电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法与流程

本发明涉及电子结构体、电子结构体的制造方法和电子器件的制造方法。

背景技术：

1、已知有在基板上隔着支承层形成功能部，将功能部从基板剥离而转印到其他基板(也称作转印基板)上的技术(例如，参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本特开2009-152387号公报(参照摘要)

3、在上述现有技术中，支承层也与功能部一起从基板剥离并转印到转印基板上。因此，在转印步骤或其后的步骤中，需要去除支承层的作业。另外，剥离时支承层的一部分断裂，因此，断裂片附着在转印基板上，还有可能产生接合不良等不良情况。因此，要求包含功能部的转印的工艺变得容易。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，使包含功能部的转印的工艺变得容易。

2、本发明的电子结构体的制造方法具有如下步骤：使用具有基板、形成在基板上的第1牺牲层以及形成在第1牺牲层上的功能部的层叠基板，形成从基板延伸到功能部的第2牺牲层；形成从基板延伸到第2牺牲层的被覆层；以及去除第1牺牲层和第2牺牲层。

3、本发明的电子结构体具有：基板；功能部，其形成在基板上；被覆层，其以包围功能部的方式形成在基板上，在功能部与被覆层之间形成有空隙。

4、本发明的电子器件的制造方法具有如下步骤：在基板上形成第1牺牲层；在第1牺牲层上形成功能部；形成从基板延伸到功能部的第2牺牲层；形成从基板延伸到第2牺牲层的被覆层；通过去除第1牺牲层和第2牺牲层，使基板与功能部接触；将功能部从基板剥离；以及将功能部转印到与基板不同的基板上。

5、根据本发明，第1牺牲层和第2牺牲层被去除，功能部被保持在基板上，因此，能够容易地将功能部从基板剥离并转印到其他基板上。因此，能够使包含功能部的转印的工艺变得容易。

技术特征：

1.一种电子结构体的制造方法，该电子结构体的制造方法具有如下步骤：

2.根据权利要求1所述的电子结构体的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的电子结构体的制造方法，其特征在于，

10.一种电子结构体，该电子结构体具有：

11.根据权利要求10所述的电子结构体，其特征在于，

12.根据权利要求10或11所述的电子结构体，其特征在于，

13.根据权利要求10或11所述的电子结构体，其特征在于，

14.一种电子器件的制造方法，该电子器件的制造方法具有如下步骤：

15.根据权利要求14所述的电子器件的制造方法，其中，

16.根据权利要求14所述的电子器件的制造方法，其中，

技术总结电子结构体及其制造方法和电子器件的制造方法，使包含功能部的转印的工艺变得容易。电子结构体(1)的制造方法具有如下步骤：使用具有基板(10)、形成在基板(10)上的第1牺牲层(11)以及形成在第1牺牲层(11)上的功能部(12)的层叠基板，形成从基板(10)延伸到功能部(12)的第2牺牲层(13)；形成从基板(10)延伸到第2牺牲层(13)的被覆层(14)；以及去除第1牺牲层(11)和第2牺牲层(13)。技术研发人员：川田宽人,石川琢磨,古田裕典,铃木贵人,谷川兼一,中井佑亮,北岛由隆受保护的技术使用者：冲电气工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/29