一种半导体晶圆超声波清洗机的制作方法

本技术涉及半导体晶圆清洗，具体涉及一种半导体晶圆超声波清洗机。

背景技术：

1、在半导体芯片制造领域，随着晶圆尺寸的增大及多层金属互联技术的应用，化学机械平坦化成为一种不可或缺的实现表面全局平坦化的技术，在化学机械平坦化制程中，由于化学反应及抛光液中研磨微粒的存在，必然会引入表面玷污，因此在晶片表面全局平坦化之后必需进行有效清洗，目前，不论是湿式化学清洗还是干法清洗后的碳化硅晶圆，在晶圆表面还是有少量的颗粒无法清除，中国专利公开了一种晶圆的超声波清洗机.(授权公告号cn210546720u)，该专利技术能够通过放置板的自动升降，工作人员无需将手放入清洗试剂中，简化操作过程，但是，该装置中晶圆的清洗效果不全面，晶圆上的附着物不易被剥离，且该装置每次只能对一个晶圆进行清洗，清洗效率低下。因此，本领域技术人员提供了一种半导体晶圆超声波清洗机，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体晶圆超声波清洗机，包括清洗机主体，所述清洗机主体右侧中部设有进水管，清洗机主体左侧底部设有出水管，且清洗机主体左侧铰接有防护门，所述进水管左端与清洗机主体内设有的清洗腔贯通连接，所述清洗腔左侧底部与出水管贯通连接，清洗机主体内清洗腔的外围设有工作腔；

2、清洗腔左侧外壁接近顶端的位置开设有矩形通槽，所述工作腔；

3、清洗腔内设有清洗网篮，所述清洗网篮设置于抛动架上，所述抛动架右端位于清洗腔，抛动架左端位于工作腔内，且抛动架左端下方设有电缸；

4、清洗网篮上设有用于固定清洗网篮的紧固组件；

5、清洗腔下方的清洗机主体底板上安装有超声波发生器，且清洗腔底板底部安装有超声波换能器。

6、优选地：所述清洗网篮底部设有漏网板，清洗网篮内均匀间隔设有多个放置槽，且清洗网篮左侧接近顶部的位置开设有插孔。

7、优选地：所述抛动架左端固接有连接器，抛动架底部承载板上设有限位槽，且抛动架左侧竖杆上开设有与插孔配合的插槽。

8、优选地：所述电缸顶部设有的伸缩杆与连接器固定连接，电缸底部固定于工作腔左侧方中部设有的支撑板上。

9、优选地：所述紧固组件包括插杆、弹簧块，所述插杆与插孔贴合滑动，且插杆左端与插槽贴合卡接，所述弹簧块与插杆外壁紧密贴合。

10、优选地：所述弹簧块左侧与插孔外围的清洗网篮内壁固定连接，弹簧块右侧与插杆右端固定连接。

11、优选地：所述超声波发生器与超声波换能器电性连接，且超声波换能器设有三个，所述三个超声波换能器均匀间隔固定于清洗腔底部的震动钢板底面上。

12、本实用新型的技术效果和优点：

13、本实用新型中，通过电缸与抛动架的配合，在对晶圆清洗的过程中，电缸驱动伸缩杆上下往复运动，同时，伸缩杆带动抛动架沿着矩形通槽上下滑动，此时，卡接于清洗网篮内的晶圆产生均匀上下往复运动，从而加速污渍剥离，使晶圆表面的附着物迅速剥落，起到一个全面的清洗效果，有利于提高晶圆的清洗效率；

14、本实用新型中，通过设置紧固组件，向右侧拉动插杆，再将卡接有对个晶圆的清洗网篮放置在抛动架的限位槽内，然后送开插杆，在弹簧块的弹性作用下，插杆左端完成复位，并卡接入抛动架上的插槽内，此时完成对清洗网篮的固定；紧固组件起到一个快速固定清洗网篮的作用，同时，清洗网篮内可放置多个晶圆，有利于提高晶圆的清洗效率。

技术特征：

1.一种半导体晶圆超声波清洗机，包括清洗机主体(1)，所述清洗机主体(1)右侧中部设有进水管(11)，清洗机主体(1)左侧底部设有出水管(12)，且清洗机主体(1)左侧铰接有防护门(13)，所述进水管(11)左端与清洗机主体(1)内设有的清洗腔(14)贯通连接，所述清洗腔(14)左侧底部与出水管(12)贯通连接，清洗机主体(1)内清洗腔(14)的外围设有工作腔(15)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述清洗网篮(2)底部设有漏网板，清洗网篮(2)内均匀间隔设有多个放置槽(21)，且清洗网篮(2)左侧接近顶部的位置开设有插孔(22)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述抛动架(3)左端固接有连接器(31)，抛动架(3)底部承载板上设有限位槽(32)，且抛动架(3)左侧竖杆上开设有与插孔(22)配合的插槽(33)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述电缸(4)顶部设有的伸缩杆(41)与连接器(31)固定连接，电缸(4)底部固定于工作腔(15)左侧方中部设有的支撑板(17)上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述紧固组件(5)包括插杆(51)、弹簧块(52)，所述插杆(51)与插孔(22)贴合滑动，且插杆(51)左端与插槽(33)贴合卡接，所述弹簧块(52)与插杆(51)外壁紧密贴合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述弹簧块(52)左侧与插孔(22)外围的清洗网篮(2)内壁固定连接，弹簧块(52)右侧与插杆(51)右端固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆超声波清洗机，其特征在于，所述超声波发生器(6)与超声波换能器(7)电性连接，且超声波换能器(7)设有三个，所述三个超声波换能器(7)均匀间隔固定于清洗腔(14)底部的震动钢板底面上。

技术总结本技术涉及半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体晶圆超声波清洗机，包括清洗机主体，所述清洗机主体右侧中部设有进水管，清洗机主体左侧底部设有出水管，且清洗机主体左侧铰接有防护门，所述进水管左端与清洗机主体内设有的清洗腔贯通连接，所述清洗腔左侧底部与出水管贯通连接，清洗机主体内清洗腔的外围设有工作腔。本技术中，通过电缸与抛动架的配合，对晶圆起到一个全面的清洗效果，有利于提高晶圆的清洗效率通过设置紧固组件，起到一个快速固定清洗网篮的作用，同时，清洗网篮内可放置多个晶圆，有利于提高晶圆的清洗效率。技术研发人员：纪文昌,刘涛受保护的技术使用者：润斯普瑞超声科技(苏州)有限公司技术研发日：20231228技术公布日：2024/11/21