线圈装置及其制备方法与流程

本申请涉及无线充电，具体涉及一种线圈装置及其制备方法。

背景技术：

1、随着消费者对便捷、安全、个性化体验的需求增加，传统的无线充电设备已经无法满足现代超薄化设备需求，传统技术中无线充电线圈通常采用铜绕线技术和fpc（flexibleprinted circuit，柔性印刷电路）技术，通过绕制多层铜线来形成线圈，这种方案在信号传输和电磁兼容性方面表现良好，但铜绕线方案需要更复杂的制造工艺，且铜绕线的厚度和紧凑性受铜丝材料的限制很难实现极致紧凑设计，而结合fpc技术的wpc线圈亦无法满足前述超薄需求，这种情况需要改变。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种线圈装置及其制备方法，以解决上诉提及的技术问题。

2、为实现以上目的，根据第一方面，采用的技术方案为：

3、一种线圈装置制备方法，包括：

4、提供一柔性基板，在所述柔性基板上连接铜质压延层；

5、按照预设电路图案模切加工所述铜质压延层，以在所述柔性基板上形成工作线圈，所述工作线圈呈多股并联的平面线路设置；

6、真空热压涂履有绝缘材料的所述工作线圈，在所述工作线圈上形成绝缘膜层；

7、对所述柔性基板和所述工作线圈进行表面处理，在所述柔性基板上点焊连接辅助线圈或电子元件；

8、在所述柔性基板背离所述工作线圈的一侧设置复合隔磁片，所述复合隔磁片通过真空压合与所述柔性基板紧密粘合。

9、本申请进一步设置为：所述工作线圈面向所述柔性基板的一侧以及背离所述柔性基板的一侧均为平面，所述工作线圈包括多股并联的线匝，每一所述线匝之间均具有相同的设定行间隔，所述设定行间隔≥10um。

10、本申请进一步设置为：所述复合隔磁片包括若干个交替排列的第一粘合层和隔磁层，若干个所述第一粘合层和所述隔磁层通过真空压合与所述柔性基板紧密粘合，所述第一粘合层连接相邻的所述隔磁层，且连接所述柔性基板和所述隔磁层。

11、本申请进一步设置为：所述第一粘合层包括psa压敏胶材料，所述隔磁层包括纳米晶材料、铁氧体材料、吸波材料中的至少一种。

12、本申请进一步设置为：所述在所述柔性基板上连接铜质压延层，包括：

13、提供一铜箔；

14、通过压延工艺将所述铜箔压延成具有设定压延厚度的所述铜质压延层，其中，所述设定压延厚度≥35um；

15、在所述柔性基板和所述铜质压延层之间填充粘合胶以形成第二粘合层。

16、本申请进一步设置为：所述柔性基板上设有差分馈电金手指，所述差分馈电金手指包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第一单面跳线点，所述第二焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第二单面跳线点，所述工作线圈的两端分别连接所述第一单面跳线点和所述第二单面跳线点。

17、本申请进一步设置为：所述差分馈电金手指包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第三单面跳线点，所述第四焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第四单面跳线点，所述辅助线圈的两端分别连接所述第三单面跳线点和所述第四单面跳线点。

18、本申请进一步设置为：所述辅助线圈在所述柔性基板上绕设于所述工作线圈的外侧，所述柔性基板包括聚酰亚胺pi材料或聚酯pet薄膜材料。

19、本申请进一步设置为：所述工作线圈包括wpc线圈，所述辅助线圈包括nfc线圈。

20、根据第二方面，采用的技术方案为：

21、一种线圈装置，包括：柔性基板、工作线圈以及复合隔磁片，所述柔性基板的一侧连接有按照预设电路图案模切加工形成的工作线圈，所述复合隔磁片真空压合在所述柔性基板的另一侧；所述工作线圈呈多股并联的平面线路设置，其中，所述工作线圈包括多股并联的线匝，每一所述线匝之间均具有相同的设定行间隔，且所述工作线圈背离所述柔性基板的一侧连接有绝缘膜层。

22、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种线圈装置及其制备方法，柔性基板与铜质压延层连接一体后，按照预设电路图案模切加工铜质压延层，从而在柔性基板上形成多股并联的工作线圈，且工作线圈为平面线路设置，真空热压涂履有绝缘材料的工作线圈后，工作线圈上形成有绝缘膜层，并对柔性基板和工作线圈进行表面处理，以在柔性基板上点焊连接辅助线圈或电子元件，其中，柔性基板背离工作线圈的一侧设置复合隔磁片，复合隔磁片通过真空压合与柔性基板紧密粘合，即通过上述设置，本申请结合模切加工和真空压合工艺，得到薄型化和小型化线圈装置，满足高q值和低电阻的性能需求，且提高线圈装置能量传输功率和制备性价比。

技术特征：

1.一种线圈装置制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述工作线圈面向所述柔性基板的一侧以及背离所述柔性基板的一侧均为平面，所述工作线圈包括多股并联的线匝，每一所述线匝之间均具有相同的设定行间隔，所述设定行间隔≥10um。

3.如权利要求1所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述复合隔磁片包括若干个交替排列的第一粘合层和隔磁层，若干个所述第一粘合层和所述隔磁层通过真空压合与所述柔性基板紧密粘合，所述第一粘合层连接相邻的所述隔磁层，且连接所述柔性基板和所述隔磁层。

4.如权利要求3所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述第一粘合层包括psa压敏胶材料，所述隔磁层包括纳米晶材料、铁氧体材料、吸波材料中的至少一种。

5.如权利要求1所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述在所述柔性基板上连接铜质压延层，包括：

6.如权利要求1所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述柔性基板上设有差分馈电金手指，所述差分馈电金手指包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第一单面跳线点，所述第二焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第二单面跳线点，所述工作线圈的两端分别连接所述第一单面跳线点和所述第二单面跳线点。

7.如权利要求6所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述差分馈电金手指包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第三单面跳线点，所述第四焊盘朝向所述柔性基板的一端设有第四单面跳线点，所述辅助线圈的两端分别连接所述第三单面跳线点和所述第四单面跳线点。

8.如权利要求1所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述辅助线圈在所述柔性基板上绕设于所述工作线圈的外侧，所述柔性基板包括聚酰亚胺pi材料或聚酯pet薄膜材料。

9.如权利要求1-8任一项所述的线圈装置制备方法，其特征在于，所述工作线圈包括wpc线圈，所述辅助线圈包括nfc线圈。

10.一种线圈装置，其特征在于，包括：柔性基板、工作线圈以及复合隔磁片，所述柔性基板的一侧连接有按照预设电路图案模切加工形成的工作线圈，所述复合隔磁片真空压合在所述柔性基板的另一侧；所述工作线圈呈多股并联的平面线路设置，其中，所述工作线圈包括多股并联的线匝，每一所述线匝之间均具有相同的设定行间隔，且所述工作线圈背离所述柔性基板的一侧连接有绝缘膜层。

技术总结本申请涉及无线充电技术领域，公开了一种线圈装置及其制备方法，线圈装置制备方法包括：提供一柔性基板，在所述柔性基板上连接铜质压延层；按照预设电路图案模切加工所述铜质压延层，以在所述柔性基板上形成工作线圈，所述工作线圈呈多股并联的平面线路设置；真空热压涂履有绝缘材料的所述工作线圈，在所述工作线圈上形成绝缘膜层；对所述柔性基板和所述工作线圈进行表面处理，在所述柔性基板上点焊连接辅助线圈或电子元件；在所述柔性基板背离所述工作线圈的一侧设置复合隔磁片，所述复合隔磁片通过真空压合与所述柔性基板紧密粘合。本申请薄型化和小型化线圈装置，满足其高Q值和低电阻的性能需求，提高能量传输功率和制备性价比。技术研发人员：戴海军,黎朋,蒋清锋,张斌受保护的技术使用者：深圳市海德门电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2