一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备及方法与流程

本发明涉及芯片加工，更具体地说，本发明涉及一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备及方法。

背景技术：

1、芯片加工过程中会导致其表面粘附一定的杂质或残留化学品，采用喷淋的方式对其表面实现清洗或降温处理，喷淋的启停和喷淋的具体数据设置采用plc进行控制，确保喷淋过程稳定精准进行，plc控制编程方便，灵活，且抗干扰能力强，但是现有的喷淋多是只能针对芯片的一侧进行，另一侧需要在芯片完成翻转后才能进行喷淋，对芯片的喷淋清洗不够高效，且降温处理亦可能存在降温不均匀的情况，因此需要一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备及方法来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本发明提供了一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备及方法，本发明所要解决的技术问题是：喷淋过程中芯片需要一侧喷淋结束后，对其进行翻转操作后，才能实现对另一侧的喷淋，操作繁琐，且影响喷淋效率的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，包括底座，所述底座上连接有顶架，所述顶架上贯穿设有喷淋组件，所述底座上连接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶端连接有工作台，所述工作台内滑动设有滑动承接斗，所述滑动承接斗内设有延伸杆，所述延伸杆的另一端连接有承载板，所述承载板上设有移动承载装置，所述移动承载装置内设有两个支撑限位装置，所述支撑限位装置的侧面连接有旋转控制装置，所述旋转控制装置连接在工作台上，所述工作台上开设有滑动孔，所述旋转控制装置滑动设在滑动孔内，所述旋转控制装置内滑动设有挤压调节装置，所述挤压调节装置连接在工作台下，所述滑动承接斗的侧面连接有两个移动支撑装置，所述移动支撑装置连接在工作台下，所述滑动承接斗的侧面开设有两个排水孔，所述排水孔内通过销轴铰接有旋转挡板，所述滑动承接斗外滑动设有挡环，所述挡环的侧面连接有中间杆，所述中间杆的另一端连接有设在底座上的收集箱，所述滑动承接斗外对应挤压调节装置的位置连接有压板。

3、作为本发明的进一步方案：所述移动承载装置包括支撑框，所述支撑框的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽滑动设在支撑限位装置外，所述滑动槽内贯穿设有三个滑套，所述滑套内滑动设有滑动接触杆。

4、作为本发明的进一步方案：所述滑动接触杆滑动设在滑动槽内，所述滑动接触杆位于支撑框内的一端连接有移动限位板，所述滑动接触杆外套设有第一弹性组件，所述第一弹性组件的两端分别与滑套和移动限位板连接。

5、作为本发明的进一步方案：所述支撑限位装置包括侧板，所述侧板连接在旋转控制装置的侧面，所述侧板的侧面连接有挤压条，所述挤压条位于移动承载装置内，所述侧板的两侧均连接有移动限位组件。

6、作为本发明的进一步方案：所述移动限位组件包括挤压挡块，所述挤压挡块远离移动承载装置的一侧连接有第一导向杆，所述第一导向杆外滑动设有连接在侧板外的第一导向套，所述第一导向杆外套设有与第一导向套和挤压挡块连接的第二弹性组件。

7、作为本发明的进一步方案：所述旋转控制装置包括连接在工作台上的固定板，所述固定板的侧面贯穿设有轴承，所述轴承内套设有旋转轴，所述旋转轴的一端与支撑限位装置连接，所述旋转轴的另一端连接有齿轮。

8、作为本发明的进一步方案：所述齿轮下啮合有齿杆，所述齿杆滑动设在滑动孔内，所述齿杆下连接有移动导向框，所述移动导向框滑动设在挤压调节装置外。

9、作为本发明的进一步方案：所述挤压调节装置包括滑动设在旋转控制装置内的挤压柱，所述挤压柱的一端连接有移动板，所述移动板上贯穿设有第二导向套，所述第二导向套内滑动连接有第二导向杆，所述第二导向杆外套设有第三弹性组件，所述第三弹性组件的两端分别与第二导向套和工作台连接，所述第二导向杆连接在工作台下，所述移动板的位置与压板的位置相对应。

10、作为本发明的进一步方案：所述移动支撑装置包括滑动连接杆，所述滑动连接杆与滑动承接斗连接，所述滑动连接杆内滑动连接有竖杆，所述竖杆连接在工作台下，所述竖杆外套设有第四弹性组件，所述第四弹性组件的两端分别与工作台和滑动连接杆连接。

11、一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：

12、需要对芯片进行喷淋清洗时，直接将芯片放在支撑框内，并推动支撑框沿着挤压条移动，支撑框推动挤压挡块移动，当挤压条全部移动至滑动槽内时，此时第二弹性组件控制挤压挡块复位并与支撑框接触，支撑框移动的过程中挤压条挤压滑动接触杆和移动限位板移动，两个移动限位板相互靠近对芯片进行夹持限位，随后喷淋组件工作对芯片进行喷淋，喷淋的水集中在滑动承接斗内，滑动承接斗内水逐渐增加过程中重力控制滑动承接斗向下移动，滑动承接斗移动过程中通过压板挤压移动板和挤压柱向下移动，挤压柱移动的过程中会挤压移动导向框沿着滑动孔进行滑动；

13、移动导向框控制齿杆移动，齿杆移动的过程中通过齿轮控制旋转轴、侧板和支撑框转动，芯片转动的过程中被全面的喷淋，滑动承接斗移动至旋转挡板与挡环分离后，滑动承接斗内底部的水挤压旋转挡板转动，水通过排水孔落入收集箱内，滑动承接斗内水的重量降低，第四弹性组件控制滑动连接杆和滑动承接斗向上复位，同时第三弹性组件控制移动板和挤压柱向上复位，移动导向框和齿杆复位，控制支撑框和旋转轴复位转动，完成对芯片的喷淋后，喷淋组件停止工作，同时按压挤压挡块与支撑框分离，然后将支撑框向前滑动取下，第一弹性组件控制移动限位板复位并与芯片分离，然后将芯片取下。

14、本发明的有益效果在于：

15、1、本发明通过设置滑动承接斗、压板、移动板、挤压柱、移动导向框、齿杆、齿轮和侧板，滑动承接斗内的水随着喷淋过程逐渐增加，滑动承接斗重量增加挤压第四弹性组件，压板下移挤压移动板和挤压柱向下移动，挤压柱控制移动导向框和齿杆进行水平直线动作，齿杆控制齿轮、旋转轴和芯片转动，使芯片喷淋清洗过程随着喷淋过程进行自动进行转动，使其可充分全面的进行喷淋处理，保证其喷淋处理的效率；

16、2、本发明通过设置挡环、第四弹性组件、排水孔和旋转挡板，第四弹性组件对滑动承接斗进行支撑，保证滑动承接斗不会随意晃动，滑动承接斗下移至旋转挡板与挡环分离后，水会挤压旋转挡板转动，滑动承接斗内水流入收集箱内，随着滑动承接斗内水的重量降低，第四弹性组件拉动滑动承接斗向上移动，旋转挡板被压入挡环内，实现对滑动承接斗的密封，使滑动承接斗利用水的积蓄和排出实现竖直方向的往复动作；

17、3、本发明通过设置挤压挡块、第二弹性组件、支撑框、挤压条、移动限位板和滑动接触杆，支撑框移动会控制挤压挡块移动，两个挤压挡块对支撑框进行阻挡，使支撑框与侧板之间稳定组装，支撑框组装操作过程挤压条挤压滑动接触杆，滑动接触板通过移动限位板自动对芯片进行夹持限位，使芯片的放置定位操作便捷。

技术特征：

1.一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上连接有顶架(2)，所述顶架(2)上贯穿设有喷淋组件(3)，所述底座(1)上连接有四个支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的顶端连接有工作台(5)，所述工作台(5)内滑动设有滑动承接斗(6)，所述滑动承接斗(6)内设有延伸杆(7)，所述延伸杆(7)的另一端连接有承载板(8)，所述承载板(8)上设有移动承载装置(9)，所述移动承载装置(9)内设有两个支撑限位装置(10)，所述支撑限位装置(10)的侧面连接有旋转控制装置(11)，所述旋转控制装置(11)连接在工作台(5)上，所述工作台(5)上开设有滑动孔(13)，所述旋转控制装置(11)滑动设在滑动孔(13)内，所述旋转控制装置(11)内滑动设有挤压调节装置(12)，所述挤压调节装置(12)连接在工作台(5)下，所述滑动承接斗(6)的侧面连接有两个移动支撑装置(14)，所述移动支撑装置(14)连接在工作台(5)下，所述滑动承接斗(6)的侧面开设有两个排水孔(15)，所述排水孔(15)内通过销轴铰接有旋转挡板(16)，所述滑动承接斗(6)外滑动设有挡环(17)，所述挡环(17)的侧面连接有中间杆(18)，所述中间杆(18)的另一端连接有设在底座(1)上的收集箱(19)，所述滑动承接斗(6)外对应挤压调节装置(12)的位置连接有压板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述移动承载装置(9)包括支撑框(91)，所述支撑框(91)的两侧均开设有滑动槽(92)，所述滑动槽(92)滑动设在支撑限位装置(10)外，所述滑动槽(92)内贯穿设有三个滑套(93)，所述滑套(93)内滑动设有滑动接触杆(94)。

3.根据权利要求2所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述滑动接触杆(94)滑动设在滑动槽(92)内，所述滑动接触杆(94)位于支撑框(91)内的一端连接有移动限位板(95)，所述滑动接触杆(94)外套设有第一弹性组件(96)，所述第一弹性组件(96)的两端分别与滑套(93)和移动限位板(95)连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述支撑限位装置(10)包括侧板(101)，所述侧板(101)连接在旋转控制装置(11)的侧面，所述侧板(101)的侧面连接有挤压条(102)，所述挤压条(102)位于移动承载装置(9)内，所述侧板(101)的两侧均连接有移动限位组件(103)。

5.根据权利要求4所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述移动限位组件(103)包括挤压挡块(1031)，所述挤压挡块(1031)远离移动承载装置(9)的一侧连接有第一导向杆(1032)，所述第一导向杆(1032)外滑动设有连接在侧板(101)外的第一导向套(1033)，所述第一导向杆(1032)外套设有与第一导向套(1033)和挤压挡块(1031)连接的第二弹性组件(1034)。

6.根据权利要求1所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述旋转控制装置(11)包括连接在工作台(5)上的固定板(111)，所述固定板(111)的侧面贯穿设有轴承(112)，所述轴承(112)内套设有旋转轴(113)，所述旋转轴(113)的一端与支撑限位装置(10)连接，所述旋转轴(113)的另一端连接有齿轮(114)。

7.根据权利要求6所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述齿轮(114)下啮合有齿杆(115)，所述齿杆(115)滑动设在滑动孔(13)内，所述齿杆(115)下连接有移动导向框(116)，所述移动导向框(116)滑动设在挤压调节装置(12)外。

8.根据权利要求1所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述挤压调节装置(12)包括滑动设在旋转控制装置(11)内的挤压柱(121)，所述挤压柱(121)的一端连接有移动板(122)，所述移动板(122)上贯穿设有第二导向套(123)，所述第二导向套(123)内滑动连接有第二导向杆(124)，所述第二导向杆(124)外套设有第三弹性组件(125)，所述第三弹性组件(125)的两端分别与第二导向套(123)和工作台(5)连接，所述第二导向杆(124)连接在工作台(5)下，所述移动板(122)的位置与压板(20)的位置相对应。

9.根据权利要求1所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于：所述移动支撑装置(14)包括滑动连接杆(141)，所述滑动连接杆(141)与滑动承接斗(6)连接，所述滑动连接杆(141)内滑动连接有竖杆(142)，所述竖杆(142)连接在工作台(5)下，所述竖杆(142)外套设有第四弹性组件(143)，所述第四弹性组件(143)的两端分别与工作台(5)和滑动连接杆(141)连接。

10.一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备的使用方法，根据权利要求1-9任一项所述的一种基于plc控制的芯片喷淋清洗设备，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备及方法，具体涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座上连接有顶架，所述顶架上贯穿设有喷淋组件，所述底座上连接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶端连接有工作台，所述工作台内滑动设有滑动承接斗。本发明通过设置滑动承接斗、压板、移动板、挤压柱、移动导向框、齿杆、齿轮和侧板，滑动承接斗重量增加挤压第四弹性组件，压板下移挤压移动板和挤压柱向下移动，挤压柱控制移动导向框和齿杆进行水平直线动作，齿杆控制齿轮、旋转轴和芯片转动，使芯片喷淋清洗过程随着喷淋过程进行自动进行转动，使其可充分全面的进行喷淋处理，保证其喷淋处理的效率。技术研发人员：王青松,肖真方受保护的技术使用者：武汉百臻半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/21