传片调度方法及半导体工艺设备与流程

本申请属于半导体，尤其涉及一种传片调度方法及半导体工艺设备。

背景技术：

1、在集成电路制造领域，为提高芯片制造设备的产能，在设备中一次加工两片甚至多片晶圆显得尤为重要，因而产生了双腔(twins chamber)设备(一次加工两片晶圆)和炉管设备(一次加工50～200片晶圆)等。在双腔设备中，两个用于加工晶圆的位置(即作业位置)station(简称st)是水平排列的，与晶圆盒中晶圆的垂直平放排列方式不一致，因此对调度算法的要求较高。

2、芯片制造设备中也可以包括多个工艺腔室(process module，简称pm)，每个pm中包括两个st。例如，某芯片制造设备中包括两个pm，则其包括四个st，即pm1包括st1与st2，pm2包括st3与st4。该模式下，在作业开始前对晶圆盒中的晶圆进行分组，两个晶圆一组，在作业过程中通过一对机械手同时取放片，实现同进同出。但在实际作业过程中，可能会出现某个pm中的其中一个st无法作业的情况(如宕机、真空条件不满足等等)，这种情况下，上述两个晶圆同进同出的调度方式将使得该无法作业的st所在的整个pm无法使用，传片效率和设备产能较低。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种传片调度方法及半导体工艺设备，以解决相关技术中某个pm中的其中一个st无法作业时，导致整个pm无法使用，传片效率和设备产能较低的问题。

2、为实现上述目的，本申请实施例采用下述技术方案：

3、第一方面，本申请实施例提供一种传片调度方法，适用于具有至少一个工艺腔室的半导体工艺设备，所述工艺腔室具有两个作业位置，包括：获取待调度的晶圆盒对应的所述工艺腔室中，两个作业位置的可作业状态；若第一类型工艺腔室的数量为p个，所述p大于零，则按顺序依次遍历所述p个第一类型工艺腔室，对于每个所述第一类型工艺腔室，控制机械手传输所述晶圆盒中未作业的两片晶圆进行作业；所述第一类型工艺腔室是所述两个作业位置的可作业状态均为可作业的工艺腔室；所述p个第一类型工艺腔室遍历完成后，若第二类型工艺腔室的数量为s个，所述s大于零，则按顺序依次遍历所述s个第二类型工艺腔室，对于每个所述第二类型工艺腔室，控制所述机械手传输未作业的单片晶圆进行作业；所述第二类型工艺腔室是只有一个所述作业位置的可作业状态为可作业的工艺腔室；所述s个第二类型工艺腔室遍历完成后，根据所述晶圆盒中未作业的晶圆的数量，确定目标工艺腔室，等待所述目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作。

4、第二方面，本申请实施例提供一种半导体工艺设备，包括：至少一个工艺腔室，每个所述工艺腔室包括两个作业位置；晶圆传输装置，用于向各个所述工艺腔室的所述作业位置传输未作业的晶圆；控制器，所述控制器包括至少一个处理器和至少一个存储器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如本申请第一方面所述的传片调度方法。

5、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

6、本申请实施例在对晶圆盒内的晶圆进行传片调度时，获取待调度的晶圆盒对应的工艺腔室中，两个作业位置的可作业状态，若第一类型工艺腔室的数量为p个，p大于零，则按顺序依次遍历p个第一类型工艺腔室，对于每个第一类型工艺腔室，控制机械手传输晶圆盒中未作业的两片晶圆进行作业，第一类型工艺腔室是两个作业位置的可作业状态均为可作业的工艺腔室，p个第一类型工艺腔室遍历完成后，若第二类型工艺腔室的数量为s个，s大于零，则按顺序依次遍历s个第二类型工艺腔室，对于每个第二类型工艺腔室，控制机械手传输未作业的单片晶圆进行作业，第二类型工艺腔室是只有一个作业位置的可作业状态为可作业的工艺腔室，s个第二类型工艺腔室遍历完成后，根据晶圆盒中未作业的晶圆的数量，确定目标工艺腔室，等待目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作。本申请实施例通过识别各工艺腔室中两个作业位置的可作业状态，识别出第一类型工艺腔室和第二类型工艺腔室，在第一类型工艺腔室和第二类型工艺腔室的数量均大于零时，对于第二类型工艺腔室每次传输未作业的单片晶圆，对于第一类型工艺腔室每次传输未作业的两片晶圆，不再采用单一的每次传输必须是两片晶圆的方式，使得某个工艺腔室pm中的其中一个作业位置st无法作业时，该无法作业的st所在的整个pm(即第二类型工艺腔室)仍可以使用，提高了传片效率和设备产能。另外，传输时优先遍历第一类型工艺腔室进行作业，进一步保证了传片效率。在第二类型工艺腔室遍历完成后，根据未作业的晶圆的数量，确定作为新的遍历起点的目标工艺腔室，等待所述目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作，进一步提高了传片效率和设备产能。

技术特征：

1.一种传片调度方法，适用于具有至少一个工艺腔室的半导体工艺设备，所述工艺腔室具有两个作业位置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆盒中未作业的晶圆的数量，确定目标工艺腔室，等待所述目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆盒中未作业的晶圆的数量，确定目标工艺腔室，等待所述目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆盒中未作业的晶圆的数量，确定目标工艺腔室，等待所述目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，按顺序依次遍历所述第一类型工艺腔室时，所述对于每个未处于作业状态的所述第一类型工艺腔室，控制所述机械手传输未作业的两片晶圆进行作业，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，按顺序依次遍历所述第一类型工艺腔室时，所述对于每个未处于作业状态的所述第一类型工艺腔室，控制所述机械手传输未作业的两片晶圆进行作业，还包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：

技术总结本申请公开了一种传片调度方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取待调度的晶圆盒对应的工艺腔室中，两个作业位置的可作业状态；若两个作业位置均为可作业的第一类型工艺腔室的数量为P个，P大于零，则按顺序依次遍历P个腔室，对于每个腔室，控制机械手传输未作业的两片晶圆进行作业；P个腔室遍历完成后，若只有一个作业位置为可作业的第二类型工艺腔室的数量为S个，S大于零，则按顺序依次遍历S个腔室，对于每个腔室，控制机械手传输未作业的单片晶圆进行作业；S个腔室遍历完成后，根据晶圆盒中未作业的晶圆的数量确定目标工艺腔室，等待目标工艺腔室完成作业以执行相应的传输动作。本申请提高了传片效率和设备产能。技术研发人员：吉肖宇,林源为受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18