测试座、冷却系统及测试系统的制作方法

本发明关于半导体测试的技术，尤指一种测试座、冷却系统及测试系统。

背景技术：

1、半导体的封装测试通常将例如半导体封装件或芯片的待测物置入具有多个探针的测试座(socket)，于各探针与待测物电性连接后，使测试信号经各探针传送至待测物，以达到测试的目的。然而，待测物于测试过程中会产生许多废热，因而需要进行冷却。

2、以往在进行待测物的冷却时，将温控设备的冷却头接触待测物的表面，使待测物所产生具高温的废热传导至冷却头中，通过冷却头内部密封的流道使流道内的液体将热量移至散热器，散热器具有风扇，可将在散热器中的液体所挟带的热量散溢至空气中，进而达到待测物的散热，

3、随着人工智能(artificial intelligence，ai)与高性能计算(high performancecomputing，hpc)高速发展，集成电路(integrated circuit，ic)朝高功率发展已是趋势，伴随而来的是芯片的高热，但，现有的冷却头仅能接触到待测物的部分表面，因而散热的效果不彰，面对高性能及高功率的芯片，着实已独木难支。

4、鉴于上述问题，如何提供一种具良好冷却机制的测试装置或系统，特别是，可提供比现有的温控设备更好的散热效果，此将成为目前本技术领域人员急欲追求的目标。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术的问题，本发明公开一种测试座，用以承载一冷却液，该测试座包括：基座，包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面的多个通孔；多个弹力金属件，分别设于各该通孔中；以及导电弹性片，位于该基座上方，用以承载该冷却液且使该冷却液隔绝该多个弹力金属件。

2、于一实施例中，本发明的测试座还包含与该导电弹性片结合且设于该第一表面上的框架，其中，该框架具有至少一用于供该冷却液流入的第一导流孔道或流出该测试座的第二导流孔道。

3、于一具体实施例中，该框架通过多个导销设于该基座上，使该框架与该导电弹性片于各该导销的两端之间适于相对该基座移动。

4、于又一实施例中，该框架及该导电弹性片固定于该基座的该第一表面上，使该导电弹性片密封各该通孔。

5、本发明还公开一种冷却系统，用于冷却一待测物，该冷却系统包括：冷却装置，适于提供一冷却液；以及测试座，连接该冷却装置，该测试座包含：基座；多个弹力金属件，分别设于该基座中；以及导电弹性片，位于该基座上方，适于在承载该待测物时与该待测物之间形成流道以供该冷却液通过。

6、于另一实施例中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。

7、于另一实施例中，该测试座还包含设于该基座上的框架，且结合于该导电弹性片周侧，以通过该框架将该导电弹性片固定于该基座上，该框架及该导电弹性片适于相对该基座移动，以于测试时，使该导电弹性片接触并电连接各该弹力金属件。

8、于另一实施例中，该框架包含连通该流道的第一导流孔道或第二导流孔道。

9、于又一实施例中，本发明的冷却系统还包括与该冷却装置连接且用于控制该冷却装置提供该冷却液的控制器，其中，该控制器控制该冷却液自该冷却装置经该第一导流孔道进入该流道，以及自该流道经该第二导流孔道引回至该冷却装置。

10、本发明还公开一种测试系统，用于测试待测物，该测试系统包括：测试座，包含基座、分设于该基座中的多个弹力金属件及设于该基座上的导电弹性片，其中，该导电弹性片适于在承载该待测物时，与该待测物之间形成流道；以及温控头，包含具有第一导流孔道的引流件，其中，该温控头对应该测试座而设置，且适于与该测试座结合而令该第一导流孔道与该流道连通。

11、于一实施例中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。

12、于另一实施例中，该测试座还包含位于该导电弹性片周侧且具有第二导流孔道的框架，通过该框架将该导电弹性片设于该基座上，且该框架及该导电弹性片适于相对该基座移动，以于该温控头结合该测试座进行测试时，使该导电弹性片电连接各该弹力金属件，且使该第一导流孔道、该流道以及该第二导流孔道连通。

13、于一实施例中，该第二导流孔道的水平位置低于该第一导流孔道的水平位置。

14、于另一实施例中，该待测物具有基板、设于该基板上的芯片及设于该基板上且环绕该芯片的支撑件，以及该引流件具有相对应的上表面与下表面、连通该上表面及该下表面且对应该芯片的容置空间以及连通该容置空间与外部的第三导流孔道。

15、于另一实施例中，该温控头还包含具有设于该引流件的该上表面且覆盖该容置空间的盖部以及自该盖部向该容置空间延伸以接触该芯片的压抵部的压接件，于该压接件压抵该芯片时，该盖部、该压抵部的外侧壁、该容置空间的内侧壁与该基板之间形成连通该第三导流孔道的容室。

16、于另一实施例中，该温控头还包括设于该引流件与该支撑件之间的一密封件。

17、于另一实施例中，本发明的测试系统还包括位于该第三导流孔道内的一第一流体以及位于该第一导流孔道、该流道以及该第二导流孔道内的一第二流体，其中，该第一流体的流体压力大于该第二流体的流体压力。

18、于另一实施例中，本发明的测试系统还包括控制器以及与该控制器连接且用于提供该第二流体的冷却装置，该控制器用于控制该第二流体自该冷却装置经该第一导流孔道进入该流道中，以及自该流道经该第二导流孔道引回至该冷却装置。

19、于另一实施例中，该第一流体为气体，以及该第二流体为不导电的冷却液。

20、于又一实施例中，本发明的测试系统还包括连通该第三导流孔道以提供该第一流体还吹气装置。

21、由上可知，本发明还测试座通过该导电弹性片隔绝该冷却液与该弹力金属件，以达到避免该冷却液影响该测试座的测试结果的目的；再者，本发明的冷却系统通过该导电弹性片与该待测物之间形成供冷却液流通的流道，以具有提供该待测物冷却的效果；另外，本发明的测试系统通过在该测试座中于该导电弹性片与该待测物之间形成流道，以于该温控头结合该测试座时，使温控头的第一导流孔道连通该流道，以于该待测物的测试过程中提供冷却的功能，又，通过保持该容室与该流道之间的压力平衡，或使该容室内的气压大于该流道中的液压，以避免该冷却液进入该容室而影响芯片的运作或温控头的温控效果。

技术特征：

1.一种测试座，用以承载一冷却液，该测试座包括：

2.如权利要求1所述的测试座，该测试座还包含与该导电弹性片结合且设于该第一表面上的框架，其中，该框架具有至少一用于供该冷却液流入的第一导流孔道或流出该测试座的第二导流孔道。

3.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架通过多个导销设于该基座上，使该框架与该导电弹性片于各该导销的两端之间适于相对该基座移动。

4.如权利要求2所述的测试座，其中，该框架及该导电弹性片固定于该基座的该第一表面上，使该导电弹性片密封各该通孔。

5.一种冷却系统，用于冷却一待测物，该冷却系统包括：

6.如权利要求5所述的冷却系统，其中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。

7.如权利要求5所述的冷却系统，其中，该测试座还包含设于该基座上的框架，且结合于该导电弹性片周侧，以通过该框架将该导电弹性片固定于该基座上，该框架及该导电弹性片适于相对该基座移动，以于测试时，使该导电弹性片接触并电连接各该弹力金属件。

8.如权利要求7所述的冷却系统，其中，该框架包含连通该流道的第一导流孔道或第二导流孔道。

9.如权利要求8所述的冷却系统，该冷却系统还包括与该冷却装置连接且用于控制该冷却装置提供该冷却液的控制器，其中，该控制器控制该冷却液自该冷却装置经该第一导流孔道进入该流道，以及自该流道经该第二导流孔道引回至该冷却装置。

10.一种测试系统，用于测试一待测物，该测试系统包括：

11.如权利要求10所述的测试系统，其中，该基座包含相对的第一表面与第二表面以及连通该第一表面与该第二表面且用于分别供各该弹力金属件设置的多个通孔，且该流道与各该通孔不相连通。

12.如权利要求10所述的测试系统，其中，该测试座还包含位于该导电弹性片周侧且具有第二导流孔道的框架，通过该框架将该导电弹性片设于该基座上，且该框架及该导电弹性片适于相对该基座移动，以于该温控头结合该测试座进行测试时，使该导电弹性片电连接各该弹力金属件，且使该第一导流孔道、该流道以及该第二导流孔道连通。

13.如权利要求12所述的测试系统，其中，该第二导流孔道的水平位置低于该第一导流孔道的水平位置。

14.如权利要求12所述的测试系统，其中，该待测物具有基板、设于该基板上的芯片及设于该基板上且环绕该芯片的支撑件，以及该引流件具有相对应的上表面与下表面、连通该上表面及该下表面且对应该芯片的容置空间以及连通该容置空间与外部的第三导流孔道。

15.如权利要求14所述的测试系统，其中，该温控头还包含具有设于该引流件的该上表面且覆盖该容置空间的盖部以及自该盖部向该容置空间延伸以接触该芯片的压抵部的压接件，于该压接件压抵该芯片时，该盖部、该压抵部的外侧壁、该容置空间的内侧壁与该基板之间形成连通该第三导流孔道的容室。

16.如权利要求14所述的测试系统，该温控头还包括设于该引流件与该支撑件之间的一密封件。

17.如权利要求14所述的测试系统，该测试系统还包括位于该第三导流孔道内的一第一流体以及位于该第一导流孔道、该流道以及该第二导流孔道内的一第二流体，其中，该第一流体的流体压力大于该第二流体的流体压力。

18.如权利要求17所述的测试系统，该测试系统还包括控制器以及与该控制器连接且用于提供该第二流体的冷却装置，该控制器用于控制该第二流体自该冷却装置经该第一导流孔道进入该流道中，以及自该流道经该第二导流孔道引回至该冷却装置。

19.如权利要求17所述的测试系统，其中，该第一流体为气体，以及该第二流体为不导电的冷却液。

20.如权利要求17所述的测试系统，该测试系统还包括连通该第三导流孔道以提供该第一流体的吹气装置。

技术总结本发明公开一种测试座，用以承载一冷却液，且包括基座、设于该基座中的多个弹力金属件以及设于该基座上方的导电弹性片，其中，通过该导电弹性片隔绝该冷却液与该弹力金属件，可避免该冷却液影响该测试座的测试结果的问题；本发明还公开一种冷却系统，将前述的测试座与冷却装置结合，用于在该测试座测试过程中冷却一待测物；本发明另公开一种测试系统，通过输入气体与冷却液的压力调整，以避免该冷却液影响待测物上芯片的运作。技术研发人员：周心宇,蔡瑛吉,孙家彬受保护的技术使用者：颖崴科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/12