一种电路板升降振动装置的制作方法

本技术涉及电路板设备，特别涉及一种电路板升降振动装置。

背景技术：

1、电镀就是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，在电路板生产领域，通常需要利用电镀工艺对电路板进行沉铜等处理。

2、在进行电路板的电镀时，通常使用挂架夹紧电路板，通过挂架带动电路板进入药池内进行加工。由于电路板表面容易附着气泡，因此电路板上附着气泡的部分难以与药池内的溶液反应，导致电路板的电镀不均匀，且难以控制电镀精度。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种电路板升降振动装置，旨在解决电路板的电镀不均匀的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的电路板升降振动装置，包括：

3、升降组件，所述升降组件包括持板件，所述持板件用于连接电路板，所述升降组件用于带动所述电路板进入或离开药池；以及

4、振动器，所述振动器用于振动所述持板件，使所述电路板产生振动，从而使所述电路板进入所述药池后附着的气泡排出。

5、可选地，所述电路板升降振动装置还包括支架，所述持板件和所述振动器沿所述电路板进入所述药池的方向依次连接于所述支架上；

6、所述振动器振动所述持板件使所述持板件沿支架朝远离所述振动器的方向移动。

7、可选地，所述支架还包括弹性件，所述弹性件与所述支架连接且位于所述持板件靠近所述振动器的一侧，所述弹性件用于与所述持板件碰撞。

8、可选地，所述支架还包括支撑块，所述支撑块包括互相连接的固定部和连接部，所述固定部设有容纳槽，所述振动器位于所述容纳槽内，所述弹性件与所述连接部靠近所述持板件的一侧连接。

9、可选地，所述升降组件还包括与所述持板件互相连接的滑动件，所述滑动件与所述支架滑动连接，所述持板件通过所述滑动件与所述支架连接。

10、可选地，所述升降组件还包括链条，所述链条与所述滑动件或持板件连接，所述链条用于带动所述电路板进入或离开所述药池。

11、可选地，所述支架上设有限位件，所述限位件位于所述滑动件远离所述振动器的一侧，所述限位件用于与所述滑动件沿所述支架朝远离所述振动器方向移动至预设位置时抵接。

12、可选地，所述升降组件还包括防脱件，所述防脱件位于所述支架内，所述链条远离所述滑动件的一端与防脱件连接。

13、可选地，所述滑动件包括导轮和外壳，所述导轮连接于所述外壳内，所述外壳与所述持板件连接，所述导轮沿所述支架移动带动所述外壳移动。

14、可选地，所述滑动件还包括螺栓、螺母和轴承；

15、所述外壳具有相对设置的第一连接部和第二连接部，所述螺栓依次穿过所述第一连接部、所述导轮的中心轴线和所述第二连接部与所述螺母螺纹连接，所述轴承位于所述导轮和所述螺栓之间，使所述导轮固定于所述外壳内。

16、本实用新型技术方案通过采用振动器振动位于药池内的电路板，电路板在药池内与药液反应的同时产生振动，使电路板表面在进入药池时附着的气泡排出，进而可以加强对电路板的电镀处理精度控制，防止造成电路板的电镀反应过程中均匀性出现偏差。

技术特征：

1.一种电路板升降振动装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述电路板升降振动装置还包括支架，所述持板件和所述振动器沿所述电路板进入所述药池的方向依次连接于所述支架上；

3.如权利要求2所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述支架还包括弹性件，所述弹性件与所述支架连接且位于所述持板件靠近所述振动器的一侧，所述弹性件用于与所述持板件碰撞。

4.如权利要求3所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述支架还包括支撑块，所述支撑块包括互相连接的固定部和连接部，所述固定部设有容纳槽，所述振动器位于所述容纳槽内，所述弹性件与所述连接部靠近所述持板件的一侧连接。

5.如权利要求2所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述升降组件还包括与所述持板件互相连接的滑动件，所述滑动件与所述支架滑动连接，所述持板件通过所述滑动件与所述支架连接。

6.如权利要求5所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述升降组件还包括链条，所述链条与所述滑动件或持板件连接，所述链条用于带动所述电路板进入或离开所述药池。

7.如权利要求6所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述支架上设有限位件，所述限位件位于所述滑动件远离所述振动器的一侧，所述限位件用于与所述滑动件沿所述支架朝远离所述振动器方向移动至预设位置时抵接。

8.如权利要求7所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述电路板升降振动装置还包括防脱件，所述防脱件位于所述支架内，所述链条远离所述滑动件的一端与防脱件连接。

9.如权利要求5所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述滑动件包括导轮和外壳，所述导轮连接于所述外壳内，所述外壳与所述持板件连接，所述导轮沿所述支架移动带动所述外壳移动。

10.如权利要求9所述的电路板升降振动装置，其特征在于，所述滑动件还包括螺栓、螺母和轴承；

技术总结本技术涉及电路板设备技术领域，公开一种电路板升降振动装置，包括：升降组件，升降组件包括持板件，持板件用于连接电路板，升降组件用于带动电路板进入或离开药池；以及振动器，振动器用于振动持板件，使电路板产生振动，从而使电路板进入药池后附着的气泡排出。本技术解决了电路板电镀时电镀不均匀的问题。技术研发人员：陈德和受保护的技术使用者：东莞宇宙电路板设备有限公司技术研发日：20240125技术公布日：2024/9/19