一种封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构与流程

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种封装体及制备方法、芯片贴装结构。

背景技术：

1、目前主流封装按照功率场效应管的功能，芯片的引脚作为门极、源极，底部的散热片既是基岛也是漏极，芯片贴装时，散热的主要路径是通过pcb再到散热器，由于pcb板的导热能力差，限制了芯片贴装结构的散热能力。

2、在半导体器件技术领域，功率半导体器件广泛应用在各种电子设备中，其中，功率场效应管因其具有高效率、快速开关等特性，使其在各种电子设备中具有重要的应用。随着电子技术的发展，对功率器件的散热要求也越来越高。目前大功率半导体器件的封装技术，尤其是贴片类封装，如to263封装，已无法满足日益增长的散热需求。因此，亟需一种新的封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构，以提高半导体功率器件的散热能力。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构，用于提高功率半导体器件的散热能力，以提高器件的工作稳定性和使用寿命。

2、为达到上述目的及其他相关目的，本申请提供一种封装体，包括：

3、第一主体，具有相对设置的第一表面、第二表面以及连接所述第一表面、所述第二表面的侧面，所述第一主体包括第一基岛、第一芯片以及塑封所述第一基岛和所述第一芯片的塑封体，所述塑封体包覆所述第一基岛和所述第一芯片，并于所述第二表面暴露所述第一基岛；

4、第一引脚，包括第一类引脚、第二类引脚和第三类引脚，所述第一类引脚连接至所述第一基岛，并通过所述第一基岛与所述第一芯片的第一电极连接，所述第二类引脚通过所述第一主体的侧面连接至所述第一芯片的第二电极，所述第三类引脚通过所述第一主体的侧面连接至所述第一芯片的第三电极，并且所述第一引脚沿所述第二表面至所述第一表面的方向折弯。

5、可选地，所述第一主体的侧面包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一主体还于所述第一侧面暴露所述第一基岛，所述第一类引脚通过所述第一侧面连接至所述第一基岛，所述第二类引脚和所述第三类引脚通过所述第二侧面与所述第一芯片连接。

6、可选地，所述第一类引脚的数量至少为2个，且所述第一类引脚的宽度大于所述第二类引脚的宽度和所述第三类引脚的宽度。

7、可选地，所述第一类引脚包括依次连接的第一过渡段、第一折弯段和第一接触段，所述第二类引脚包括依次连接的第二过渡段、第二折弯段和第二接触段，所述第三类引脚包括依次连接的第三过渡段、第三折弯段和第三接触段；

8、所述第一过渡段、所述第二过渡段和所述第三过渡段均连接至所述第一主体，并且，所述第二折弯段的折弯角度与所述第三折弯段的折弯角度相同，所述第一折弯段的折弯角度大于所述第二折弯段的折弯角度；

9、其中，所述第一折弯段的折弯角度、所述第二折弯段的折弯角度、所述第三折弯段的折弯角度分别为所述第一折弯段、所述第二折弯段、所述第三折弯段与所述第二表面的夹角。

10、可选地，所述第一接触段远离所述第二表面的一侧具有第一接触面，所述第二接触段远离所述第二表面的一侧具有第二接触面，所述第三接触段远离所述第二表面的一侧具有第三接触面，所述第一接触面、所述第二接触面和所述第三表面共面，并且所述第一接触面与所述第二表面平行，且位于所述第一表面的与所述第二表面相对的一侧。

11、可选地，所述第一过渡段远离所述第一表面的一侧具有第一过渡面，所述第一过渡面与所述第二表面共面。

12、本申请还提供一种芯片封装方法，用于制备前述实施方式所述的任一种封装体，包括以下步骤：

13、提供第一芯片和引线框架，所述引线框架包括第一基岛和第一引脚，所述第一基岛的一侧设置有用于承载所述第一芯片的贴片区；

14、贴片，将所述第一芯片固定至所述第一基岛的贴片区；

15、焊线，通过引线将所述第一引脚与所述第一芯片连接；

16、塑封，对所述第一芯片和所述引线框架进行注塑包封以形成具有塑封体的封装单元，并且所述塑封体包覆所述第一基岛和所述第一芯片，且于第二表面暴露所述第一基岛；

17、成型分离，对所述封装单元进行成型和分离以形成独立的封装体。

18、可选地，对所述封装单元进行成型和分离以形成独立的封装体，包括以下步骤：

19、提供成型模具组，所述成型模具组包括多个具有不同折弯角度的成型模具；

20、利用多个所述成型模具，对所述封装单元进行多步折弯，以将所述第一引脚沿所述第二表面至第一表面的方向进行折弯成型；

21、对成型后的封装单元进行切割分离，以形成独立的封装体。

22、可选地，所述第一引脚包括第一类引脚、第二类引脚、第三类引脚，所述第一类引脚包括依次连接的第一过渡段、第一折弯段和第一接触段，所述第二类引脚包括依次连接的第二过渡段、第二折弯段和第二接触段，所述第三类引脚包括依次连接的第三过渡段、第三折弯段和第三接触段，所述第一接触段远离所述第二表面的一侧具有第一接触面，所述第二接触段远离所述第二表面的一侧具有第二接触面，所述第三接触段远离所述第二表面的一侧具有第三接触面；

23、利用多个所述成型模具，对所述封装单元进行多步折弯，并使折弯成型后的第一引脚中，所述第二折弯段的折弯角度与所述第三折弯段的折弯角度相同，所述第一折弯段的折弯角度大于所述第二折弯段的折弯角度，所述第一接触面、所述第二接触面和所述第三接触面共面且平行于所述第二表面，并位于第一表面的与所述第二表面相对的一侧。

24、本申请还提供一种芯片贴装结构，包括基板、散热结构以及位于所述基板和所述散热结构之间的前述实施方式中的任一种封装体，所述封装体通过第一引脚连接至所述基板，并通过第二表面连接至所述散热结构，其中，所述封装体的第一主体与所述基板之间间隔设置。

25、本申请提供的封装体、芯片封装方法及芯片贴装结构至少具有以下有益效果：

26、本申请的封装体，第一引脚沿第二表面至第一表面的方向折弯，封装体于第二表面暴露第一基岛，使得封装体在使用时能够将第一基岛的表面与散热结构连接，提高了器件的散热效率；和/或，第一类引脚的第一过渡面与第二表面共面，使用时能够与散热结构连接，第一类引脚的数量至少为一个，并且具有比第二类引脚和第三类引脚更大的宽度，进一步增强了器件的散热能力；和/或，第一接触面、第二接触面和第三接触面共面，且位于第一表面的与第二表面相对的一侧，使得封装体在使用时第一主体能够与基板间隔设置，保证了封装体贴装时的平整度和贴装效果；和/或，相比于第二类引脚和第三类引脚，第一类引脚具有更大的折弯角度，能够有效控制第一类引脚的长度，避免第一类引脚对器件性能产生不利影响。

27、本申请还提供一种芯片封装方法，用于制备前述实施方式所述的任一种封装体，并且，本申请还提供一种芯片贴装结构，包括前述实施方式所述的任一种封装体，因此，本申请的芯片封装方法及芯片贴装结构同样具有上述有益效果。

技术特征：

1.一种封装体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一主体的侧面包括相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一主体还于所述第一侧面暴露所述第一基岛，所述第一类引脚通过所述第一侧面连接至所述第一基岛，所述第二类引脚和所述第三类引脚通过所述第二侧面与所述第一芯片连接。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一类引脚的数量至少为2个，且所述第一类引脚的宽度大于所述第二类引脚的宽度和所述第三类引脚的宽度。

4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述第一类引脚包括依次连接的第一过渡段、第一折弯段和第一接触段，所述第二类引脚包括依次连接的第二过渡段、第二折弯段和第二接触段，所述第三类引脚包括依次连接的第三过渡段、第三折弯段和第三接触段；

5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述第一接触段远离所述第二表面的一侧具有第一接触面，所述第二接触段远离所述第二表面的一侧具有第二接触面，所述第三接触段远离所述第二表面的一侧具有第三接触面，所述第一接触面、所述第二接触面和所述第三表面共面，并且所述第一接触面与所述第二表面平行，且位于所述第一表面的与所述第二表面相对的一侧。

6.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述第一过渡段远离所述第一表面的一侧具有第一过渡面，所述第一过渡面与所述第二表面共面。

7.一种芯片封装方法，用于制备权利要求1至6任一项所述的封装体，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，对所述封装单元进行成型和分离以形成独立的封装体，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一引脚包括第一类引脚、第二类引脚、第三类引脚，所述第一类引脚包括依次连接的第一过渡段、第一折弯段和第一接触段，所述第二类引脚包括依次连接的第二过渡段、第二折弯段和第二接触段，所述第三类引脚包括依次连接的第三过渡段、第三折弯段和第三接触段，所述第一接触段远离所述第二表面的一侧具有第一接触面，所述第二接触段远离所述第二表面的一侧具有第二接触面，所述第三接触段远离所述第二表面的一侧具有第三接触面；

10.一种芯片贴装结构，其特征在于，包括基板、散热结构以及位于所述基板和所述散热结构之间的如权利要求1至6中任一项所述的封装体，所述封装体通过第一引脚连接至所述基板，并通过第二表面连接至所述散热结构，其中，所述封装体的第一主体与所述基板之间间隔设置。

技术总结本申请属于半导体技术领域，提供一种封装体，包括第一主体和第一引脚，第一主体具有相对设置的第一表面、第二表面，第一主体包括第一基岛、第一芯片和塑封体，塑封体包覆第一基岛和第一芯片，并于第二表面暴露第一基岛，第一引脚沿第二表面至第一表面的方向折弯。本申请还提供一种芯片封装方法用于制备上述封装体，还提供一种芯片贴装结构，包括基板、散热结构和封装体，封装体位于基板和散热结构之间，通过第一引脚连接至基板，通过第二表面连接至散热结构，使用时，封装体产生的热量能够直接传送至散热结构进行散热，有效地提高了器件的散热效果，进而提高了器件的使用寿命和工作稳定性。技术研发人员：吴兴诚受保护的技术使用者：瑶芯微电子科技（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26