塑封式磁性器件及其制备方法与流程

本申请涉及磁性器件，具体涉及一种塑封式磁性器件及其制备方法。

背景技术：

1、磁性器件是利用电磁感应原理实现能量转换、传输和储存的关键电子元件，广泛应用于电源管理、信号处理和电磁兼容等领域，包括变压器、电感器等，在具体结构上可以包括磁芯、线圈、骨架、端子以及封装等，相关技术中的磁性器件，随着电子行业的发展，产品的应用电压越来越高，以变压器产品为例，产品绝缘主要依靠线材绝缘层和胶带绝缘，致使其绝缘能力不足，在高压高频环境下，产品的温升高，局部放电严重，影响器件的可靠性，这种情况需要改变。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种塑封式磁性器件及其制备方法，以解决前述提及的技术问题。

2、为实现以上目的，根据第一方面，采用的技术方案为：

3、一种塑封式磁性器件制备方法，包括：

4、提供若干个线圈，压合部分层叠的所述线圈构成第一绕组，所述第一绕组的外表面具有多个第一顶针定位区；

5、采用注塑材料对所述第一绕组进行一次注塑以形成第一封胶体，所述第一封胶体包裹或局部包裹所述第一绕组的除开所述第一顶针定位区的区域；

6、在所述第一封胶体上压合部分层叠的所述线圈构成第二绕组，所述第二绕组的外表面具有多个第二顶针定位区；

7、采用所述注塑材料对所述第二绕组进行一次注塑以形成第二封胶体，所述第二封胶体包裹或局部包裹所述第一封胶体，以及包裹或局部包裹所述第二绕组的除开所述第二顶针定位区的区域；

8、将所述第一绕组和所述第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中。

9、本申请进一步设置为：所述将所述第一绕组和所述第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中之前，还包括：

10、采用所述注塑材料对所述第二封胶体进行至少一次的一次注塑以形成密封胶体，所述密封胶体包裹所述第二封胶体、所述第二绕组、所述第一封胶体以及所述第一绕组。

11、本申请进一步设置为：所述将所述第一绕组和所述第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中之前，还包括：

12、在所述第二封胶体上压合部分层叠的所述线圈构成扩展绕组，层叠压合的所述扩展绕组的外表面具有多个扩展顶针定位区；

13、采用所述注塑材料对所述扩展绕组进行一次注塑以形成扩展封胶体，所述扩展封胶体包裹或局部包裹所述第二封胶体，以及包裹或局部包裹所述扩展绕组的除开所述扩展顶针定位区的区域。

14、本申请进一步设置为：所述磁芯主体的容置腔设有磁柱，所述第一绕组和所述第二绕组套设连接在所述磁柱上，所述第一绕组具有第一引线端，所述第二绕组具有第二引线端，所述第一引线端和所述第二引线端相向的延展至所述磁芯主体之外。

15、本申请进一步设置为：多个所述第一顶针定位区在所述第一绕组的外表面均匀排列，多个所述第二顶针定位区在所述第二绕组的外表面均匀排列，其中，所述第一顶针定位区和所述第二顶针定位区相对于所述磁芯主体的垂直投影面积不在同一位置。

16、本申请进一步设置为：所述第一绕组和所述第二绕组中相邻的所述线圈之间具有压合间隙，所述压合间隙≤10％的所述线圈的厚度。

17、本申请进一步设置为：所述第一封胶体覆盖在所述第一绕组上的面积≥10％的所述第一绕组的表面积，第二封胶体覆盖在所述第二绕组上的面积≥10％的所述第二绕组的表面积。

18、本申请进一步设置为：所述第一封胶体和/或所述第二封胶体的厚度≥0.3mm。

19、本申请进一步设置为：所述注塑材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺或聚碳酸酯中的至少一种，以及，所述第一封胶体和所述第二封胶体的注塑材料不同。

20、根据第二方面，采用的技术方案为：

21、一种塑封式磁性器件，应用于前述任一实施例所述的塑封式磁性器件制备方法制得，包括：

22、磁芯主体，所述磁芯主体内开设有容置腔；

23、若干个线圈，部分所述线圈层叠后压合构成第一绕组，所述第一绕组的外表面具有多个第一顶针定位区；

24、第一封胶体，所述第一封胶体包裹或局部包裹所述第一绕组的除开所述第一顶针定位区的区域，所述第一封胶体上压合部分层叠的所述线圈构成第二绕组，所述第二绕组的外表面具有多个第二顶针定位区；

25、第二封胶体，所述第二封胶体包裹或局部包裹所述第一封胶体，以及包裹或局部包裹所述第二绕组的除开所述第二顶针定位区的区域；

26、其中，所述第一绕组和所述第二绕组连接在所述容置腔中。

27、综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种塑封式磁性器件及其制备方法，第一绕组由部分层叠的线圈压合制得且具有多个第一顶针定位区，采用注塑材料对第一绕组进行一次注塑以形成第一封胶体后，第一封胶体包裹或局部包裹第一绕组的除开第一顶针定位区的区域，以及在第一封胶体上压合部分层叠的线圈构成第二绕组，第二绕组的外表面具有多个第二顶针定位区，采用注塑材料对第二绕组进行一次注塑以形成第二封胶体后，第二封胶体包裹或局部包裹第一封胶体，以及包裹或局部包裹第二绕组的除开第二顶针定位区的区域，以及装配第一绕组和第二绕组于磁芯主体的容置腔中，即通过上述设置，塑封式磁性器件的第一绕组和第二绕组被第一封胶体和第二封胶体通过一次注塑的方式包裹，即绕组一体化绝缘，提升了磁性器件的机械稳定性和绝缘能力。

技术特征：

1.一种塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述将所述第一绕组和所述第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中之前，还包括：

3.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述将所述第一绕组和所述第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中之前，还包括：

4.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述磁芯主体的容置腔设有磁柱，所述第一绕组和所述第二绕组套设连接在所述磁柱上，所述第一绕组具有第一引线端，所述第二绕组具有第二引线端，所述第一引线端和所述第二引线端相向的延展至所述磁芯主体之外。

5.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，多个所述第一顶针定位区在所述第一绕组的外表面均匀排列，多个所述第二顶针定位区在所述第二绕组的外表面均匀排列，其中，所述第一顶针定位区和所述第二顶针定位区相对于所述磁芯主体的垂直投影面积不在同一位置。

6.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述第一绕组和所述第二绕组中相邻的所述线圈之间具有压合间隙，所述压合间隙≤10％的所述线圈的厚度。

7.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述第一封胶体覆盖在所述第一绕组上的面积≥10％的所述第一绕组的表面积，第二封胶体覆盖在所述第二绕组上的面积≥10％的所述第二绕组的表面积。

8.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述第一封胶体和/或所述第二封胶体的厚度≥0.3mm。

9.如权利要求1所述的塑封式磁性器件制备方法，其特征在于，所述注塑材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺或聚碳酸酯中的至少一种，以及，所述第一封胶体和所述第二封胶体的注塑材料不同。

10.一种塑封式磁性器件，应用于权利要求1-9任一项所述的塑封式磁性器件制备方法制得，其特征在于，包括：

技术总结本申请涉及磁性器件技术领域，公开了一种塑封式磁性器件及其制备方法，塑封式磁性器件制备方法包括：压合部分层叠的线圈构成第一绕组，第一绕组的外表面具有多个第一顶针定位区；采用注塑材料对第一绕组进行一次注塑以形成第一封胶体，第一封胶体包裹或局部包裹第一绕组的除开第一顶针定位区的区域；压合部分层叠的线圈构成第二绕组，第二绕组的外表面具有多个第二顶针定位区；采用注塑材料对第二绕组进行一次注塑以形成第二封胶体，第二封胶体包裹或局部包裹第一封胶体，以及包裹或局部包裹第二绕组的除开第二顶针定位区的区域；将第一绕组和第二绕组装配在磁芯主体的容置腔中。本申请提高器件的可靠性。技术研发人员：蔡金波,雷小冬,张州受保护的技术使用者：东莞顺络功率器件有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/12