一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺的制作方法

本发明属于真空室部件焊接，尤其涉及一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺。

背景技术：

1、真空箱主要用于粉体、胶体等含气量较高物体的脱气，以及各类物品的真空储藏，如电子、电气产品(半导体、电路板、电子元器件等)、化工原料、冶金粉末、食物、药品、衣物等。它能够有效防止物品氧化、腐蚀、变质、霉变等，从而延长物品的保鲜期和使用寿命，具有操作方便、气密性能好、外形美观以及储能空间大的特点。

2、目前，现有技术中，由于真空箱和盖板的调节与固定过程依赖于人工手动操作，这一方式在利用激光焊接头进行盖板焊接作业时，不可避免地会对焊接效果产生不利影响。此外，针对不同型号的真空箱与盖板，现有的固定夹具需要整体更换，这一繁琐的更换过程增加了操作工序的复杂性，从而大大降低了焊接作业的整体效率。

3、因此，基于上述问题，我们设计了一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺，该一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺解决了现有真空箱及其盖板的调节与固定过程依赖于人工手动操作，这一方式在利用激光焊接头进行盖板焊接作业时，不可避免地会对焊接效果产生不利影响。此外，针对不同型号的真空箱与盖板，现有的固定夹具需要整体更换，这一繁琐的更换过程增加了操作工序的复杂性，从而大大降低了焊接作业的整体效率的技术问题。

2、为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出一种真空箱密封焊接装置，包括基座、设置在基座上的密封焊接仓、设置在密封焊接仓内的焊接台与设置在密封焊接仓内的激光焊接组件；

3、其中，所述焊接台的表面开设有安装槽；

4、还包括：

5、固定座，设置于焊接台上，所述固定座的表面四角处均设置有角钢限位座，每个角钢限位座的内壁面设置有角钢卡套，所述焊接台在位于固定座的两侧均竖向设置有安装机杆，每个安装机杆内转动设置有滚珠丝杠，每个所述滚珠丝杠上螺纹套有升降座，四个所述角钢限位座的端口内设置有异型压框，异型压框的两侧分别设置在两个滚珠丝杠上。

6、进一步改进在于，所述焊接台的内部两侧各转动设置有一个转动轮，每个转动轮的转轴和每个滚珠丝杠连接，两个所述转动轮通过皮带连接，所述焊接台的内部设置有伺服电机二，伺服电机二的主轴和转动轮连接。

7、进一步改进在于，所述异型压框分为一对安装杆和连接在一对安装杆内侧的方型框，每个所述安装杆的端处设置有固定螺杆，每个安装杆通过固定螺杆安装在升降座上。

8、进一步改进在于，所述激光焊接组件包括设置在密封焊接仓顶面的液压升降缸、设置在密封焊接仓内且和液压升降缸的杆体连接的框架、对称设置在框架内壁的一对电动导轨、设置在一对电动导轨上的移动杆与设置在移动杆两端的激光焊接头。

9、进一步改进在于，每个所述安装机杆内设置有限位杆，每个升降座活动套在限位杆上，所述角钢限位座的内壁面设置有插槽，角钢卡套插在插槽中。

10、进一步改进在于，还包括转向调节盘，所述焊接台的表面开设有安装槽，转向调节盘转动设置于安装槽内，所述固定座连接在转向调节盘上，所述转向调节盘的表面边缘处连接有齿圈，齿圈的齿牙位于上端面，所述焊接台上设置有步进电机，步进电机的主轴连接有和齿圈的齿牙啮合的动力齿轮，所述转向调节盘的四角处设置有螺纹槽，每个角钢限位座的底面设置有螺纹接头，每个所述角钢限位座通过螺纹接头连接在转向调节盘上。

11、进一步改进在于，还另外包括有真空组件，所述真空组件包括设置在密封焊接仓外部的真空泵以及压力储气罐、连接在真空泵输出端且另一端端头穿入密封焊接仓内的气路一与连接在压力储气罐且另一端端头穿入密封焊接仓内的气路二。

12、进一步改进在于，所述气路一上连接有真空压力表以及电磁控制阀一，所述气路二上连接有电磁控制阀二。

13、一种真空箱密封焊接装置的焊接工艺，包括如下步骤：

14、第一步：选择将一组角钢卡套插在角钢限位座的内壁面插槽中，再将盖板对应卡在真空箱的需要焊接的位置，再将异型压框中的一对安装杆分别连接在一对升降座的内壁面，通过启动伺服电机二，利用伺服电机二驱动一对转动轮以及滚珠丝杠转动，让一对升降座连同异型压框在滚珠丝杠的作用下向下运动，使得方型框压在盖板的边缘处上将盖板自动固定住；

15、第二步：启动真空泵以及打开电磁控制阀一，利用真空泵将密封焊接仓内的空气抽出。然后将激光焊接头与外界焊接设备连接，通过液压升降缸驱动激光焊接组件进行升降，并通过一组电动导轨驱动移动杆以及一对激光焊接头进行左右移动，让激光焊接头在真空环境下，对盖板和真空箱相对的一组连接缝隙进行焊接；

16、第三步：通过重复第一步，通过一对滚珠丝杠驱动异型压框高度提升，再利用步进电机的主轴驱动动力齿轮、齿圈以及转向调节盘同步转动，将一组角钢限位座连同真空箱以及盖板调换位置，在驱动异型压框中的方型框继续压在盖板的边缘处上将盖板再次自动固定住，再重复第二步进行焊接。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

18、本发明通过将一组角钢卡套插在角钢限位座的内壁面插槽中，这样将便于将不同规格的真空箱插在一组角钢卡套内固定住，然后将盖板对应卡在真空箱的需要焊接的位置，再将异型压框中的一对安装杆分别连接在一对升降座的内壁面，那么通过启动伺服电机二，利用伺服电机二驱动一对转动轮以及滚珠丝杠转动，让一对升降座连同异型压框在滚珠丝杠的作用下向下运动，使得方型框压在盖板的边缘处上，能够将盖板自动固定住，无需人工手动反复操作调节固定，有效避免了焊接作业时发生偏移，从而提高了焊接效果；

19、本发明通过滚珠丝杠驱动异型压框高度提升，再利用步进电机的主轴按照设定的速率及时间，驱动动力齿轮、齿圈以及转向调节盘同步转动，将一组角钢限位座连同真空箱以及盖板调换位置，在驱动异型压框中的方型框继续压在盖板的边缘处上，从而方便再次密封焊接，无需松开进行位置调节，避免因拿取更换造成定位发生偏移。

技术特征：

1.一种真空箱密封焊接装置，包括基座(1)、设置在基座(1)上的密封焊接仓(2)、设置在密封焊接仓(2)内的焊接台(5)与激光焊接组件(24)；

2.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，所述焊接台(5)的内部两侧各转动设置有一个转动轮(35)，每个转动轮(35)的转轴和每个滚珠丝杠(33)连接，两个所述转动轮(35)通过皮带连接，所述焊接台(5)的内部设置有伺服电机二(37)，伺服电机二(37)的主轴和转动轮(35)连接。

3.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，所述异型压框(34)分为一对安装杆(341)和连接在一对安装杆(341)内侧的方型框(342)，每个所述安装杆(341)的端处设置有固定螺杆(343)，每个安装杆(341)通过固定螺杆(343)安装在升降座(331)上。

4.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，所述激光焊接组件(24)包括设置在密封焊接仓(2)顶面的液压升降缸(22)、设置在密封焊接仓(2)内且和液压升降缸(22)的杆体连接的框架(242)、对称设置在框架(242)内壁的一对电动导轨(243)、设置在一对电动导轨(243)上的移动杆(244)与设置在移动杆(244)两端的激光焊接头(241)。

5.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，每个所述安装机杆(32)内设置有限位杆(36)，每个升降座(331)活动套在限位杆(36)上，所述角钢限位座(31)的内壁面设置有插槽(312)，角钢卡套(311)插在插槽(312)中。

6.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，还包括转向调节盘(51)，所述焊接台(5)的表面开设有安装槽(23)，转向调节盘(51)转动设置于安装槽(23)内，所述固定座(3)连接在转向调节盘(51)上，所述转向调节盘(51)的表面边缘处连接有齿圈(52)，齿圈(52)的齿牙位于上端面，所述焊接台(5)上设置有步进电机(53)，步进电机(53)的主轴连接有和齿圈(52)的齿牙啮合的动力齿轮(54)所述转向调节盘(51)的四角处设置有螺纹槽(511)，每个角钢限位座(31)的底面设置有螺纹接头(512)，每个所述角钢限位座(31)通过螺纹接头(512)连接在转向调节盘(51)上。

7.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，还另外包括有真空组件(4)，所述真空组件(4)包括设置在密封焊接仓(2)外部的真空泵(41)以及压力储气罐(42)、连接在真空泵(41)输出端且另一端端头穿入密封焊接仓(2)内的气路一(43)与连接在压力储气罐(42)且另一端端头穿入密封焊接仓(2)内的气路二(44)。

8.根据权利要求7所述的一种真空箱密封焊接装置，其特征在于，所述气路一(43)上连接有真空压力表(45)以及电磁控制阀一(46)，所述气路二(44)上连接有电磁控制阀二(47)。

9.根据权利要求1所述的一种真空箱密封焊接装置的焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结本发明公开了一种真空箱密封焊接装置及焊接工艺，涉及真空室部件焊接技术领域，解决了现有真空箱及其盖板的调节与固定过程依赖于人工手动操作，这一方式会对焊接效果产生不利影响，且只能对特定规格的真空箱进行固定，大大降低了焊接作业的整体效率的技术问题；包括基座、设置在基座上的密封焊接仓、设置在密封焊接仓内的焊接台与设置在密封焊接仓内的激光焊接组件；其中，焊接台的表面开设有安装槽；还包括：固定座，设置于焊接台上，固定座的表面四角处均设置有角钢限位座；本发明可适用不同规格的真空箱固定，无需人工手动反复操作调节固定，有效避免了焊接作业时发生偏移，从而提高了焊接效果。技术研发人员：黄果,刘国利,欧阳杰,李国强受保护的技术使用者：湖南玉丰真空科学技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/17