征在于，所述电感底座还包括金属片，所述金属片至少部分盖合于所述第二连通口，并限位于所述凹陷内。

9.如权利要求1所述的电感底座，其特征在于，所述主体呈圆柱型设置。

10.一种电感，其特征在于，所述电感包括磁环和如权利要求1至9中任一项所述的电感底座，所述磁环连接于所述第一面。

技术总结本技术公开一种电感底座和电感，所述电感底座包括主体和定位块，所述主体具有第一面和第二面，所述定位块设于所述第一面，所述第一面设有第一连通口，所述第二面设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口连通形成连通孔。本技术技术方案旨在使得磁环线圈能够组合至电感底座形成贴片电感，从而实现在电路板的高密度组装。技术研发人员：袁微,周智强,李根受保护的技术使用者：深圳市派福科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/9/17