电路板组件、计算设备以及整机柜服务器的制作方法

本技术实施例涉及计算设备，特别涉及一种电路板组件、计算设备以及整机柜服务器。

背景技术：

1、计算设备包括电路板、芯片以及外接接口。芯片以及外接接口均设置于同一个电路板。外接接口设置于电路板的边缘位置。芯片设置于电路板上远离电路板边缘的位置。芯片与电路板的边缘之间具有间距。电路板包括板内金属走线。芯片以及外接接口分别与板内金属走线电连接，以使得芯片通过板内金属走线与外接接口之间实现信号交互。例如，芯片通过板内金属走线与外接接口之间可以实现高速信号交互。然而，由于芯片与外接接口之间的间距相对较大，因此连接芯片和外接接口的板内金属走线的长度相对较长，从而导致在传输高速信号的情况下，板内金属走线的信号损耗相对较大。因此，如何在计算设备中，有效降低信号损耗成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种电路板组件、计算设备以及整机柜服务器，可以有利于降低信号损耗。

2、本技术实施例第一方面提供一种电路板组件，其包括主板、副板以及电连接模组。

3、副板包括第一表面和第二表面。沿副板的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。主板以及副板分别与电连接模组电连接。其中，电连接模组包括高速连接器、高速线缆以及外接连接器。高速连接器与主板电连接。外接连接器通过高速线缆与高速连接器电连接。副板的第一表面以及第二表面分别设置外接连接器。第一表面设置的外接连接器的数量和位置分别与第二表面设置的外接连接器的数量和位置一一对应设置。

4、本技术实施例的电路板组件可以应用于计算设备。电路板组件包括间隔设置的主板和副板。主板和副板各自的面积相对较小，有利于降低板材的使用量，以节约生产成本，同时有利于降低主板和副板的空间占用率，以有效节约空间。主板和副板之间设置电连接模组。主板、电连接模组以及副板之间电连接，以实现信号交互。电连接模组包括高速连接器、高速线缆以及外接连接器。高速连接器、高速线缆以及外接连接器可以用于传输高速信号。高速连接器以及外接连接器分别设置于主板和副板，即高速连接器以及外接连接器设置于不同的电路板上。电路板组件在用于传输高速信号的情况下，外接连接器与主板之间可以通过高速线缆以及高速连接器传输高速信号。高速线缆以及高速连接器自身的信号损耗相对较低，从而有利于改善信号传输过程中的信号完整性。另外，高速线缆具有柔性，使得高速线缆受力时可以自由弯曲。高速线缆可以灵活弯曲以充分利用箱体内的容纳空间，同时可以有效避让箱体内的其他结构件。

5、在一种可能的实施方式中，主板以及副板之间设置多个电连接模组。第一表面设置多个外接连接器。任意相邻两个外接连接器中一者包括第一低速信号引脚。另一者包括第二低速信号引脚。第二表面设置多个外接连接器。任意相邻两个外接连接器中一者包括第一低速信号引脚，另一者包括第二低速信号引脚。第一低速信号引脚以及第二低速信号引脚均与副板电连接。

6、包括第一低速信号引脚的外接连接器可以通过第一低速信号引脚与副板之间实现低速信号传输。包括第二低速信号引脚的外接连接器可以通过第二低速信号引脚与副板之间实现低速信号传输。

7、外接连接器与高速线缆之间传输高速信号，同时外接连接器可以通过相应的第一低速信号引脚和第二低速信号引脚与副板之间传输低速信号，从而外接连接器可以将高速信号和低速信号分开传输。外接连接器也可以通过对应的第一低速信号引脚或者第二低速信号引脚与副板之间实现机械连接，从而有利于固定外接连接器在副板上的位置，有效避免外接连接器相对副板发生位置移动。

8、在一种可能的实施方式中，在副板的厚度方向上，包括第一低速信号引脚的外接连接器与包括第二低速信号引脚的外接连接器相对设置。在副板的厚度方向上，第一低速信号引脚的正投影与第二低速信号引脚的正投影不重叠。

9、对于在副板的厚度方向上对应设置的两个外接连接器，由于第一低速信号引脚以及第二低速信号引脚相互错位设置，因此第一低速信号引脚以及第二低速信号引脚彼此之间不会出现位置干涉问题，以便于第一低速信号引脚以及第二低速信号引脚分别与副板进行连接操作。

10、在一种可能的实施方式中，副板包括第一连接通孔和第二连接通孔。第一低速信号引脚插接于第一连接通孔。第一低速信号引脚与第一连接通孔电连接。第二低速信号引脚插接于第二连接通孔。第二低速信号引脚与第二连接通孔电连接。

11、第一低速信号引脚和第二低速信号引脚分别插接于不同位置的第一连接通孔和第二连接通孔，从而可以有效避免第一低速信号引脚和第二低速信号引脚出现位置干涉的问题。第一低速信号引脚和第二低速信号引脚分别通过插接的方式与副板实现机械连接和电连接的方式，有利于降低第一低速信号引脚和第二低速信号引脚分别与副板实现连接的加工难度。

12、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括芯片。芯片设置于主板。主板包括板内金属走线。高速连接器通过板内金属走线与芯片电连接。

13、高速连接器通过板内金属走线与芯片电连接，从而一方面，板内金属走线不会占用箱体的容纳空间，有效节约空间，另一方面，板内金属走线不易遮挡芯片以及主板的散热通道，有效避免芯片以及主板散热不良。

14、在一种可能的实施方式中，电路板组件还包括低速连接器。主板以及副板分别设置低速连接器。主板设置的低速连接器与芯片电连接。第一低速信号引脚以及第二低速信号引脚均与副板设置的低速连接器电连接。主板设置的低速连接器以及副板设置的低速连接器通过线缆电连接。

15、外接连接器与高速线缆之间传输高速信号，同时外接连接器可以通过相应的低速连接器与主板之间传输低速信号，从而外接连接器可以将高速信号和低速信号分开传输。

16、在一种可能的实施方式中，主板以及副板之间设置多个电连接模组。在主板的厚度方向上，各个高速连接器设置于主板的同一侧。在主板的厚度方向上，各个高速连接器的正投影不重叠。

17、高速连接器用于传输高速信号。高速连接器处于工作状态时，高速连接器可以产生大量热量。各个高速连接器采用平铺于主板的设置方式，有利于高速连接器实现良好散热，有效避免热量聚集。

18、在一种可能的实施方式中，电连接模组包括一个高速连接器以及两个外接连接器。两个外接连接器分别通过高速线缆与一个高速连接器电连接。两个外接连接器中的一者包括第一低速信号引脚，另一者包括第二低速信号引脚。

19、两个外接连接器各自引出的高速线缆不易发生缠绕，有利于降低电连接模组与副板组装过程的难度，提高组装效率。

20、在一种可能的实施方式中，外接连接器包括接地引脚。副板包括第三连接通孔。接地引脚插接于第三连接通孔。接地引脚与第三连接通孔电连接，以使接地引脚接地。

21、外接连接器可以通过对应的接地引脚与副板之间实现机械连接，从而有利于固定外接连接器在副板上的位置，有效避免外接连接器相对副板发生位置移动。

22、在一种可能的实施方式中，主板以及副板之间设置多个电连接模组。在与副板的厚度方向相垂直的方向上，第一表面设置的多个外接连接器间隔设置。在与副板的厚度方向相垂直的方向上，第二表面设置的多个外接连接器间隔设置。

23、外接连接器可以用于传输高速信号。处于传输高速信号状态下的外接连接器可以产生大量热量。第一表面设置的多个外接连接器间隔设置的方式，使得任意相邻两个外接连接器之间可以形成散热通道，以有利于各个外接连接器散热，有效避免热量聚集。相应地，第二表面设置的多个外接连接器间隔设置的方式，使得任意相邻两个外接连接器之间可以形成散热通道，以有利于各个外接连接器散热，有效避免热量聚集。

24、本技术实施例第二方面提供一种计算设备，其包括电路板组件。电路板组件包括主板、副板以及电连接模组。副板包括第一表面和第二表面。沿副板的厚度方向，第一表面和第二表面相对设置。主板以及副板分别与电连接模组电连接。其中，电连接模组包括高速连接器、高速线缆以及外接连接器。高速连接器与主板电连接。外接连接器通过高速线缆与高速连接器电连接。副板的第一表面以及第二表面分别设置外接连接器。第一表面设置的外接连接器的数量和位置分别与第二表面设置的外接连接器的数量和位置一一对应设置。

25、本技术实施例第三方面提供一种整机柜服务器。整机柜服务器包括服务器以及计算设备，服务器与计算设备电连接。