一种半导体材料用真空镀膜机的制作方法

本申请涉及真空镀膜设备，尤其涉及一种半导体材料用真空镀膜机。

背景技术：

1、在半导体行业中，真空镀膜技术被广泛应用于多种材料的制备和处理，以提高其性能或满足特定需求。磁控溅射镀膜就是在真空中利用低压惰性气体辉光放电来产生荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基材上成膜的技术。

2、磁控真空镀膜需要在真空环境下工作，当镀膜完成后更换基材时会破环真空，导致工作不连续，为了保证镀膜工作的连续性，通常会设置传送腔，基材放置在传送腔中，传送腔也保持真空，在更换基材时，利用自动化设备，取出完成镀膜的基材并将传送腔中的基材送入溅射腔中，导致设备成本高，体积大。

技术实现思路

1、本申请提出了一种半导体材料用真空镀膜机，在外部更换基片，在进入传送组件时抽真空，更换基片、镀膜同时地、连续地进行。

2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种半导体材料用真空镀膜机，包括传送组件和溅射腔，所述溅射腔包括腔体，所述腔体内设有多组带有靶基距调节装置的溅射靶组件；

3、所述传送组件包括转动体和圆柱形的连接腔，所述连接腔包括有至少两组连接口，其中一组连接口与溅射腔连通，一组连接口连通外部；

4、所述连接腔的侧壁设有至少两组收纳腔，转动体连接有驱动结构，能够自行转动，所述收纳腔内铰接有传送板，所述传送板与收纳腔之间设有伸缩杆，传送板上设有固定基片的夹具或吸盘；

5、所述转动体和连接腔之间设有密封填料，密封填料随着转动体转动，密封填料能够密封收纳腔的四周；

6、所述连接腔的端部设有抽气口，所述抽气口设在两个连接口之间，并位于与外部连通的连接口的下游，所述收纳腔与抽气口对应的端部设有排气口，所述排气口连接有调整阀，调整阀设于连接腔和转动体之间，所述抽气口与真空设备连通，当调整阀与抽气口对齐时排气。

7、优选的，所述传送板包括连接板，所述连接板通过导向滑杆活动连接有载料台，所述导向滑杆与连接板活动套接，伸缩杆伸长时带动连接板转动，导向滑杆伸出，使载料台能够到达设定的最佳镀膜位置。

8、优选的，所述导向滑杆与连接板之间设有拉簧。

9、优选的，所述溅射腔底部设有支撑台，所述支撑台上设有导向槽，所载料台的外侧壁设有与导向槽匹配的定位块，定位块落入导向槽时，定位块恰好水平。

10、优选的，所述导向槽有一段的底部沿着远离传送组件的方向逐渐降低，定位块落入导向槽的最低处时，定位块恰好水平，所述定位块的底部为楔形，定位块的侧壁能够与导向槽侧壁贴合。

11、优选的，所述伸缩杆的底部铰接点高于传送板的底部铰接点，使传送板斜向下压着传送板，所述导向槽中设有限位块，限位块通过螺栓与支撑台固定连接。

12、优选的，还包括清洗腔，所述连接口设有三组，收纳腔设有三组或四组，所述溅射腔和清洗腔相对，清洗腔与真空设备连通。

13、优选的，所述抽气口设有两组，两组抽气口分别在收纳腔由与外部连通的连接口向与清洗腔连通的连接口转动时、和由与清洗腔连通的连接口向与溅射腔连通的连接口转动时与收纳腔连通。

14、本发明的有益效果：

15、本申请提供的一种半导体材料用真空镀膜机，在外部更换基片，在进入传送组件时抽真空，更换基片、镀膜同时地、连续地进行，提高镀膜效率。

16、由于不用真空机械手和提前储存基片，设备体积和成本均得到降低。

17、在镀膜时始终不会破坏真空环境，镀膜过程中，真空度和惰性气体含量始终保持一致，保证膜质量的一致性。

18、传送基片的结构简单，并通过限位的方式实现定位，输送基片时一致性较高。

技术特征：

1.一种半导体材料用真空镀膜机，包括传送组件(1)和溅射腔(2)，所述溅射腔(2)包括腔体(21)，所述腔体(21)内设有多组带有靶基距调节装置的溅射靶组件(22)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述传送板(112)包括连接板(1121)，所述连接板(1121)通过导向滑杆(1123)活动连接有载料台(1122)，所述导向滑杆(1123)与连接板(1121)活动套接，伸缩杆(113)伸长时带动连接板(1121)转动，导向滑杆(1123)伸出，使载料台(1122)能够到达设定的最佳镀膜位置。

3.根据权利要求2所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述导向滑杆(1123)与连接板(1121)之间设有拉簧。

4.根据权利要求2所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述溅射腔(2)底部设有支撑台(23)，所述支撑台(23)上设有导向槽(24)，所载料台(1122)的外侧壁设有与导向槽(24)匹配的定位块(1124)，定位块(1124)落入导向槽(24)时，定位块(1124)恰好水平。

5.根据权利要求4所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述导向槽(24)有一段的底部沿着远离传送组件(1)的方向逐渐降低，定位块(1124)落入导向槽(24)的最低处时，定位块(1124)恰好水平，所述定位块(1124)的底部为楔形，定位块(1124)的侧壁能够与导向槽(24)侧壁贴合。

6.根据权利要求5所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述伸缩杆(113)的底部铰接点高于传送板(112)的底部铰接点，使传送板(112)斜向下压着传送板(112)，所述导向槽(24)中设有限位块(25)，限位块(25)通过螺栓与支撑台(23)固定连接。

7.根据权利要求1所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，还包括清洗腔(3)，所述连接口(131)设有三组，收纳腔(111)设有三组或四组，所述溅射腔(2)和清洗腔(3)相对，清洗腔(3)与真空设备连通。

8.根据权利要求7所述的半导体材料用真空镀膜机，其特征在于，所述抽气口(117)设有两组，两组抽气口(117)分别在收纳腔(111)由与外部连通的连接口(131)向与清洗腔(3)连通的连接口(131)转动时、和由与清洗腔(3)连通的连接口(131)向与溅射腔(2)连通的连接口(131)转动时与收纳腔(111)连通。

技术总结本申请涉及真空镀膜设备技术领域，公开了一种半导体材料用真空镀膜机，包括传送组件，所述传送组件包括转动体和圆柱形的连接腔，所述连接腔包括有至少两组连接口，其中一组连接口与溅射腔连通，一组连接口连通外部，所述连接腔的侧壁设有至少两组收纳腔。本发明具备半导体材料用真空镀膜机，在外部更换基片，在进入传送组件时抽真空，更换基片、镀膜同时、连续地进行，提高镀膜效率。其次，由于不用真空机械手和提前储存基片，设备体积和成本均得到降低。还有在镀膜时始终不会破坏真空环境，镀膜过程中，真空度和惰性气体含量始终保持一致，保证膜质量的一致性。技术研发人员：宋永宾,王鹏,宋欣怡受保护的技术使用者：青岛欣宇超新材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29