一种芯片测试方法和芯片与流程

本发明涉及测试，特别涉及一种芯片测试方法和芯片。

背景技术：

1、芯片是电子产品中重要的组成部分，其性能的稳定性和可靠性直接影响电子产品的整体品质，因此，芯片测试在芯片制造的流程中是非常重要的，测量芯片的好坏对于保证电子产品的性能至关重要。

2、目前，芯片的测试方法通常是通过封装完成之后的引脚对输出信号进行检测，并不能对芯片的内部信号进行检测，从而在芯片发生失效故障时，不能准确定位失效位置。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片测试方法和芯片，用以解决现有技术中在芯片发生失效故障时，不能准确定位失效位置的问题。

2、第一方面，本技术提供一种芯片测试方法，该方法包括：

3、接收检测指令，其中，所述检测指令包括检测模式转换指令、检测时间节点指令和检测信号选择指令；

4、基于所述检测模式转换指令和所述检测时间节点指令，由正常工作模式切换为内部信号检测模式；

5、获取与所述检测信号选择指令对应的内部信号；

6、对获取到的所述内部信号进行转换后，输出转换得到的目标单比特信号，检测装置根据所述目标单比特信号判断待测芯片是否满足预设标准。

7、在一种可能的实现方式中，基于所述检测模式转换指令和所述检测时间节点指令，由正常工作模式切换为内部信号检测模式，包括：

8、接收到所述检测模式转换指令后，在所述检测时间节点指令中携带的检测时长到达后，由所述正常工作模式切换为所述内部信号检测模式。

9、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括一个多比特信号，所述对获取到的所述内部信号进行转换后，输出转换得到的目标单比特信号，包括：

10、基于所述多比特信号的比特位的高低，将所述多比特信号转换为目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

11、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括多个单比特信号，检测信号选择指令与单比特信号一一对应；

12、所述对获取到的所述内部信号进行转换后，输出转换得到的目标单比特信号，包括：

13、基于多个检测信号选择指令的优先级，将多个单比特信号转换为所述目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

14、在一种可能的实现方式中，所述基于多个检测信号选择指令的优先级，将多个单比特信号转换为所述目标单比特信号，包括：

15、按照所述多个检测信号选择指令的优先级由高到低，依次输出与每个检测信号选择指令对应的单比特信号；

16、将依次输出的单比特信号作为所述目标单比特信号；或

17、按照所述多个检测信号选择指令的优先级由低到高，依次输出与每个检测信号选择指令对应的单比特信号；

18、将依次输出的单比特信号作为所述目标单比特信号。

19、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括多个多比特信号，检测信号选择指令与多比特信号一一对应；

20、所述对获取到的所述内部信号进行转换后，输出转换得到的目标单比特信号，包括：

21、基于多个检测信号选择指令的优先级，确定与每个检测信号选择指令对应的多比特信号的优先级；

22、所述待测芯片由多比特信号的优先级由高到低依次对每个多比特信号进行以下处理：

23、所述待测芯片基于所述多比特信号的比特位的高低，将所述多比特信号转换为单比特信号；

24、所述待测芯片将转换得到的单比特信号构成的信号作为所述目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

25、在一种可能的实现方式中，所述待测芯片输出所述目标单比特信号之前，还包括：

26、确定起始信号；

27、输出所述起始信号后，输出所述目标单比特信号。

28、第二方面，本技术提供一种芯片，包括：

29、输入端口，用于接收检测指令，其中，所述检测指令包括检测模式转换指令、检测时间节点指令和检测信号选择指令；

30、模式转换模块，用于基于所述检测模式转换指令和所述检测时间节点指令，由正常工作模式切换为内部信号检测模式；

31、内部信号检测模块，用于获取与所述检测信号选择指令对应的内部信号；对获取到的所述内部信号进行转换后，得到目标单比特信号；

32、输出端口，用于输出转换得到的目标单比特信号，检测装置根据所述目标单比特信号判断芯片是否满足预设标准。

33、在一种可能的实现方式中，所述模式转换模块具体用于：

34、接收到所述检测模式转换指令后，在所述检测时间节点指令中携带的检测时长到达后，由所述正常工作模式切换为所述内部信号检测模式。

35、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括一个多比特信号，所述内部信号检测模块具体用于：

36、基于所述多比特信号的比特位的高低，将所述多比特信号转换为目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

37、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括多个单比特信号，检测信号选择指令与单比特信号一一对应；

38、所述内部信号检测模块具体用于：

39、基于多个检测信号选择指令的优先级，将多个单比特信号转换为所述目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

40、在一种可能的实现方式中，所述内部信号检测模块具体用于：

41、按照所述多个检测信号选择指令的优先级由高到低，依次输出与每个检测信号选择指令对应的单比特信号；

42、将依次输出的单比特信号作为所述目标单比特信号；或

43、按照所述多个检测信号选择指令的优先级由低到高，依次输出与每个检测信号选择指令对应的单比特信号；

44、将依次输出的单比特信号作为所述目标单比特信号。

45、在一种可能的实现方式中，所述内部信号包括多个多比特信号，检测信号选择指令与多比特信号一一对应；

46、所述内部信号检测模块具体用于：

47、基于多个检测信号选择指令的优先级，确定与每个检测信号选择指令对应的多比特信号的优先级；

48、由多比特信号的优先级由高到低依次对每个多比特信号进行以下处理：

49、基于所述多比特信号的比特位的高低，将所述多比特信号转换为单比特信号；

50、将转换得到的单比特信号构成的信号作为所述目标单比特信号，并输出所述目标单比特信号。

51、在一种可能的实现方式中，所述输出所述单比特信号之前，所述内部信号检测模块还用于：

52、确定起始信号；

53、输出所述起始信号后，输出所述目标单比特信号。

54、本发明有益效果如下：

55、本技术实施例提供的一种芯片测试方法和芯片，待测芯片首先接收包括检测模式转换指令、检测时间节点指令和检测信号选择指令的检测指令，然后基于检测模式转换指令和检测时间节点指令，由正常工作模式切换为内部信号检测模式，获取与检测信号选择指令对应的内部信号，最后对获取到的内部信号进行转换后，输出转换得到的目标单比特信号，检测装置根据目标单比特信号判断待测芯片是否满足预设标准。由于本技术实施例中可以对待测芯片的内部信号进行检测，并输出与获取到的内部信号对应的目标单比特信号，因此，在对芯片是否满足预设标准的分析时，可以基于目标单比特信号确定待测芯片失效的位置，提高芯片测试的准确性。