一种线路板的塞孔制作方法与流程

本发明涉及线路板制作，具体涉及一种线路板的塞孔制作方法。

背景技术：

1、印制电路板(英文名：printed circuit board，pcb)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。

2、在线路板制作过程中，线路板通孔位置采用油墨塞孔，从而改善线路板阻抗特定和提升外观品质，油墨塞孔后，采用曝光、显影、烘烤的方式将塞孔油墨固化，形成塞孔制作。

3、现有技术中，塞孔制作时通过在铝片上钻导流孔，使塞孔油墨从铝片上的导流孔流入线路板的通孔内，铝片上导流孔的位置及大小影响塞孔精度，因此需要对导流孔进行规范设计，以提高塞孔精度。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种线路板的塞孔制作方法，通过对铝片上的导流孔进行规范设计，提高塞孔精度。

2、本发明的技术方案如下：

3、一种线路板的塞孔制作方法，包括如下步骤：

4、步骤s1，对线路板进行扫描，获取线路板上的通孔分布情况，并形成钻孔图形资料；

5、步骤s2，取铝片，根据所述钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上形成与通孔分布一致的导流孔；

6、步骤s3，将铝片张贴在丝印网版上，并覆盖在线路板上，使导流孔与通孔对位；

7、步骤s4，采用防焊塞孔工艺或树脂塞孔工艺，将塞孔油墨通过导流孔注入到通孔内，形成塞孔；

8、步骤s5，烤板，使塞孔固化；

9、其中，采用防焊塞孔工艺，当同一料号的线路板具有不同孔径的通孔，且通孔直径d满足0.25mm≤d＜0.40mm时，铝片钻孔取刀直径d1＝0.35mm；当通孔直径d满足0.4mm≤d≤0.6mm时，铝片钻孔取刀直径d1＝0.3mm；

10、采用防焊塞孔工艺，当同一料号的线路板具有相同孔径的通孔，且通孔孔径d满足0.25mm≤d≤0.5mm时，铝片钻孔取刀直径d1＝0.4mm；当通孔直径d满足0.5mm＜d≤0.6mm时，铝片钻孔取刀直径d1＝0.5mm；

11、采用树脂塞孔工艺，当同一料号的线路板具有相同孔径的通孔，且通孔直径为d时，铝片钻孔渠道直径d1＝d+0.15mm。

12、进一步地，当采用防焊塞孔工艺，且为双面塞孔时，线路板最小板厚为0.5mm，最大板厚为2mm，通孔最大孔径为0.6mm，且最大厚径比为8:1，最大孔径极差为0.2mm；

13、当采用防焊塞孔工艺，且为半塞孔时，线路板最小板厚为0.8mm，最大板厚为2mm，通孔最大孔径为0.3mm，且最大厚径比为8:1。

14、进一步地，当采用树脂塞孔工艺时，线路板最小板厚为0.5mm，最大板厚为2mm，通孔最大孔径为0.75mm，且最大厚径比为8:1，最大孔径极差为0.3mm。

15、进一步地，采用防焊塞孔工艺，且为半塞孔工艺时，铝片取刀直径与通孔孔径等大。

16、进一步地，铝片上的导流孔孔壁间距为l，当l≤0.02mm时，铝片钻孔取刀直径为d1-0.1mm；当0.02mm＜l＜0.08mm时，铝片钻孔取刀直径为d1-0.05mm；当l≥0.08mm时，铝片钻孔取刀直径为d1。

17、进一步地，铝片比线路板成型区单边大7cm以上。

18、进一步地，每个料号对应两张铝片。

19、进一步地，线路板为带bga的板时，从bga背面塞孔；线路板为单面开窗的板时，从盖油面塞孔。

20、与现有技术相比，本发明提供的线路板的塞孔制作方法，有益效果在于：

21、本发明提供的线路板的塞孔制作方法，通过对铝片上的导流孔进行规范设计，使导流孔位置及大小与通孔匹配，提高了塞孔精度。

技术特征：

1.一种线路板的塞孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，当采用防焊塞孔工艺，且为双面塞孔时，线路板最小板厚为0.5mm，最大板厚为2mm，通孔最大孔径为0.6mm，且最大厚径比为8:1，最大孔径极差为0.2mm；

3.根据权利要求1所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，当采用树脂塞孔工艺时，线路板最小板厚为0.5mm，最大板厚为2mm，通孔最大孔径为0.75mm，且最大厚径比为8:1，最大孔径极差为0.3mm。

4.根据权利要求2所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，采用防焊塞孔工艺，且为半塞孔工艺时，铝片取刀直径与通孔孔径等大。

5.根据权利要求1所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，铝片上的导流孔孔壁间距为l，当l≤0.02mm时，铝片钻孔取刀直径为d1-0.1mm；当0.02mm＜l＜0.08mm时，铝片钻孔取刀直径为d1-0.05mm；当l≥0.08mm时，铝片钻孔取刀直径为d1。

6.根据权利要求1所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，铝片比线路板成型区单边大7cm以上。

7.根据权利要求6所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，每个料号对应两张铝片。

8.根据权利要求1所述的线路板的塞孔制作方法，其特征在于，线路板为带bga的板时，从bga背面塞孔；线路板为单面开窗的板时，从盖油面塞孔。

技术总结本发明公开了一种线路板的塞孔制作方法，包括如下步骤：对线路板进行扫描，获取线路板上的通孔分布情况，并形成钻孔图形资料；取铝片，根据所述钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上形成与通孔分布一致的导流孔，钻孔取刀直径与塞孔工艺相关；将铝片张贴在丝印网版上，并覆盖在线路板上，使导流孔与通孔对位；采用防焊塞孔工艺或树脂塞孔工艺，将塞孔油墨通过导流孔注入到通孔内，形成塞孔；烤板，使塞孔固化。本发明提供的线路板的塞孔制作方法，通过对铝片上的导流孔进行规范设计，提高塞孔精度。技术研发人员：周洪根,邓安泰,李宝俊,杜文学受保护的技术使用者：江西旭昇电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2