一种曝光方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本公开涉及光刻曝光，尤其涉及一种曝光方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、现有的光刻曝光通常是在平面基底上进行，对于非平坦的表面或者弯曲的表面往往难以加工。在紫外线3d打印技术中，打印料池的膜面通常被夹具固定并拉伸紧绷，其离型膜表面具有一定起伏，同时带有离型膜固定机构及料池的俯仰。在3d打印的曝光过程中，离型膜表面的不平整会导致不同位置的曝光深度不同，进而使得光刻材料厚度不同，导致光刻结果尺寸偏差大、效果差，严重可能会光刻失败。

技术实现思路

1、为了解决上述提出的至少一个技术问题，本公开提出了一种曝光方法、装置、电子设备及存储介质。

2、根据本公开的一些实施例中，提供了一种曝光方法，所述曝光方法包括：

3、在衬底表面确定目标点；

4、基于所述目标点的坐标和拟合函数，确定所述目标点对应的第一角度，所述第一角度为所述衬底在所述目标点处的第一切平面与水平面之间的夹角角度，所述拟合函数为表示所述衬底表面的曲线函数；

5、在将所述第一角度调节至预设范围内的情况下，在所述目标点的聚焦位置对所述目标点进行曝光。

6、基于上述方案，通过在曝光之前对目标点处的切平面与水平面的夹角角度进行调节，保障了曝光光线垂直于目标点所在的切平面，提高了曝光均匀度和对复杂表面形貌的衬底进行曝光的适应性，提高了曝光质量，解决了因为衬底表面不平整导致曝光深度不一的问题。

7、在一些可能的实施方式中，确定位于衬底表面的多个测量点；

8、将任一与所述目标点的距离小于预设值的测量点，确定为所述目标点对应的参考点；

9、基于每一所述参考点的坐标和所述参考点对应的聚焦位置，确定所述目标点的聚焦位置。

10、基于上述方案，通过将与目标点距离最近的测量点作为参考点，根据参考点的聚焦位置直接确定目标点的聚焦位置，无需再进行实际的测量，提高了确定目标点聚焦位置的效率，且考虑了多个参考点的聚焦位置，能够更好地适应衬底的局部变化。

11、在一些可能的实施方式中，确定所述第一切平面的法向量；

12、基于所述法向量，确定所述第一切平面的俯仰角和翻滚角；

13、基于所述俯仰角和所述翻滚角调节所述第一角度。

14、基于上述方案，通过直接确定法向量，可以精准地控制切平面的方向，从而精确调节曝光角度，减少由于衬底表面不规则性导致的曝光误差。

15、在一些可能的实施方式中，所述基于每一所述参考点的坐标和所述参考点对应的聚焦位置，确定所述目标点的聚焦位置之前，所述方法还包括：

16、基于目标对应关系和所述参考点的坐标，确定所述参考点的聚焦位置，所述目标对应关系指示每一所述测量点与所述测量点对应的聚焦位置之间的对应关系。

17、基于上述方案，通过预先确定参考点的聚焦位置，为后续目标点的聚焦位置提供精确的基准，提高了整个系统的测量或定位准确性；同时，通过建立目标对应关系，可以将复杂的聚焦位置计算简化为基于已知参考点的计算，减少了计算量。

18、在一些可能的实施方式中，所述目标对应关系为zmap地图。

19、在一些可能的实施方式中，所述在所述衬底表面确定目标点之前，所述方法还包括：

20、对所有所述测量点的坐标进行拟合，生成所述拟合函数；

21、对任一所述测量点，通过所述拟合函数确定第二角度，所述第二角度为所述衬底在所述测量点处的第二切平面与水平面之间的夹角角度；

22、在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，确定所述测量点对应的聚焦位置；

23、基于每一所述测量点与所述测量点对应的聚焦位置，得到所述目标对应关系。

24、基于上述方案，通过对测量点的坐标进行拟合生成衬底表面的曲线模型，可以更精确地描述衬底的几何形态，对于具有复杂表面形状的衬底，拟合函数能够更好地处理这些复杂性，以使得后续针对每个点都能确定出最佳的聚焦位置。利用拟合函数确定每个测量点的第二角度，将第二角度调节至预设范围内后，再确定聚焦位置，提高了聚焦位置的准确性。

25、在一些可能的实施方式中，所述确定位于衬底表面的多个测量点，包括：

26、确定预设路径，所述预设路径以所述衬底表面的中心为起点，沿所述衬底表面向外延伸；

27、在所述预设路径均匀确定所述多个测量点。

28、在一些可能的实施方式中，所述预设路径为螺旋路径。

29、基于上述方案，基于螺旋路径来确定测量点简化了测量点的路径规划过程，易于实现自动化测量；均匀分布的测量点可以减少重复测量和不必要的测量点，提高数据采集的效率，可以更准确地估计整个衬底表面的特性，减少估计误差。

30、在一些可能的实施方式中，所述在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，确定所述测量点的聚焦位置，包括：

31、在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，调节所述衬底在第一方向上的位置，所述第一方向为垂直于所述水平面的方向；

32、通过成像设备采集检测图像，所述检测图像为在调节所述衬底在第一方向上的位置的过程中，采集到的多个图像；

33、在确定所述检测图像中存在与预设图像一致的图像时，将所述图像对应的所述衬底在第一方向上的位置确定为所述测量点的聚焦位置。

34、基于上述方案，通过确定检测图像和预设图像是否一致，在确定一致时将检测图像对应的衬底在第一方向上的位置确定为测量点的聚焦位置，通过图像识别可以精确地判断图像的相似度以及清晰度，从而实现高精度的聚焦。在这个过程无需人工干预，实现了智能化操作，减少了操作者的工作量，提高了效率。

35、在一些可能的实施方式中，所述在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，确定所述测量点的聚焦位置，包括：

36、在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，调节所述衬底在第一方向上的位置，所述第一方向为垂直于所述水平面的方向；

37、通过光电传感器检测反射光的位置，所述反射光为由所述衬底反射的照射光，所述照射光由光照射装置发出，通过狭缝照射在所述衬底上；

38、在确定所述反射光的位置与预设位置一致时，将所述反射光的位置对应的所述衬底在第一方向上的位置确定为所述测量点的聚焦位置。

39、基于上述方案，通过确定检测反射光的位置与预设位置是否一致，在确定一致时将反射光对应的的衬底在第一方向上的位置确定为测量点的聚焦位置，通过光电传感器可以快速响应光线变化，实时检测反射光的位置，从而快速确定聚焦位置，且光电传感器成本较低，易于集成到系统中。

40、在一些可能的实施方式中，所述照射光通过所述狭缝后形成预设形状和预设尺寸的光束；所述狭缝设置在偏离光轴预设距离的光路上，所述预设距离小于所述光路的数值孔径。

41、基于上述方案，通过狭缝形成预设形状和预设尺寸的光束，提高了光束的利用效率，减少光损失，相比于使用复杂的光学元件来控制光束形状，通过设置狭缝的方式可以简化系统设计，降低系统成本；同时，将狭缝设置在偏离光轴预设距离的光路上，使得照射光形成一定角度，避免直接照射到探测器。

42、在一些可能的实施方式中，在将所述第二角度调节至所述预设范围内的情况下，若未确定到所述测量点的聚焦位置，将所述测量点确定为无效点。

43、基于上述方案，将无法确定到聚焦位置的测量确定为无效点，便于从测量点中将无效点排出，减少无效点对后续确定目标点的聚焦位置的影响，提高了目标点聚焦位置的精确度。

44、根据本公开的另一些实施例中，提供了一种曝光装置，所述曝光装置包括：

45、第一确定模块，用于在衬底表面确定目标点；

46、第二确定模块，用于基于所述目标点的坐标和拟合函数，确定所述目标点对应的第一角度，所述第一角度为所述衬底在所述目标点处的第一切平面与水平面之间的夹角角度，所述拟合函数为表示所述衬底表面的曲线函数；

47、曝光模块，用于在将所述第一角度调节至预设范围内的情况下，在所述目标点的聚焦位置对所述目标点进行曝光。

48、根据本公开的另一些实施例中，提供了一种电子设备，所述设备包括处理装置和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由所述处理装置加载并执行以实现上述实施例中任一项所述的曝光方法。

49、根据本公开的另一些实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序，所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理装置加载并执行上述实施例中任一项所述的曝光方法。

50、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。

51、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。