具有电容裸片的半导体封装的制作方法

背景技术：

1、在半导体制造中，封装可以对应于用于保持半导体裸片的合适的容器和/或组合件。封装可以保护裸片、散热、将裸片连接到其它裸片或组件，和/或执行其它重要功能。

2、随着技术的进步，需要电子电路紧凑且小型，并且具有增加的功能。因此，组件的大小和/或组件之间的间距可能是半导体封装中的重要因素。例如，组件通常是单独制造并组装在一起的，使得半导体裸片并排放置或堆叠在彼此之上，彼此之间具有互连件。另外，例如，铸造厂或其它生产商可能具有关于各个组件之间可允许的最小间距的特定规则，以便于制造。因此，封装的设计通常可能受到大小和/或间距考虑的限制。

技术实现思路

技术特征：

1.一种半导体封装，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述多个裸片中的每个裸片包括至少一个功率域，其中所述电容裸片包括电耦合到所述多个裸片的多个功率域的电容器阵列。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述多个裸片经由中介层安装在所述衬底上，所述中介层定位在所述多个裸片和所述衬底之间。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述电容裸片经由所述中介层连接到所述多个裸片。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体封装，其中所述电容器阵列的电容器彼此解耦，并且其中所述电容器和所述多个功率域之间的连接具有低到足以阻止在操作期间生成的高频噪声的阻抗。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的半导体封装，其中所述电容器阵列的第一电容器具有第一电容值，所述第一电容值不同于所述电容器阵列的第二电容器的第二电容值。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的半导体封装，其中所述电容裸片包括：第一组电容器，其配置成满足所述多个裸片中的第一裸片的第一电压规范；及第二组电容器，其配置成满足所述多个裸片中的第二裸片的第二电压规范。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的半导体封装，其中所述电容裸片促使相比于与位于被所述多个裸片和所述额外空间覆盖的裸片区域外部的电容器的连接的长度，与所述多个裸片中的所述一个或多个裸片的连接的长度更短。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的半导体封装，其中所述多个裸片包括：

10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述第二裸片和所述第三裸片具有相同大小，并且小于所述第一裸片的所述第一大小。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体封装，其进一步包括不电耦合到所述多个裸片中的任一个的占位裸片。

12.一种方法，其包括：

13.根据权利要求12所述的方法，其进一步包括：

14.根据权利要求13所述的方法，其进一步包括：

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其进一步包括：

技术总结一种半导体封装可包含电容裸片。所述封装可具有安装在衬底上的多个裸片(例如，逻辑裸片、存储器裸片)。每个裸片可包含功率域。所述裸片可以分布在所述衬底上，使得所述衬底上在所述裸片中的至少一些之间存在额外空间。例如，额外空间可以存在于两个裸片之间、在所述衬底的拐角处或在其它位置。所述额外空间可破坏所述半导体封装的共面性。所述电容裸片可位于所述额外空间中，以便建立与其它裸片的共面性。所述电容裸片可包含电耦合到所述多个裸片的多个功率域的电容器阵列。技术研发人员：B·阿布德尔-戴姆,T·A·沃尔普受保护的技术使用者：亚马逊技术股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10