临时固定用组合物的制作方法

本发明涉及一种用于临时固定的组合物。

背景技术：

1、在制造电子设备时，经常使用厚度数百μm左右的晶片型基板，其为通过使用以硅为代表的无机系材料作为基板，并对其表面实施绝缘膜形成、电路形成、利用研削的薄化等加工而获得。然而，基板大多材质较脆而容易破裂，因此特别是在利用研削进行薄化时，需要防止破损的措施。关于该措施，至今为止采用在研削对象面的相反侧的面(也称为背面)贴附可在加工工序结束后剥离的临时固定用保护胶带的方法。该胶带使用有机树脂膜作为基材，具有柔软性，但强度或耐热性不足，不适合在高温工序中使用。

2、因此，提出通过将电子设备用基板经由粘接剂接合在硅或玻璃等支承体，从而赋予应对背面研削或背面电极形成的工序的条件的充分耐久性的系统。此时，重要的是将基板接合在支承体时的粘接剂层。该粘接剂层需要可将基板无间隙地接合在支承体并足以承受住后续工序的充分的耐久性，并最终可将薄化的晶片从支承体简便地剥离，即，该粘接剂层需要能够临时固定。

3、在这样的晶片的加工中，主要进行旋涂工序；真空接合和光固化工序；利用研削、研磨进行的薄化加工；高温处理工序；激光剥离工序；临时固定剂的除去工序。

4、在旋涂工序中，为了能够在晶片上均匀地形成临时固定剂的膜，要求临时固定剂具有合适的粘度并且为牛顿流体(或具有剪切粘度的非剪切速度依赖性)。

5、在真空接合/uv固化工序中，要求临时固定剂可在玻璃等支承体上在短时间内通过紫外线(uv)等光照射而固化，并产生较少脱气(低脱气性)。

6、在利用研削、研磨进行的薄化加工工序中，为了避免研削机的负载局部性地施加在基板所导致的破损，要求临时固定剂具有使负载在面内方向上分散并且防止基板局部性下沉而保持平面性的适度硬度。除此以外，还需要与支承体的粘接力、用来保护边缘的弹性模量的适度高度、和耐化学性。

7、在高温处理工序中，需要临时固定剂具有可耐受真空中持续长时间的高温处理(例如在300℃以上的温度一小时以上)的耐热性。

8、在激光剥离工序中，需要临时固定剂可通过uv激光等激光而高速地剥离。

9、在除去工序中，除要求可将基板从支承体简便地剥离的易剥离性以外，还要求用来在剥离后使粘接剂的残渣不会残留在基板上的凝集特性、易清洗性。

10、鉴于这样的背景，例如在专利文献1中公开了一种临时固定组合物，其包含：(a-1)单官能(甲基)丙烯酸酯，其侧链为碳原子数18以上的烷基且均聚物的tg为-100℃～60℃；(a-2)多官能(甲基)丙烯酸酯；(b)聚异丁烯单聚物和/或聚异丁烯共聚物；以及(c)光自由基聚合引发剂；据说该临时固定组合物耐热性、低脱气性、剥离性优异。

11、现有技术文献

12、专利文献

13、专利文献1:国际公开第2021/235406号

技术实现思路

1、在通过旋涂在晶片上涂布基于现有技术的临时固定剂的情况下，据报告称有在临时固定剂中产生气泡并直接被封入的现象。由于气泡会对物性产生不良影响，因此要求减轻上述现象。

2、本发明人阐明该气泡混入的机制，想到了消除其的手段。即，在本发明中可以提供以下的方式。

3、方式1.

4、一种临时固定用组合物，其特征在于含有下述(a)～(c)，且通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s-1时的粘度在大气压下为500～10000mpa·s的范围。

5、(a)单官能(甲基)丙烯酸酯，其在23℃的利用基于悬滴法的ds/de法测定的表面张力为20～30mn/m的范围

6、(b)多官能(甲基)丙烯酸酯，其通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s-1时的粘度在大气压下为1000mpa·s以上、或在23℃为固体，或者，其分子量为500以上且通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s-1时的粘度在大气压下为100mpa·s以上且小于1000mpa·s

7、(c)光自由基聚合引发剂

8、方式2.

9、根据方式1所述的临时固定用组合物，其中，

10、在(a)成分与(b)成分的质量比中，(a)成分的量为5～65％的范围。

11、方式3.

12、根据方式1或2所述的临时固定用组合物，其中，(a)成分为脂肪族单官能(甲基)丙烯酸酯。

13、方式4.

14、根据方式3所述的临时固定用组合物，其中，(a)成分的脂肪族基的碳原子数为6～30。

15、方式5.

16、根据方式1～4中任一项所述的临时固定用组合物，其中，(b)成分包含低聚物或聚合物。

17、方式6.

18、根据方式1～5中任一项所述的临时固定用组合物，其进一步含有下述(d)。

19、(d)uv吸收剂

20、方式7.

21、一种固化物，其为方式1～6中任一项所述的临时固定用组合物的固化物。

22、方式8.

23、根据方式7所述的固化物，其在氮气环境下，2％质量减少温度为300℃以上。

24、方式9.

25、一种制造方法，是电子设备用基板的制造方法，其包括如下步骤：

26、将单官能(甲基)丙烯酸酯、多官能(甲基)丙烯酸酯和光自由基聚合引发剂进行混合，制备在23℃的粘度为500～10000mpa·s的范围的组合物的步骤；

27、将所制备的组合物通过旋涂法而涂布在硅晶片上，使所涂布的组合物的表面达到仅具有40μm以下的高低差的平坦度的步骤；以及

28、以夹住所涂布的组合物的方式将支承体粘接于上述硅晶片的步骤。

29、方式10.

30、一种临时固定用粘接剂，其包含方式1～6中任一项所述的临时固定用组合物。

31、方式11.

32、一种粘接物，其包含方式10所述的临时固定用粘接剂、和通过上述临时固定用粘接剂而粘接的基材。

33、方式12.

34、一种薄型晶片的制造方法，使用了方式10所述的临时固定用粘接剂。

35、根据本发明，可得到一种新颖的组合物，其能减少在电子设备的制造中的旋涂工序中的气泡混入。

技术特征：

1.一种临时固定用组合物，其特征在于，含有下述(a)～(c)，且通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s-1时的粘度在大气压下为500～10000mpa·s的范围；

2.根据权利要求1所述的临时固定用组合物，其中，

3.根据权利要求1或2所述的临时固定用组合物，其中，(a)成分为脂肪族单官能(甲基)丙烯酸酯。

4.根据权利要求3所述的临时固定用组合物，其中，(a)成分的脂肪族基的碳原子数为6～30。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的临时固定用组合物，其中，(b)成分包含低聚物或聚合物。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的临时固定用组合物，其进一步含有下述(d)：

7.一种固化物，其为权利要求1～6中任一项所述的临时固定用组合物的固化物。

8.根据权利要求7所述的固化物，其在氮气环境下，2％质量减少温度为300℃以上。

9.一种制造方法，是电子设备用基板的制造方法，其包括如下步骤：

10.一种临时固定用粘接剂，其包含权利要求1～6中任一项所述的临时固定用组合物。

11.一种粘接物，其包含权利要求10所述的临时固定用粘接剂、和通过所述临时固定用粘接剂而粘接的基材。

12.一种薄型晶片的制造方法，使用了权利要求10所述的临时固定用粘接剂。

技术总结本发明提供一种临时固定用组合物，其特征在于含有下述(A)～(C)，且通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s‑1时的粘度在大气压下为500～10000mPa·s的范围。(A)单官能(甲基)丙烯酸酯，其在23℃的利用基于悬滴法的ds/de法测定的表面张力为20～30mN/m的范围；(B)多官能(甲基)丙烯酸酯，其通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s‑1时的粘度在大气压下为1000mPa·s以上、或在23℃为固体，或者，其分子量为500以上且通过旋转流变仪测定的在23℃且剪切速度为1s‑1时的粘度在大气压下为100mPa·s以上且小于1000mPa·s；(C)光自由基聚合引发剂。技术研发人员：谷川星野贵子,马场拓充,山本翔太,青山关谷瑠璃子,内田滨口留智,吉田准受保护的技术使用者：电化株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/17