一种集成电路贴片用加热装置的制作方法

本技术属于集成电路，具体涉及一种集成电路贴片用加热装置。

背景技术：

1、集成电路缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；贴片是半导体封装过程中的必备环节，通常是将芯片贴到所需的框架上。

2、中国专利申请号为202222099041.3公开了一种集成电路贴片用加热装置，包括：分批腔；吸盘：加热腔，包括第一加热板以及第二加热板；以及感应组件；通过吸盘带动贴片从放置腔移动至第一加热板上方，驱动模块驱动吸盘下降以使贴片与第一加热板贴合，若感应组件监测到第一加热板上的贴片长度超出第一加热板的区域面积，则控制器控制第二加热板开启以对贴片位于第二加热板上方的区域进行加热，即扩大了装置的加热区域面积，实现了根据贴片的长度实时调整加热区域面积大小，避免过度能耗或是加热不充分导致影响后续贴片操作的问题。

3、上述公开的专利在使用时存在：贴片下料不便的问题，存在堵塞风险，造成使用麻烦，同时贴片加热，热量易流失，影响加热效果。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种集成电路贴片用加热装置，具有贴片下料便携，加热效果好的特点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路贴片用加热装置，包括底板，所述底板的侧边设置有分批腔，分批腔的内部设置有下料组件，底板的上端靠近分批腔位置设置有放置腔，放置腔的侧边设置有加热腔，加热腔的上端设置有隔热组件，底板的上端设置有固定架，固定架的底部设置有移动模块，移动模块的下端设置有驱动模块，驱动模块的下端设置有吸盘，加热腔的两侧中间设置有感应组件。

3、优选的，所述下料组件包括主动辊、步进电机、输送带、从动辊、伸缩板、复位弹簧和收纳槽，其中，分批腔的内部一侧设置有主动辊，分批腔的内部另一侧设置有从动辊，主动辊和从动辊的表面设置有输送带，分批腔的侧边设置有驱动主动辊转动的步进电机，输送带的表面设置有若干收纳槽，收纳槽的内部设置有复位弹簧，复位弹簧的表面连接有伸缩板。

4、优选的，所述伸缩板的位于输送带表面的长度为贴片的一半，输送带的上端与分批腔的出料口平齐。

5、优选的，所述分批腔的内壁靠近主动辊一侧设置有导料板。

6、优选的，所述隔热组件包括围栏板、移动组件、弹簧卷筒和隔热垫，其中，加热腔的上端四周设置有围栏板，围栏板的两端中间设置有弹簧卷筒，围栏板的上端两侧设置有移动组件，弹簧卷筒的中间设置有隔热垫。

7、优选的，所述移动组件包括丝杆、移动座、驱动电机和滑轨，其中，滑轨的侧边设置有驱动电机，驱动电机的转轴连接有丝杆，丝杆的表面设置有移动座。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型设置下料组件，步进电机旋转带动主动辊转动，主动辊旋转带动输送带转动，输送带带动上端的贴片移动，贴片下压使中间的伸缩板收进收纳槽中，侧边的伸缩板带动贴片移动，使贴片稳定从分批腔进入放置腔中；

10、2、本实用新型设置隔热组件，驱动电机旋转带动丝杆旋转，丝杆带动移动座在滑轨中移动，移动座带动隔热垫从弹簧卷筒中伸出，通过隔热垫将围栏板覆盖，避免加热腔加热产生热量流失，保证加热效果，节约资源，降低能耗。

技术特征：

1.一种集成电路贴片用加热装置，包括底板，其特征在于：所述底板的侧边设置有分批腔，分批腔的内部设置有下料组件，底板的上端靠近分批腔位置设置有放置腔，放置腔的侧边设置有加热腔，加热腔的上端设置有隔热组件，底板的上端设置有固定架，固定架的底部设置有移动模块，移动模块的下端设置有驱动模块，驱动模块的下端设置有吸盘，加热腔的两侧中间设置有感应组件。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片用加热装置，其特征在于：所述下料组件包括主动辊、步进电机、输送带、从动辊、伸缩板、复位弹簧和收纳槽，其中，分批腔的内部一侧设置有主动辊，分批腔的内部另一侧设置有从动辊，主动辊和从动辊的表面设置有输送带，分批腔的侧边设置有驱动主动辊转动的步进电机，输送带的表面设置有若干收纳槽，收纳槽的内部设置有复位弹簧，复位弹簧的表面连接有伸缩板。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路贴片用加热装置，其特征在于：所述伸缩板的位于输送带表面的长度为贴片的一半，输送带的上端与分批腔的出料口平齐。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路贴片用加热装置，其特征在于：所述分批腔的内壁靠近主动辊一侧设置有导料板。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片用加热装置，其特征在于：所述隔热组件包括围栏板、移动组件、弹簧卷筒和隔热垫，其中，加热腔的上端四周设置有围栏板，围栏板的两端中间设置有弹簧卷筒，围栏板的上端两侧设置有移动组件，弹簧卷筒的中间设置有隔热垫。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路贴片用加热装置，其特征在于：所述移动组件包括丝杆、移动座、驱动电机和滑轨，其中，滑轨的侧边设置有驱动电机，驱动电机的转轴连接有丝杆，丝杆的表面设置有移动座。

技术总结本技术公开了一种集成电路贴片用加热装置，属于集成电路技术领域，包括底板，所述底板的侧边设置有分批腔，分批腔的内部设置有下料组件，底板的上端靠近分批腔位置设置有放置腔，本技术设置下料组件，步进电机旋转带动主动辊转动，主动辊旋转带动输送带转动，输送带带动上端的贴片移动，贴片下压使中间的伸缩板收进收纳槽中，侧边的伸缩板带动贴片移动，使贴片稳定从分批腔进入放置腔中；本技术设置隔热组件，驱动电机旋转带动丝杆旋转，丝杆带动移动座在滑轨中移动，移动座带动隔热垫从弹簧卷筒中伸出，通过隔热垫将围栏板覆盖，避免加热腔加热产生热量流失，保证加热效果，节约资源，降低能耗。技术研发人员：郭建栓受保护的技术使用者：深圳市鹏炬电子有限公司技术研发日：20240122技术公布日：2024/11/21