一种超音波除尘方法与流程

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种超音波除尘方法。

背景技术：

1、在半导体产业，尤其是在芯片制造中，无尘环境是确保产品质量不可或缺的条件。芯片制造的过程是一个极其细微且复杂的工艺，任何微小的灰尘颗粒都可能对芯片的电气性能产生显著影响，导致短路、信号干扰或其他不可预测的问题，从而降低整体的芯片质量和可靠性。

2、现有技术中，通常采用液体清洗或者粘尘的方式清洁芯片。其中，传统的液体清洗需要浸泡或喷淋，清除芯片表面的油污、灰尘和其他污染物。粘尘法通过使用粘性滚轮或粘尘纸去除微小颗粒。

3、液体清洗的方式可能残留水分，对湿度敏感的部件不利，可能会导致某些材料产生腐蚀或变形，且清洗液可能对环境有害。粘尘法更适合去除表面的大颗粒，对于微尘效果有限，不能深层清洁，且频繁更换粘尘材料，成本较高。因此，目前需要一种更高效、精细的清洁方式，以适应对清洁度要求极高的芯片清洁场景。

技术实现思路

1、本发明中提供一种超音波除尘方法，能够通过超音波震荡的方式，将附着在产品部件表面的粉尘进行分解，然后控制吸气装置的吸力，以及所述吸气装置的位置，将粉尘吸走，实现粉尘的可控分解与清除。

2、本发明提供一种超音波除尘方法，包括以下步骤：

3、获取待清洁产品部件；

4、获取待清洁产品表面的待处理图像，识别所述待清洁产品部件表面的粉尘特征；

5、根据所述待清洁产品部件表面的粉尘特征，确定待清洁检测结果；

6、基于所述待清洁检测结果，生成相应的超音波频率、超音波强度和清洁持续时间；

7、运用生成的所述超音波频率、所述超音波强度和所述清洁持续时间，通过超音波震荡的方式对所述待清洁产品部件表面的粉尘进行分解；

8、根据分解后的所述粉尘的颗粒特征，确定吸气装置的吸力，以及所述吸气装置的位置。

9、进一步需要说明的是，所述获取待清洁产品表面的待处理图像，识别所述待清洁产品部件表面的粉尘特征包括：

10、对所述待处理图像进行直方图均衡，提升图像对比度；

11、使用暗通道先验法处理所述待处理图像，提高图像清晰度；

12、对所述待处理图像进行灰度转换；

13、通过阈值分割，将所述待处理图像分为粉尘部分和背景部分；

14、分离并优化粉尘形状，得到优化后粉尘形状；

15、提取粉尘的形状特征、大小特征、纹理特征、面积特征、位置特征，输入粉尘特征判断模型，得到所述待处理图像粉尘特征集。

16、进一步需要说明的是，训练所述粉尘特征判断模型包括：

17、获取包含不同粉尘状况的第一待处理图像和对应的无粉尘的标准图像，并对每个所述第一待处理图像，创建相应的标签，以描述粉尘的特性；

18、将所述第一待处理图像与标准图像进行逐像素比较，得到第一比较结果；

19、将所述第一比较结果代入损失函数，计算出损失结果。

20、进一步需要说明的是，训练所述粉尘特征判断模型还包括：

21、使用梯度下降优化算法将所述损失结果与所述标准图像的期望结果进行比较，获得第二比较结果；

22、将所述第二比较结果代入所述损失函数进行迭代计算，根据所述迭代计算结果小于阈值的所述损失函数构建粉尘特征判断模型。

23、进一步需要说明的是，所述粉尘特征判断模型用于输出预测的粉尘特征。

24、进一步需要说明的是，根据分解后所述粉尘的颗粒直径和密度，确定吸气装置的吸力，以及所述吸气装置的位置包括：

25、根据振动后所述粉尘的颗粒直径和密度，估算粉尘颗粒在静止流体中的沉降速度；

26、基于吸气装置内部和周围环境之间的压力差和所述吸气装置吸入口的面积，计算所述吸气装置的吸力；

27、根据所述吸气装置的吸力，以及所述粉尘颗粒在静止流体中的沉降速度，确定所述吸气装置的位置。

28、进一步需要说明的是，所述确定吸气装置的位置为确定所述吸气装置与所述待清洁产品部件之间的角度和距离。

29、有益效果：

30、第一，本申请实施例提供的超音波除尘方法为非接触式清洁方式，避免了对脆弱或精密部件的损害，并且能够深入微小缝隙和复杂结构，清除传统方法难以触及的污垢，对于微小的颗粒(如纳米级)有很好的去除效果。

31、第二，通过图像识别精准定位粉尘，指导超音波参数优化，实现针对性清洁，避免了能量浪费。

32、第三，动态调整超音波频率、强度及时间，提升了清洁效果。

33、最后，基于粉尘特性智能调控吸力与位置，确保彻底清除残留微粒，避免二次污染。

34、综上，本申请实施例提供的超音波除尘方法不仅大幅提升了清洁效能，还减少了人工干预，适用于高精密部件的无损清洁，具有广泛的工业应用前景。

技术特征：

1.一种超音波除尘方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的超音波除尘方法，其特征在于，所述获取待清洁产品表面的待处理图像，识别所述待清洁产品部件表面的粉尘特征包括：

3.根据权利要求2所述的超音波除尘方法，其特征在于，训练所述粉尘特征判断模型包括：

4.根据权利要求3所述的超音波除尘方法，其特征在于，训练所述粉尘特征判断模型还包括：

5.根据权利要求4所述的超音波除尘方法，其特征在于，所述粉尘特征判断模型用于输出预测的粉尘特征。

6.根据权利要求1所述的超音波除尘方法，其特征在于，根据分解后所述粉尘的颗粒直径和密度，确定吸气装置的吸力，以及所述吸气装置的位置包括：

7.根据权利要求4所述的超音波除尘方法，其特征在于，所述确定吸气装置的位置为确定所述吸气装置与所述待清洁产品部件之间的角度和距离。

技术总结本发明提供一种超音波除尘方法，涉及半导体制造技术领域，方法包括：获取待清洁产品部件；然后获取待清洁产品表面的待处理图像，识别所述待清洁产品部件表面的粉尘特征；再根据该所述粉尘特征，确定待清洁检测结果；接着基于所述待清洁检测结果，生成相应的超音波频率、超音波强度和清洁持续时间；继而运用生成的所述超音波频率、所述超音波强度和所述清洁持续时间，通过超音波震荡的方式对所述待清洁产品部件表面的粉尘进行分解；根据前述粉尘的颗粒特征，确定吸气装置的吸力，以及所述吸气装置的位置。由此，实现粉尘的可控分解与清除。技术研发人员：刘智勇,周毓涛受保护的技术使用者：中科见微智能装备（苏州）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4