半导体装置、马达系统、以及车辆的制作方法

本公开涉及一种半导体装置。

背景技术：

1、以往，已知能够驱动通过将上侧晶体管(高侧晶体管)和下侧晶体管(低侧晶体管)彼此连接而构成的半桥的半导体装置。例如，这种半导体装置包括使用三相(u相、v相、w相)的半桥来驱动三相无刷dc(直流)马达的马达驱动装置(例如，专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2014-40404号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、期望通过减少外部端子的数量(引脚的数量)来减小上述半导体装置的尺寸，同时保持相当的功能。

3、在使得能够驱动半桥的结构中，本公开旨在提供一种能够通过减少外部端子的数量来减小尺寸的半导体装置。

4、解决课题的手段

5、作为示例，根据本公开的半导体装置是一种构成为能够驱动包括上侧晶体管和下侧晶体管的至少一个半桥的半导体装置。所述半导体装置包括：

6、上侧控制输入端子，所述上侧控制输入端子构成为允许输入用于控制所述上侧晶体管的驱动的上侧控制输入信号；

7、下侧控制输入端子，所述下侧控制输入端子构成为允许输入用于控制所述下侧晶体管的驱动的下侧控制输入信号；

8、电源端子，所述电源端子构成为允许输入电源电压；

9、控制逻辑单元；

10、基准电源电路，所述基准电源电路构成为接收所述电源电压的供应并且允许生成要被供应给所述控制逻辑单元的基准电源电压；以及

11、开关电路，所述开关电路包括分别针对所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号而设置并且分别响应于所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号的逻辑电平而在接通和关断之间切换的开关，其中

12、所述基准电源电路构成为基于所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号的逻辑电平的组合而被激活。

13、发明效果

14、在使得能够驱动半桥的结构中，根据本公开的半导体装置能够通过减少外部端子的数量来减小尺寸。

技术特征：

1.一种半导体装置，所述半导体装置构成为能够驱动包括上侧晶体管和下侧晶体管的至少一个半桥，所述半导体装置包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，还包括：

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中

8.一种马达系统，包括：

9.一种车辆，包括根据权利要求8所述的马达系统。

技术总结一种半导体装置(1)，包括：上侧控制输入端子(T1p、T2p、T3p)；下侧控制输入端子(T1n、T2n、T3n)；电源端子(Tvb)；控制逻辑单元(16)；基准电源电路(2)，所述基准电源电路构成为接收所述电源电压的供应并且允许生成要被供应给所述控制逻辑单元的基准电源电压(VDD)；以及开关电路(3)，所述开关电路包括分别针对所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号而设置并且分别响应于所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号的逻辑电平而在接通和关断之间切换的开关(SW1p、SW2p、SW3p、SW1n、SW2n、SW3n)。所述基准电源电路构成为基于所述上侧控制输入信号和所述下侧控制输入信号的逻辑电平的组合而被激活。技术研发人员：盐见一马,杉本泰仁受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/21