带电路的悬挂基板集合体的制作方法

本发明涉及带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。

背景技术：

1、以往，公知有一种带电路的悬挂基板集合体，其包括排列配置的多个带电路的悬挂基板和对多个带电路的悬挂基板进行支承的支承框。

2、例如，提出一种带电路的悬挂基板集合体片，在该带电路的悬挂基板集合体片中，支承框由金属支承层形成且具有包围多个带电路的悬挂基板的长框形状，在支承框所具有的横框上设有多个狭缝(例如，参照日本特开2015－142115号公报。)。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，在日本特开2015－142115号公报所记载的带电路的悬挂基板集合体片中，带电路的悬挂基板集合体片有时因温度、湿度等外部环境而相应地产生翘曲。

3、当带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲时，存在之后的处理工序(例如将支承于支承框的状态下的带电路的悬挂基板设于夹具的工序、将带电路的悬挂基板自支承框切离等)变得烦杂的风险。

4、本发明提供能够抑制翘曲的带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。

5、用于解决问题的方案

6、本发明的技术方案(1)提供一种带电路的悬挂基板集合体，其中，该带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与所述预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围所述多个带电路的悬挂基板，所述框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述预定方向的两侧，该两个第1框部与所述多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承所述多个带电路的悬挂基板，所述两个第1框部都包括金属支承层和配置在所述金属支承层的厚度方向的一侧的导体层，所述导体层以在沿所述预定方向进行投影时与所述多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿所述交叉方向延伸。

7、采用这样的结构，两个第1框部都包括金属支承层和导体层，导体层以在沿预定方向进行投影时与至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸，因此，能够平衡性良好且可靠地加强两个第1框部。

8、因此，能够抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。

9、本发明的技术方案(2)包含上述技术方案(1)所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述导体层直接接触于所述金属支承层。

10、然而，与金属支承层和导体层相比，绝缘层的热膨胀率、吸湿性较大。因此，若绝缘层配置在金属支承层与导体层之间，则第1框部有时因外部环境而相应地变形。

11、另一方面，采用上述结构，导体层直接接触于金属支承层，未在金属支承层和导体层之间配置绝缘层。

12、因此，能够抑制第1框部因外部环境而相应地变形，进而能够可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。

13、本发明的技术方案(3)包括上述技术方案(1)或技术方案(2)所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述第1框部还包括加强绝缘层，该加强绝缘层相对于所述导体层配置在与所述金属支承层所在侧相反的一侧。

14、采用这样的结构，由于加强绝缘层相对于导体层配置在与金属支承层所在侧相反的一侧，因此，能够进一步可靠地加强第1框部。另外，在加强绝缘层相对于导体层配置在与金属支承层所在侧相反的一侧的情况下，与加强绝缘层配置在金属支承层和导体层之间的情况相比，能够抑制第1框部变形。

15、本发明的技术方案(4)包含上述技术方案(1)～技术方案(3)中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述框体具有在所述交叉方向上较长的矩形框形状。

16、采用这样的结构，由于框体具有在交叉方向上较长的矩形框形状，因此，第1框部沿交叉方向延伸。因而，第1框部容易以第1框部的交叉方向上的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。

17、但是，采用上述结构，导体层以在沿预定方向进行投影时与至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸，从而加强了两个第1框部，因此，能够可靠地抑制沿交叉方向延伸的第1框部发生翘曲。

18、本发明的技术方案(5)包含上述技术方案(1)～技术方案(4)中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述框体包括相对于所述多个带电路的悬挂基板配置于所述交叉方向的两侧的两个第2框部，所述两个第2框部分别沿所述预定方向延伸并将所述两个第1框部连结起来，在所述两个第2框部都设有用于加强所述第2框部的加强部。

19、采用这样的结构，由于在将两个第1框部连结起来的两个第2框部都设有加强部，因此能够平衡性良好且可靠地加强两个第2框部。

20、因此，能够更可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。

21、本发明的技术方案(6)包含上述技术方案(1)～技术方案(5)中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体，其中，所述多个带电路的悬挂基板分别沿所述交叉方向弯曲。

22、采用这样的结构，由于带电路的悬挂基板沿交叉方向弯曲，因此，带电路的悬挂基板有时以带电路的悬挂基板的交叉方向的两端部抬起并弯曲的方式翘曲。

23、但是，由于相对于多个带电路的悬挂基板配置在预定方向的两侧的两个第1框部都被加强，因此能够可靠地抑制带电路的悬挂基板集合体片追随多个带电路的悬挂基板的翘曲而产生翘曲。

24、本发明的技术方案(7)提供一种上述技术方案2所述的带电路的悬挂基板集合体的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板集合体的制造方法包括以下工序：准备包含与所述多个带电路的悬挂基板相对应的悬挂部分和与所述第1框部相对应的第1框部分的金属支承层的工序；在所述悬挂部分上形成第1绝缘层的工序；在所述第1绝缘层上形成导体图案且在所述第1框部分上形成导体层的工序；以及以覆盖所述导体图案的方式在所述第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在所述导体层的所述厚度方向的一侧形成加强绝缘层的工序。

25、采用这样的方法，在金属支承层的悬挂部分上形成第1绝缘层之后，在第1绝缘层上形成导体图案，且在金属支承层的第1框部分上形成导体层。然后，以覆盖导体图案的方式在第1绝缘层上形成第2绝缘层，且在导体层的厚度方向的一侧形成加强绝缘层。

26、因此，在形成第2绝缘层和加强绝缘层之前，在与第1框部相对应的第1框部分上设置导体层，从而加强了第1框部。其结果，能够抑制在形成第2绝缘层和加强绝缘层时带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲。

27、由此，能够抑制带电路的悬挂基板集合体片产生翘曲，且能够顺畅地制造带电路的悬挂基板集合体片。

技术特征：

1.一种带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体，其特征在于，

技术总结本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。技术研发人员：马场俊和,藤村仁人受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/10/17