一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具的制作方法

本技术涉及镶埋端子类模具，特别是涉及可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具。

背景技术：

1、在立式模具机生产镶埋端子类结构时，由于同一型腔内，可同时生产多个端子，端子和端子之间由于注塑原因留有连接废料，端子需要二次冲切，将相互间粘连的废料切除，现有的立式模具都是二次冲切后，直接在下模具上开设一个通孔，使得切过的废料落入下模具的下方，所冲切的废料无法收集一起，长久以来因废料增多且没有收集的原因，容易造成模具卡死，机台卡死等潜在不良问题。

技术实现思路

1、本实用新型目的是要提供一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，解决了废料卡在模具内造成的收集困难和卡死模具的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、本实用新型提供了一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，包括上模和下模，所述上模和下模的模仁内分别设置有多个上型腔和下型腔，所述上型腔和下型腔组合成完整的端子型腔，每个所述的端子型腔可生产多个端子，所述下模内设置有对应下型腔的脱落孔，所述脱落孔下端连接有转接块，所述转接块内设置有正对脱落孔的通孔，所述转接块的一侧连接有中空结构的延伸管，所述延伸管的一端与通孔相连通、另一端延伸出下模外并延伸至收集盒上方，所述上型腔内设置有对应下型腔内相邻端子间隙的切刀，所述切刀安装在上模上并与其相联动。

4、优选地，所述下模的底端部设置有与转接块形状相匹配的凹槽，所述凹槽和转接块上均对应设置有连接孔，所述连接孔内插置有螺钉。

5、优选地，所述脱落孔、通孔和延伸管三者中心线形成的内角角度不小于120度。

6、优选地，所述下模的下方设置有框架和设置在框架中心的支撑板，所述支撑板设置在转接块下方，所述支撑板上设置有第一通过槽，所述延伸管穿过第一通过槽延伸至收集盒上方。

7、优选地，所述框架上设置有第二通孔槽，所述延伸管依次穿过第一通过槽和第二通过槽延伸至收集盒上方。

8、优选地，所述转接块与延伸管接触的端面为倾斜面，所述延伸管管材倾斜延伸至转接块内。

9、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

10、本实用新型的下模具内设置有脱落孔，脱落孔对应下模具内模仁的型腔设置，脱落孔内下方设置有转接块，转接块内设置有通孔，通孔内插置有延伸管，延伸管延伸出模具外，并将端口延伸至收集盒内，这样型腔内脱落的多个连接废料都能依次通过脱落孔、转接块、延伸管最后落至收集盒内，有效解决了废料难以收集造成的模具和机台卡死的问题。

技术特征：

1.一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，包括上模和下模，所述上模和下模的模仁内分别设置有多个上型腔和下型腔，所述上型腔和下型腔组合成完整的端子型腔，每个所述的端子型腔可生产多个端子，其特征在于，所述下模内设置有对应下型腔的脱落孔，所述脱落孔下端连接有转接块，所述转接块内设置有正对脱落孔的通孔，所述转接块的一侧连接有中空结构的延伸管，所述延伸管的一端与通孔相连通、另一端延伸出下模外并延伸至收集盒上方，所述上型腔内设置有对应下型腔内相邻端子间隙的切刀，所述切刀可分离地安装在上模上并与其相联动。

2.根据权利要求1所述的一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，其特征在于：所述下模的底端部设置有与转接块形状相匹配的凹槽，所述凹槽和转接块上均对应设置有连接孔，所述连接孔内插置有螺钉。

3.根据权利要求1所述的一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，其特征在于：所述脱落孔、通孔和延伸管三者中心线形成的内角角度不小于120度。

4.根据权利要求1所述的一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，其特征在于：所述下模的下方设置有框架和设置在框架中心的支撑板，所述支撑板设置在转接块下方，所述支撑板上设置有第一通过槽，所述延伸管穿过第一通过槽延伸至收集盒上方。

5.根据权利要求4所述的一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，其特征在于：所述框架上设置有第二通孔槽，所述延伸管依次穿过第一通过槽和第二通过槽延伸至收集盒上方。

6.根据权利要求1所述的一种可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，其特征在于：所述转接块与延伸管接触的端面为倾斜面，所述延伸管管材倾斜延伸至转接块内。

技术总结本技术可收集二次冲切废料的镶埋端子类模具，包括上模和下模，上模和下模的模仁内分别设置有多个上型腔和下型腔，上型腔和下型腔组合成完整的端子型腔，下模内设置有对应下型腔的脱落孔，脱落孔下端连接有转接块，转接块内设置有正对脱落孔的通孔，转接块的一侧连接有中空结构的延伸管，延伸管的一端与通孔相连通、另一端延伸出下模外并延伸至收集盒上方，上模的模仁内设置有对应下型腔的上型腔，上型腔内设置有对应下型腔内相邻端子间隙的切刀，切刀可分离地安装在上模上并与其相联动；型腔内脱落的多个连接废料都能依次通过脱落孔、转接块、延伸管最后落至收集盒内，有效解决了废料难以收集造成的模具和机台卡死的问题。技术研发人员：李辉,郝永平受保护的技术使用者：上海合辉电子元件有限公司技术研发日：20231016技术公布日：2024/9/19