电路板及其制造方法与流程

本公开涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术：

1、近来，对高度集成的电路板的需求导致了微电路的实现。为了实现微电路，必须减小种子层的厚度，但是一般的化学镀铜工艺具有局限性，因此使用溅射工艺来形成小厚度的种子层。

2、然而，如果通路孔的深度深，则通过溅射工艺在通路孔内形成的种子层具有差的覆盖率。换句话说，覆盖率朝向通路孔的底部减小，这可能在通路孔内导致出现未镀覆区域。在这些条件下，如果使用通路孔内部的种子层作为种子通过镀覆工艺来形成导电层，则在未镀覆区域中可能出现诸如空隙的缺陷。

技术实现思路

1、本公开尝试提供一种能够改善位于通路孔内部的种子层的覆盖率以使缺陷最小化的电路板及其制造方法。

2、然而，本公开的实施例不限于下面描述的那些实施例，并且可在包括在本公开中的技术构思的范围内进行各种扩展。

3、根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁并且在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上部表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上。

4、所述第一侧壁从所述第二绝缘层的所述上部表面延伸，并且所述第二侧壁可从所述第一侧壁延伸到所述电路线的上部表面。

5、所述第一侧壁相对于所述电路线的所述上部表面的第一倾斜角可小于所述第二侧壁相对于所述电路线的所述上部表面的第二倾斜角。

6、所述第一侧壁的长度可短于所述第二侧壁的长度。

7、所述第一种子层包括：第一上部种子层，覆盖所述第一侧壁；第一下部种子层，覆盖所述第二侧壁；以及第一底部种子层，覆盖所述电路线的所述上部表面，所述第一下部种子层的厚度可以是均匀的。

8、所述第一上部种子层的最大厚度可比所述第一下部种子层的最大厚度厚。

9、所述第二种子层包括：第二上部种子层，覆盖所述第一上部种子层；第二下部种子层，覆盖所述第一下部种子层；以及第二底部种子层，覆盖所述第一底部种子层，所述第二下部种子层的厚度可以是不均匀的。

10、所述第一导电层和所述第二导电层可包括相同的材料。

11、所述第一导电层可与所述第一种子层的一部分接触。

12、根据实施例的电路板的制造方法包括：在第一绝缘层上形成电路线；在所述第一绝缘层上形成绝缘层以覆盖所述电路线，并且所述绝缘层包括第二绝缘层和覆盖所述第二绝缘层的保护膜；在所述绝缘层中形成与所述电路线的至少一部分重叠的通路孔；形成覆盖所述通路孔的侧壁和所述保护膜的上部表面的第一种子层；去除所述保护膜；以及在所述第一种子层上形成第二种子层和第一导电层。

13、形成所述第二种子层和所述第一导电层的步骤可包括：使用溅射工艺形成覆盖所述第一种子层的溅射种子层；在所述溅射种子层上形成抗蚀剂层，所述抗蚀剂层具有对应于所述第一导电层的第一开口；使用镀覆工艺在所述溅射种子层的位于所述第一开口中的第一部分上形成所述第一导电层；去除所述抗蚀剂层；以及执行蚀刻工艺以形成与所述第一导电层重叠的所述第二种子层。

14、根据实施例的制造方法还包括：在所述溅射工艺中，通过所述溅射种子层的第二部分覆盖所述第二绝缘层的上部表面；以及在所述镀覆工艺中在所述溅射种子层的所述第二部分上形成第二导电层，其中，所述第二导电层通过所述抗蚀剂层的与所述溅射种子层的所述第二部分对应的第二开口形成。

15、根据实施例的制造方法可包括在形成所述第二种子层的同时形成与所述第二导电层重叠的第三种子层。

16、根据实施例的制造方法可包括：通过使用表面处理工艺去除在所述通路孔内部产生的残留物。在所述表面处理工艺中，可在所述通路孔的所述侧壁的与所述保护膜相邻的部分中形成凹入的第一侧壁。

17、所述第一侧壁相对于所述电路线的上部表面的第一倾斜角可小于作为所述侧壁的剩余部分的第二侧壁相对于所述电路线的所述上部表面的第二倾斜角。

18、所述第一种子层可覆盖所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述第二种子层可覆盖所述第一侧壁的全部和所述第二侧壁的一部分。

19、所述第二种子层和所述第三种子层可通过蚀刻所述溅射种子层的不与所述第一导电层和所述第二导电层重叠的第三部分而形成。

20、可在去除所述保护膜的同时去除所述第一种子层的覆盖所述保护膜的所述上部表面的部分。

21、可使用激光加工工艺在所述绝缘层中形成所述通路孔。

22、根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，具有通路孔，所述第二绝缘层覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠；第一种子层，覆盖所述通路孔的侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上并且包括与所述第一导电层的材料相同的材料。所述第三种子层的厚度可比所述第一种子层的厚度薄。

23、根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且所述第二绝缘层具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁，所述通路孔在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第一导电层，位于所述第二种子层上。所述第一侧壁从所述第二绝缘层的上部表面延伸，并且所述第二侧壁从所述第一侧壁延伸到所述电路线的上部表面。所述第一导电层与所述第一种子层的位于所述第二侧壁上的部分接触。

24、根据实施例，通过在剥离附着到绝缘层的上部表面的保护膜之前在通路孔内部执行化学镀铜工艺以形成种子层，并且在该种子层上执行溅射工艺以形成另一种子层，从而改善种子层在通路孔内部的覆盖率。

25、因此，可使通路孔内部未镀覆区域的出现最小化以使缺陷最小化，从而确保位于通路孔内部的导电层的可靠性。

26、此外，通过附着到绝缘层的除了通路孔之外的上部表面的保护膜，在绝缘层的上部表面上没有形成通过化学镀铜工艺形成的种子层，而是仅形成了通过溅射工艺形成的种子层，因此可减小绝缘层的上部表面上的种子层的厚度，使得更容易实现微电路图案。

27、然而，将领会的是，实施例的效果不限于上述效果，并且可在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中：

3.根据权利要求2所述的电路板，其中：

4.根据权利要求2所述的电路板，其中：

5.根据权利要求2所述的电路板，其中：

6.根据权利要求5所述的电路板，其中：

7.根据权利要求5所述的电路板，其中：

8.根据权利要求1所述的电路板，其中：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路板，其中：

10.一种电路板的制造方法，所述制造方法包括：

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其中：

12.根据权利要求11所述的电路板的制造方法，所述制造方法还包括：

13.根据权利要求12所述的电路板的制造方法，所述制造方法还包括：

14.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，所述制造方法还包括：

15.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其中：

16.根据权利要求15所述的电路板的制造方法，其中：

17.根据权利要求13所述的电路板的制造方法，其中：

18.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其中：

19.根据权利要求10至18中任一项所述的电路板的制造方法，其中，使用激光加工工艺在所述绝缘层中形成所述通路孔。

20.一种电路板，包括：

21.一种电路板，包括：

技术总结本公开提供了一种电路板及其制造方法。所述电路板包括：第一绝缘层；电路线，位于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖所述电路线的至少一部分并且与所述电路线的至少一部分重叠，并且具有通路孔，所述通路孔包括具有不同倾斜角的第一侧壁和第二侧壁并且在所述第一绝缘层的厚度方向上延伸；第一种子层，覆盖所述通路孔的所述第一侧壁和所述第二侧壁；第二种子层，位于所述通路孔中并覆盖所述第一种子层的至少一部分；第三种子层，位于所述第二绝缘层的上部表面上并且包括与所述第二种子层的材料相同的材料；第一导电层，位于所述第二种子层上；以及第二导电层，位于所述第三种子层上。技术研发人员：郑相镐,朴锺殷,李用悳,金起焕,朴昌华受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/10