一种塑封胶的制作方法

本技术涉及胶材，尤其涉及一种塑封胶。

背景技术：

1、在当今技术日新月异，科技蓬勃发展的时代，塑封胶因其独特的优势已深入到众多工业及日常生活的各个领域。如电子产业中的集成电路封装、元器件固定，以及汽车制造、家电制品、医疗设备中的部件封装、增强等。而这些广泛的应用，对塑封胶提出了稳定性、绝缘性、抗热老化、良好流动性等更高要求。

2、塑封胶在工作过程中，会持续受到各种力学和环境因素的影响，包括高温、化学介质及电磁辐射等。因此，塑封胶的耐高温性、化学稳定性以及屏蔽性等性能的要求开始愈发严格。但是，现有的塑封胶技术并不能完全满足这些高标准的要求，例如，塑封胶在连续高温环境下的使用，特别是在电子设备中，长时间工作的高温可能导致塑封胶老化、降解，影响其绝缘性和物理性能，甚至可能导致设备故障。

3、此外，在连续或间断高压环境下，塑封胶是否能够保持良好的绝缘性和机械性能，也是一个关键问题。过去因为技术的限制，早期的塑封胶普遍存在耐压能力不足的问题，这使得电子元器件在高压或更复杂的工作环境下，可靠性和安全性不足。

4、另一方面，对塑封胶的热导率的要求也日渐严格。在封装过程中，胶体需要尽快填充并覆盖元器件，并且能够在硬化过程中保持形状，这就对塑封胶的稳定性提出了更高的要求。而作为元器件的隔热与保护媒介，塑封胶的热导率直接影响着元器件的工作效率和安全性，因此现有的塑封胶在热导率方面还有待提升。

5、所以，结合现有技术中的上述问题和短板，对于塑封胶具有较高的耐高温性、化学稳定性、电磁屏蔽性、优异的机械性能、高热导率的需求日益显现。需要通过科学研究和技术创新，研发出一种新型、高性能的塑封胶，以更好地满足如此严苛的市场需求。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种具备良好的电磁屏蔽性、耐温性和导热性能的塑封胶。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种塑封胶，包括纳米银电磁屏蔽层、设置在所述纳米银电磁屏蔽层外表面的陶瓷耐温层、以及设置在所述陶瓷耐温层外表面的导热硅胶层；所述陶瓷耐温层外表面设置有回形凹槽，所述导热硅胶层设置于所述回形凹槽；所述纳米银电磁屏蔽层与所述陶瓷耐温层接触的表面设置有若干个第一弧形凸起部和第二弧形凸起部，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部交替排列，相邻所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部之间留有间隔，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的高度比为1.5:1，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均为15～30°。

4、作为本实用新型的优选方案，所述导热硅胶层的外表面设置有凸纹。

5、作为本实用新型的优选方案，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均为20°。

6、作为本实用新型的优选方案，所述陶瓷耐温层为氧化锆颗粒层。

7、作为本实用新型的优选方案，所述导热硅胶层的厚度等于所述回形凹槽的深度。

8、作为本实用新型的优选方案，所述纳米银电磁屏蔽层的厚度为1～5mm。

9、作为本实用新型的优选方案，所述陶瓷耐温层的厚度为1～5mm。

10、作为本实用新型的优选方案，所述导热硅胶层的厚度为0.5～2.5mm。

11、本实用新型的有益效果在于：本实用新型的塑封胶具有良好的电磁屏蔽性、耐温性以及导热性能。这主要得益于塑封胶内集成的纳米银粒子构成的电磁屏蔽层、陶瓷颗粒构成的耐温层以及硅胶构成的粘接导热层。通过设置纳米银电磁屏蔽层，并使其高低凸起间隔设置，能提高反射电磁场的利用率，同时能大大减少电磁场的干涉，从而能够有效防止电子产品之间产生电磁干扰，有效阻挡和吸收电磁波，进而能强化电磁屏蔽性能；陶瓷耐温层具有较高的耐热温度，能够有效提高塑封胶的耐温性；导热硅胶的导热性能优秀，能迅速将热能传导到其他区域，从而提升了耐温性和导热性。相较于现有技术，本实用新型提供的塑封胶的耐温性、导热性能及电磁屏蔽能力得到了全面的提升。

技术特征：

1.一种塑封胶，其特征在于：包括纳米银电磁屏蔽层、设置在所述纳米银电磁屏蔽层外表面的陶瓷耐温层、以及设置在所述陶瓷耐温层外表面的导热硅胶层；所述陶瓷耐温层外表面设置有回形凹槽，所述导热硅胶层设置于所述回形凹槽；所述纳米银电磁屏蔽层与所述陶瓷耐温层接触的表面设置有若干个第一弧形凸起部和第二弧形凸起部，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部交替排列，相邻所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部之间留有间隔，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的高度比为1.5:1，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均为15～30°。

2.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述导热硅胶层的外表面设置有凸纹。

3.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均为20°。

4.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述陶瓷耐温层为氧化锆颗粒层。

5.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度等于所述回形凹槽的深度。

6.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述纳米银电磁屏蔽层的厚度为1～5mm。

7.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述陶瓷耐温层的厚度为1～5mm。

8.根据权利要求1所述的塑封胶，其特征在于：所述导热硅胶层的厚度为0.5～2.5mm。

技术总结本技术公开了一种塑封胶，包括纳米银电磁屏蔽层、设置在所述纳米银电磁屏蔽层外表面的陶瓷耐温层、以及设置在所述陶瓷耐温层外表面的导热硅胶层；所述陶瓷耐温层外表面设置有回形凹槽，所述导热硅胶层设置于所述回形凹槽；所述纳米银电磁屏蔽层与所述陶瓷耐温层接触的表面设置有若干个第一弧形凸起部和第二弧形凸起部，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部交替排列，相邻所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部之间留有间隔，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的高度比为1.5:1，所述第一弧形凸起部和所述第二弧形凸起部的弧度均为15～30°。相比于现有技术，本技术的塑封胶具备良好的电磁屏蔽性、耐温性和导热性能。技术研发人员：周助雄受保护的技术使用者：东莞市国象胶粘制品有限公司技术研发日：20240126技术公布日：2024/9/19