一种晶圆老化测试探针卡的制作方法

本技术涉及晶圆测试，特别涉及一种晶圆老化测试探针卡。

背景技术：

1、探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊点)或凸块直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆。

2、随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展，芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛。在芯片的研发生产中，晶圆的高低温测试变得越发重要。传统的晶圆测试探针卡在高低温测试过程中，在高温高压环境下，探针可能会出现烧针、断针、冒火花等问题，且无法实时监控温度变化，测试不可控，影响老化测试结果。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆老化测试探针卡，可实时监控温度变化，老化测试结果偏差小、测试温度可控，可靠性更高。

2、为此，本实用新型的技术方案是：一种晶圆老化测试探针卡，包括测试pcb板、探针头和晶圆热陈固定盘，所述晶圆热陈固定盘与探针头之间形成晶圆测试腔，晶圆热陈固定盘上设有温度传感器，探针头侧面设有温度传递模块；所述温度传递模块电性连接晶圆热陈固定盘与测试pcb板，用于传递温度信息。

3、在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述晶圆热陈固定盘上设有充气口，充气口与晶圆测试腔相连通，晶圆测试腔内充盈氮气。

4、在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：还包括第一补强环，探针头固定在第一补强环上，第一补强环固定在测试pcb板上；所述晶圆热陈固定盘安装在第一补强环上。

5、在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述探针头还包括底板和盖板，底板和盖板上设有若干针孔，探针置于针孔内，探针一端与测试pcb板电性连接，另一端伸入晶圆测试腔。

6、在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述测试pcb板的两侧设有补强板，与测试pcb板固定连接。

7、在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述晶圆热陈固定盘为导热材质，外接加热设备。

8、使用时，将待测试的晶圆放入晶圆热陈固定盘的台面上，再将晶圆热陈固定盘固定在第一补强环上，使得晶圆置于密闭的晶圆测试腔内，且晶圆与探针电性连接；同时，向晶圆测试腔内充入氮气，有惰性气体保护，测试过程中不能使芯片打火或氧化；将测试pcb板放置于测试机上，并对晶圆热陈固定盘进行加热，晶圆热陈固定盘内的温度传感器可实时检测加热温度，并将温度转化成模拟信号，通过温度传递模块传输至测试pcb板，再由测试pcb板传输到测试机上，测试机接收到实时温度信息后，可控制对晶圆热陈固定盘的加热温度，保证测试效果。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、在晶圆热陈固定盘内设置温度传感器，温度传递模块一端连接晶圆热陈固定盘，另一端连接测试pcb板，从而将温度转化成模拟信号传输到测试机上，可以实时监控温度变化，测试温度可控，可靠性更高。

11、2、晶圆热陈固定盘内充入氮气等惰性气体，在高压高温环境下，探针不会出现电火星等现象，老化测试时间更长，测试结果更准确。

技术特征：

1.一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：包括测试pcb板、探针头和晶圆热陈固定盘，所述晶圆热陈固定盘与探针头之间形成晶圆测试腔，晶圆热陈固定盘上设有温度传感器，探针头侧面设有温度传递模块；所述温度传递模块电性连接晶圆热陈固定盘与测试pcb板，用于传递温度信息。

2.如权利要求1所述的一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：所述晶圆热陈固定盘上设有充气口，充气口与晶圆测试腔相连通，晶圆测试腔内充盈氮气。

3.如权利要求1所述的一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：还包括第一补强环，探针头固定在第一补强环上，第一补强环固定在测试pcb板上；所述晶圆热陈固定盘安装在第一补强环上。

4.如权利要求1所述的一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：所述探针头还包括底板和盖板，底板和盖板上设有若干针孔，探针置于针孔内，探针一端与测试pcb板电性连接，另一端伸入晶圆测试腔。

5.如权利要求1所述的一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：所述测试pcb板的两侧设有补强板，与测试pcb板固定连接。

6.如权利要求1所述的一种晶圆老化测试探针卡，其特征在于：所述晶圆热陈固定盘为导热材质，外接加热设备。

技术总结本技术公开了一种晶圆老化测试探针卡，包括测试PCB板、探针头和晶圆热陈固定盘，所述晶圆热陈固定盘与探针头之间形成晶圆测试腔，晶圆热陈固定盘上设有温度传感器，探针头侧面设有温度传递模块；所述温度传递模块电性连接晶圆热陈固定盘与测试PCB板，用于传递温度信息。本技术在晶圆热陈固定盘内设置温度传感器，温度传递模块一端连接晶圆热陈固定盘，另一端连接测试PCB板，从而将温度转化成模拟信号传输到测试机上，可以实时监控温度变化，测试温度可控，可靠性更高。技术研发人员：刘红军,仲飞飞受保护的技术使用者：浙江微针半导体有限公司技术研发日：20231225技术公布日：2024/9/17