一种弹片及电子设备的制作方法

本技术实施例涉及电子，特别是涉及一种弹片及电子设备。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，电子设备的小型化已成为行业的主要趋势。其中，弹片作为重要连接部件，被广泛用于实现电子设备内部的电子元器件的导通连接，目前的弹片通常设计简单，多数只具备单一的接触部。

2、在实现本申请实施例的过程中，发明人发现：电子设备内部往往需要对两个电子元器件进行连接导通，采用单一接触部的弹片时需要安装两个弹片，不利于电子设备的小型化。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种弹片及电子设备，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种弹片，包括壳体、第一弹片件和第二弹片件。所述第一弹片件设于所述壳体并位于所述壳体的一侧，所述第一弹片件包括第一弹性臂和第一接触部，所述第一弹性臂的一端与所述壳体连接，所述第一弹性臂的另一端与所述第一接触部连接；所述第二弹片件设于所述壳体并位于所述壳体的另一侧，所述第二弹片件包括第二弹性臂和第二接触部，所述第二弹性臂的一端与所述壳体连接，所述第二弹性臂的另一端与所述第二接触部连接。

3、可选的，所述第一弹性臂包括第一力臂和第二力臂，所述第一力臂的一端与所述壳体倾斜连接，所述第一力臂的另一端与所述第二力臂的一端倾斜连接，所述第二力臂的另一端与所述第一接触部连接。

4、可选的，所述第二弹性臂包括第三力臂和第四力臂，所述第三力臂的一端与所述壳体倾斜连接，所述第三力臂的另一端与所述第四力臂的一端倾斜连接，所述第四力臂的另一端与所述第二接触部连接。

5、可选的，所述第一接触部和所述第二接触部均为弧面，所述第一接触部的的开口方向朝向所述壳体的另一侧，所述第二接触部的开口方向朝向所述壳体的一侧。

6、可选的，所述壳体的内部设有通道，所述壳体包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁依次连接围合成所述通道，所述通道用于将所述弹片套接固定于电子设备。

7、可选的，所述第一弹片件设于所述第一侧壁的一端，所述第二弹片件设于所述第三侧壁的一端。

8、为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括连接件、电子元器件和如上所述弹片，所述连接件插接于所述壳体的另一端，所述连接件用于将所述弹片固定于所述电子设备，所述电子元器件通过抵压所述弹片的所述第一接触部或所述第二接触部实现导通。

9、可选的，所述连接件设有凹槽，所述壳体设有卡块，当所述连接件插接于所述壳体，所述卡块抵接于所述凹槽以将所述连接件与所述壳体卡接固定。

10、可选的，所述连接件包括主体和限位部，所述限位部设于所述主体的一端，所述凹槽设于所述主体的侧表面，所述主体的形状与所述壳体内部的形状相匹配，当所述连接件插接于所述壳体，所述限位部抵接于所述壳体另一端的边缘。

11、可选的，所述凹槽的数量和所述卡块的数量均至少为两个，一所述卡块对应一所述凹槽。

12、本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请实施例提供一种弹片及电子设备，弹片包括壳体、第一弹片件和第二弹片件，所述第一弹片件设所述于壳体并位于所述壳体的一侧，所述第一弹片件包括第一弹性臂和第一接触部，所述第一弹性臂的一端与所述壳体连接，所述第一弹性臂的另一端与所述第一接触部连接，所述第二弹片件设于所述壳体并位于所述壳体的另一侧，所述第二弹片件包括第二弹性臂和第二接触部，所述第二弹性臂的一端与所述壳体连接，所述第二弹性臂的另一端与所述第二接触部连接。通过上述设置，弹片设置有双接触部，双接触部分别位于弹片的两侧，使得弹片可以同时在不同方向连接导通两个电子元器件，有效地减少弹片在电子设备内部的占用空间，有利于电子设备的小型化。

技术特征：

1.一种弹片，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于,

3.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的弹片，其特征在于，

5.根据权利要求1-4任意一项所述的弹片，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的弹片，其特征在于，

7.一种电子设备，其特征在于，包括连接件、电子元器件和如权利要求1-6中任意一项所述弹片，

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

技术总结本技术实施例涉及电子技术领域,尤其公开了一种弹片及电子设备，电子设备包括壳体、第一弹片件和第二弹片件。第一弹片件设于壳体并位于壳体的一侧，第一弹片件包括第一弹性臂和第一接触部，第一弹性臂的一端与壳体连接，第一弹性臂的另一端与第一接触部连接，第二弹片件设于壳体并位于壳体的另一侧，第二弹片件包括第二弹性臂和第二接触部，第二弹性臂的一端与壳体连接，第二弹性臂的另一端与第二接触部连接。通过上述设置，弹片设置有双接触部，双接触部分别位于弹片的两侧，使得弹片可以同时在不同方向连接导通两个电子元器件，有效地减少弹片在电子设备内部的占用空间，有利于电子设备的小型化。技术研发人员：何黎受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司技术研发日：20240418技术公布日：2024/12/12