半导体器件散热装置的制作方法

本发明属于半导体器件，尤其涉及半导体器件散热装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，而手机就是一种含有多种半导体器件的半导体制品。

2、而随着时代的发展，手机已成为人们工作、学习和生活中不可缺少的一部分，使用时间也越来越长，然而随着手机的长时间使用，且在夏天时，手机发热的问题，也越来越明显，而手机的持续发热，也会给手机带来很大损害，例如：电池寿命缩短；卡顿、烧毁手机电路和影响cpu运行的情况出现。

3、因此，如何提供半导体器件散热装置是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供半导体器件散热装置，旨在解决背景技术中所提到的问题。

2、本发明是这样实现的，半导体器件散热装置，包括；

3、定位框架；

4、导热板，所述导热板固定安装在定位框架的中部；

5、散热盘，所述散热盘固定安装在导热板的后侧；

6、下壳体，所述下壳体固定安装在定位框架的前侧；

7、上壳体，所述上壳体活动安装在下壳体的前侧；

8、风扇，所述风扇活动安装在上壳体的中部；

9、下风槽，所述下风槽圆周阵列开设在导热板的边缘；

10、出风槽，所述出风槽圆周阵列开设在散热盘的下端，且与下风槽的底部固定连通。

11、作为本发明进一步的方案：所述定位框架上设置有水冷结构，所述水冷结构包括有涡形液道、蓄水板、潜水泵、连接水管和通液孔，所述涡形液道阵列开设在导热板的中部，所述通液孔开设在前后两侧涡形液道的中部，所述蓄水板上下对称设置在定位框架的前侧，所述潜水泵固定安装在上下两侧蓄水板的内部，所述连接水管上下错位对称设置在潜水泵的后端，且与涡形液道的末端固定连接，上下两侧所述蓄水板的内部之间对称设置有循环水管。

12、作为本发明进一步的方案：所述定位框架上还设置有夹持结构，所述夹持结构包括有活动槽、滑板、夹板、通槽和拉杆，所述活动槽对称开设在蓄水板上下两端的中部，所述滑板滑动安装在活动槽的内部，所述夹板活动安装在滑板的外侧，所述通槽对称开设在定位框架的左右两侧，且与活动槽相连通，所述拉杆错位对称设置在通槽的内部，且外端与上下两侧滑板的内端固定连接，相邻所述拉杆的内侧阵列设置有第二弹簧，所述夹板的内侧开设有通孔。

13、作为本发明进一步的方案：所述滑板外端开设有收纳槽，所述收纳槽的内部阵列设置有第一弹簧，所述第一弹簧的外端与夹板的内侧固定连接。

14、作为本发明进一步的方案：所述上壳体的前侧固定安装有驱动块，所述驱动块的内部固定安装有蓄电池，所述蓄电池的底部设置有充电口，所述风扇的动力端设置在驱动块的中部，且与蓄电池电线连接。

15、作为本发明进一步的方案：所述下壳体的前侧开设有连接槽，所述上壳体的后侧固定安装有凸块，且螺旋插接在连接槽的内部。

16、作为本发明进一步的方案：所述上壳体的表面圆周阵列设置有滤网，所述滤网的高度值小于上壳体的高度值。

17、作为本发明进一步的方案：左侧所述循环水管上进下出，右侧所述循环水管下进上出，上下两侧所述蓄水板均为碳化硅蓄水板。

18、作为本发明进一步的方案：所述涡形液道设置有两个，前后两侧所述涡形液道反向对称设置，且外端分别于上下两侧连接水管的内端固定连通。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：在使用时，通过导热板、散热盘和风扇的配合，从而可以对手机进行集中降温散热，且通过在导热板和散热盘上开设有下风槽和出风槽，从而当工作时，会使得风沿着手机背部移动，进而使得散热区域扩大，并间接地对导热板和散热盘起到了降温的作用，使得对手机散热效果的效果得到了提高。

20、而通过设置水冷结构，从而当手机的温度仍持续升高时，启动水冷结构，使得水冷结构中的冷却液会循环经过导热板的中部，从而使得导热板产生的热量得以快速消除，进而使得换热效率得到了提高，进一步的，使手机的散热效果得到了提高，且避免了传统散热设备中，散热导致需要进一步提高风扇功率，导致风扇工作产生的噪音提高的情况出现。

21、最后，通过在定位框架上下两端设置夹持结构，且相互弹性连接，从而使得上下两端夹板之间的距离得到了改变，并带动了通槽中的拉杆克服第二弹簧的弹性进行活动，使得拉杆的内端相互靠近，进而可以对多种不同宽度的手机进行夹持，且方便对多种材质的手机进行夹持散热。

技术特征：

1.半导体器件散热装置，其特征在于，包括；

2.根据权利要求1所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述定位框架(1)上设置有水冷结构，所述水冷结构包括有涡形液道(29)、蓄水板(7)、潜水泵(10)、连接水管(11)和通液孔(20)，所述涡形液道(29)阵列开设在导热板(2)的中部，所述通液孔(20)开设在前后两侧涡形液道(29)的中部，所述蓄水板(7)上下对称设置在定位框架(1)的前侧，所述潜水泵(10)固定安装在上下两侧蓄水板(7)的内部，所述连接水管(11)上下错位对称设置在潜水泵(10)的后端，且与涡形液道(29)的末端固定连接，上下两侧所述蓄水板(7)的内部之间对称设置有循环水管(8)。

3.根据权利要求1所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述定位框架(1)上还设置有夹持结构，所述夹持结构包括有活动槽(12)、滑板(13)、夹板(15)、通槽(21)和拉杆(22)，所述活动槽(12)对称开设在蓄水板(7)上下两端的中部，所述滑板(13)滑动安装在活动槽(12)的内部，所述夹板(15)活动安装在滑板(13)的外侧，所述通槽(21)对称开设在定位框架(1)的左右两侧，且与活动槽(12)相连通，所述拉杆(22)错位对称设置在通槽(21)的内部，且外端与上下两侧滑板(13)的内端固定连接，相邻所述拉杆(22)的内侧阵列设置有第二弹簧(23)，所述夹板(15)的内侧开设有通孔(28)。

4.根据权利要求3所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述滑板(13)外端开设有收纳槽(14)，所述收纳槽(14)的内部阵列设置有第一弹簧(16)，所述第一弹簧(16)的外端与夹板(15)的内侧固定连接。

5.根据权利要求1所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述上壳体(9)的前侧固定安装有驱动块(24)，所述驱动块(24)的内部固定安装有蓄电池(18)，所述蓄电池(18)的底部设置有充电口(19)，所述风扇(6)的动力端设置在驱动块(24)的中部，且与蓄电池(18)电线连接。

6.根据权利要求1所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述下壳体(17)的前侧开设有连接槽(25)，所述上壳体(9)的后侧固定安装有凸块(26)，且螺旋插接在连接槽(25)的内部。

7.根据权利要求1所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述上壳体(9)的表面圆周阵列设置有滤网(27)，所述滤网(27)的高度值小于上壳体(9)的高度值。

8.根据权利要求2所述的半导体器件散热装置，其特征在于，左侧所述循环水管(8)上进下出，右侧所述循环水管(8)下进上出，上下两侧所述蓄水板(7)均为碳化硅蓄水板。

9.根据权利要求2所述的半导体器件散热装置，其特征在于，所述涡形液道(29)设置有两个，前后两侧所述涡形液道(29)反向对称设置，且外端分别于上下两侧连接水管(11)的内端固定连通。

技术总结本发明适用于半导体器件技术领域，提供了半导体器件散热装置，包括；定位框架；导热板，所述导热板固定安装在定位框架的中部；散热盘，所述散热盘固定安装在导热板的后侧；下壳体，所述下壳体固定安装在定位框架的前侧；上壳体，所述上壳体活动安装在下壳体的前侧；风扇，所述风扇活动安装在上壳体的中部。与现有技术相比，本发明的有益效果是：在使用时，通过导热板、散热盘和风扇的配合，从而可以对手机进行集中降温散热，且通过在导热板和散热盘上开设有下风槽和出风槽，从而当工作时，会使得风沿着手机背部移动，进而使得散热区域扩大，并间接地对导热板和散热盘起到了降温的作用，使得对手机散热效果的效果得到了提高。技术研发人员：刘宝珠受保护的技术使用者：杭州熙驰科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18