半导体模块的制作方法

本公开涉及半导体模块。

背景技术：

1、在以功率半导体模块为代表的半导体模块中，有时采用将多个半导体开关元件并联连接的结构。

2、例如，在专利文献1所记载的半导体模块中，在搭载有多个半导体开关元件的绝缘基板上，针对该多个半导体开关元件共用地设有漏极图案、源极图案、源极控制图案以及栅极控制图案。在此，半导体开关元件的漏极焊盘与漏极图案接合。半导体开关元件的源极焊盘利用导线与源极图案电连接。半导体开关元件的源极焊盘利用导线与源极控制图案电连接。半导体开关元件的栅极焊盘利用导线与栅极控制图案电连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/044748号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、在专利文献1所记载的结构中，用于将源极焊盘与源极控制图案电连接的导线接合于源极焊盘的面内的偏移的位置，因此在源极焊盘内产生电流的不平衡，其结果，存在导致开关特性降低这样的问题。

3、考虑到以上的情况，本公开的一个形态的目的在于提高半导体模块的开关特性。

4、用于解决问题的方案

5、为了解决以上的问题，本公开的优选的技术方案的半导体模块具备：至少一个基板，其具有第1电极图案、第2电极图案和第3电极图案，在俯视时所述第1电极图案位于所述第2电极图案与所述第3电极图案之间；以及多个半导体开关元件，其具有与所述第1电极图案接合的第1面和朝向与所述第1面相反的方向的第2面，在所述第2面设有控制电极、与所述控制电极连接的控制布线和具有由所述控制布线划分开的多个区域的主电极，所述多个区域各自经由第1导线与所述第2电极图案电连接，并且经由第2导线与所述第3电极图案电连接，所述第2电极图案为主电流用的图案，所述第3电极图案用作控制用的辅助图案。

技术特征：

1.一种半导体模块，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

5.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

6.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

10.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

技术总结半导体模块具备至少一个基板和多个半导体开关元件。基板具有第1电极图案、第2电极图案以及第3电极图案，在俯视时，第1电极图案位于第2电极图案与第3电极图案之间。半导体开关元件具有与第1电极图案接合的第1面和朝向与第1面相反的方向的第2面。在第2面设有控制电极、与控制电极连接的控制布线以及具有由控制布线划分开的多个区域的主电极。该多个区域各自经由第1导线与第2电极图案电连接，并且经由第2导线与第3电极图案电连接。第2电极图案为主电流用的图案。第3电极图案用作控制用的辅助图案。技术研发人员：网秀夫受保护的技术使用者：富士电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/12/12