一种高频芯片连接器的制作方法

本发明属于芯片连接，具体为一种高频芯片连接器。

背景技术：

1、随着电子产品向轻薄方向发展，也推动了产品和连接产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命的方向发展，连接器在高频领域的应用越来越广泛。在高频应用中，连接器的性能要求较为严格,现有产品结构难以满足高频的需求。

技术实现思路

1、本发明目的是提供一种高频芯片连接器。

2、本发明提供的高频芯片连接器，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。

3、优选的，所述端子(2)包括固持部；所述固持部包括第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)；所述第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)首尾相接成u形结构；所述连接座(3)为块状；所述第一板体(21)和第三板体(24)远离所述第二板体(23)的一端通过连续立体成型工艺固定在所述连接座(3)上。

4、优选的，所述端子(2)还包括第一连接部；所述第一连接部包括第一弹片(25)和第一弯折片(26)；所述第一弹片(25)的一端和所述第二板体(23)的一侧相固定，另一端与所述第一弯折片(26)相固定；所述第一弹片(25)向所述第二板体(23)的一侧倾斜，且所述第一弯折片(26)从所述固持座(1)一侧的固持孔(11)向外伸出。

5、优选的，所述端子(2)还包括第二连接部；所述第二连接部由第二弯折片(22)、第二弹片(28)和第三弯折片(27)首尾连接而成；所述第二弯折片(22)远离所述第二弹片(28)的一端和所述第二板体(23)远离所述第一弹片(25)的一端相固定；所述第二弹片(28)向所述第二板体(23)的另一侧倾斜，使得所述端子(2)呈y形结构；所述第三弯折片(27)从所述固持座(1)另一侧的固持孔(11)向外伸出。

6、优选的，所述端子(2)采用冲压方式一体成型。

7、优选的，所述固持座(1)采用粉末冶金或者机加工方式成型。

8、优选的，所述绝缘材料为塑胶。

9、本发明所提供的高频芯片连接器，与现有技术相比具有的优点：

10、1、满足连接产品向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、方向发展；

11、2、固持座使用金属座，强度更高，满足长寿命的发展的需求；

12、3、既能保证端子与固持座间的绝缘，又能保证相邻端子间有金属屏蔽层，减少端子间的串扰和插损，满足高频要求。

技术特征：

1.一种高频芯片连接器，其特征在于，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。

2.如权利要求1所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)包括固持部；所述固持部包括第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)；所述第一板体(21)、第二板体(23)和第三板体(24)首尾相接成u形结构；所述连接座(3)为块状；所述第一板体(21)和第三板体(24)远离所述第二板体(23)的一端通过连续立体成型工艺固定在所述连接座(3)上。

3.如权利要求2所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)还包括第一连接部；所述第一连接部包括第一弹片(25)和第一弯折片(26)；所述第一弹片(25)的一端和所述第二板体(23)的一侧相固定，另一端与所述第一弯折片(26)相固定；所述第一弹片(25)向所述第二板体(23)的一侧倾斜，且所述第一弯折片(26)从所述固持座(1)一侧的固持孔(11)向外伸出。

4.如权利要求3所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)还包括第二连接部；所述第二连接部由第二弯折片(22)、第二弹片(28)和第三弯折片(27)首尾连接而成；所述第二弯折片(22)远离所述第二弹片(28)的一端和所述第二板体(23)远离所述第一弹片(25)的一端相固定；所述第二弹片(28)向所述第二板体(23)的另一侧倾斜，使得所述端子(2)呈y形结构；所述第三弯折片(27)从所述固持座(1)另一侧的固持孔(11)向外伸出。

5.如权利要求4所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述端子(2)采用冲压方式一体成型。

6.如权利要求5所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述固持座(1)采用粉末冶金或者机加工方式成型。

7.如权利要求6所述的高频芯片连接器，其特征在于，所述绝缘材料为塑胶。

技术总结本发明公开了一种高频芯片连接器，包括固持座(1)、多组连接座(3)和多组端子(2)；所述固持座(1)上设有多组固持孔(11)；多组所述端子(2)一一与多组所述连接座(3)相连接；多组所述连接座(3)一一卡接在多组所述固持孔(11)内；所述固持座(1)由金属材料制作而成；所述连接座(3)为绝缘材料制作而成；所述端子(2)为金属材料制作而成。本申请所公开的高频芯片连接器，端子通过绝缘型的连接座(3)固定在金属的固持座(1)内，相邻端子(2)间的金属固持座(1)会形成屏蔽层，对高频信号的屏蔽效果好，能够解决高频串扰的问题。技术研发人员：陆威受保护的技术使用者：迦连科技（上海）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17