密封式光收发器的制作方法

背景技术：

0、背景

1、在对网络流量增长的持续需求中，asic（专用集成电路）开关、fpga（现场可编程门阵列）或微处理器正在提升它们的io（输入/输出）带宽能力和通道数。在各种高带宽电部件之间使用光互连来代替电互连在带宽和带宽密度（收发器所占表面积的gb/s/m²）方面提供了显着的益处。具体而言，将电信号转换为光信号以及将光信号转换为电信号的光收发器，常用于在电部件之间传输高带宽信号。然而，随着互连密度的增加，从光互连组件内的部件中除去热量成为更大的挑战。一种冷却部件的解决方案是使用浸入式冷却，其中光互连组件以及系统中的其他电部件都浸没在液体中。与常用的强制风冷相比，与部件的直接液体接触导致较低的部件运行温度。这使得部件寿命的改善和系统可靠性的提高。此外，与使用风冷获得的封装密度相比，浸入式冷却允许更高的封装密度。

2、采用浸入式冷却的一个障碍是提供诸如光收发器之类的光互连组件在浸入液体中时的运行能力。大多数传统的光收发器通常设计为在风冷下运行，并且至少部分地由于液体干扰了收发器中的光传播而无法在浸入液体中时工作。虽然一些传统的光收发器能够在液体中运行，但由于它们将收发器组件封装在具有电馈通的密封金属包壳中，它们往往体积庞大且价格昂贵。因此，需要一种低成本光收发器，该低成本光收发器具有可兼容浸入在液体中运行的密封式光传播路径。

技术实现思路

1、一方面，光互连组件可以包括具有光传播路径的光学积木。光互连组件还可包括与光传播路径对准的电光组件。光互连组件还可包括部件腔。第二光传播路径经部件腔延伸并与光学积木中的第一光传播路径光学对准，并且第二光传播路径与周边环境隔绝，从而防止光学积木外部的环境污染物触及第二光传播路径。

技术特征：

1.一种光互连组件，包括：

2.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封是液体不能渗透的密封。

3.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封围绕所述增高座孔。

4.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封填充所述增高座和所述基板之间的增高座空隙。

5.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封由粘合剂界定。

6.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封由焊料界定。

7.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述第一密封由焊料和粘合剂界定。

8.根据权利要求7所述的光互连组件，其中所述增高座安装在所述基板的顶表面上，所述光互连组件还包括埋在所述基板的顶表面下方的电迹线。

9.根据权利要求8所述的光互连组件，其中所述电迹线埋在所述基板的顶表面下方的桥接区， 所述桥接区界定所述电迹线经过所述增高座下方的位置。

10.根据前述权利要求1至9中任一项所述的光互连组件，还包括所述光学积木和所述增高座之间的第二密封。

11.根据权利要求10所述的光互连组件，其中所述第二密封是液体不能渗透的密封。

12.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述光学积木、所述增高座、所述基板以及所述第一密封界定部件腔。

13.根据权利要求12所述的光互连组件，其中所述部件腔还包括所述增高座和所述基板之间的第二密封。

14.根据权利要求12所述的光互连组件，其中自由空间传播路径经所述部件腔延伸。

15.根据权利要求12所述的光互连组件，还包括从所述部件腔延伸的管道。

16.根据权利要求12所述的光互连组件，其中所述第二密封包括粘合剂。

17.根据权利要求1所述的光互连组件，其中所述光互连组件被设置为浸入在液体中冷却且防止所述液体进入所述光学积木。

18.一种光互连组件，包括：

19.根据权利要求18所述的光互连组件，其中所述增高座具有增高座孔。

20.根据权利要求19所述的光互连组件，其中所述钎焊接头围绕所述增高增高座孔以界定所述基板与所述增高座之间的第一密封。

21.根据权利要求18所述的光互连组件，其中所述基板包括电迹线，所述电迹线埋在所述基板的顶表面与所述基板的底表面之间，其中所述基板的所述底表面与所述基板的所述顶表面相对。

22.根据权利要求21所述的光互连组件，其中所述电迹线埋在所述基板的顶表面下方的桥接区， 所述桥接区界定所述电迹线经过所述增高座下方的位置。

23.根据权利要求18所述的光互连组件，其中当所述光互连组件被设置浸入在液体中冷却并防止所述液体进入所述光学积木。

技术总结密封式光收发器。本公开将光互连组件中的光传播路径与外部污染物隔绝。光互连组件包括反射表面，该反射表面也可与外部污染物隔绝。其他新颖概念包括光互连组件的所有封闭密封区处于流体连通，以及用薄板对该光互连组件进行最终隔绝，该薄板可弯曲以减少周边环境与该光互连组件的密封内部体积之间的压差。技术研发人员：马修·布莱恩·帕弗,雷蒙德·李,R·布拉德·百特曼,埃德温·洛伊,戴安·塞维尔-琼斯,阿隆·马丁,斯蒂芬·迈克尔·吉兰多,克里斯托弗·艾伦·班德菲尔德受保护的技术使用者：申泰公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4