发泡构件的制作方法

本发明涉及发泡构件。

背景技术：

1、为了进行电子设备的画面保护、基板的保护、电子部件的保护等，经常使用发泡构件作为缓冲件。近年来，响应于电子设备的薄化的倾向，追求使供缓冲件配置的部分的间隙变窄。而且，伴随着电子设备的小型化、多功能化等，使用的电子部件也存在小型化的倾向，有时追求更薄的缓冲件(发泡构件)。此外，为了进行电子部件等的保护，上述缓冲件有时也追求防尘性。

2、通常，在要得到所期望的形状的发泡构件时，对坯料卷进行冲切加工。在冲切加工中，通过使用模具对发泡构件施加高压力，得到具有所期望的形状的发泡体。就以往的发泡构件而言，有时因进行冲切加工而减少的厚度在该加工后未充分复原，其结果是，产生持久的厚度变化。在这样的厚度因冲切而发生变化的情况下，即冲切加工性差的情况下，产生冲击吸收性、防尘性等降低的问题。

3、另一方面，近年来，抑制了环境负荷的清洁性优异的发泡构件的要求也高，因此，发泡构件的优异的冲切加工性优选不阻碍清洁性地实现。从便利性等观点考虑，发泡构件有时构成为发泡体与粘合剂层成为一体，在为这样的构成的情况下，清洁性提高成为重要的问题。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2017－186504公报

7、专利文献2：日本特开2015－034299公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、本发明的问题在于，提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。

3、用于解决问题的方案

4、本发明的发泡构件具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，所述粘合体具备粘合剂层，所述粘合剂层的总厚度(μm)与所述树脂发泡体的厚度(mm)之积为45以下，在所述粘合体中，甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μg/g以下。

5、在一个实施方式中，上述粘合体还具备基材，上述粘合剂层配置于所述基材与上述树脂发泡体之间。

6、在一个实施方式中，上述粘合体为粘合片。

7、在一个实施方式中，上述粘合体具备配置于上述基材的两侧的上述粘合剂层。

8、在一个实施方式中，上述基材由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。

9、在一个实施方式中，就上述发泡构件而言，以施加1000g/cm2的载荷的状态维持了120秒钟后的厚度回复率为55％以上。

10、在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为200μm以下。

11、在一个实施方式中，上述树脂发泡体的表观密度为0.4g/cm3以下。

12、在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变异系数为0.5以下。

13、在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡数密度为30个/mm2以上。

14、在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡率为30％以上。

15、在一个实施方式中，上述树脂发泡体包含聚烯烃系树脂。

16、在一个实施方式中，上述聚烯烃系树脂为聚烯烃系弹性体以外的聚烯烃与聚烯烃系弹性体的混合物。

17、在一个实施方式中，就上述发泡构件而言，在上述树脂发泡体的单面或双面具有热熔层。

18、在一个实施方式中，上述粘合剂层包含水分散型粘合剂。

19、在一个实施方式中，在上述树脂发泡体的与粘合剂层相反一侧的面形成有其他粘合剂层。

20、发明效果

21、根据本发明，能提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。

技术特征：

1.一种发泡构件，其具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，

2.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

3.根据权利要求2所述的发泡构件，其中，

4.根据权利要求2所述的发泡构件，其中，

5.根据权利要求2所述的发泡构件，其中，

6.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

7.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

8.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

9.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

10.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

11.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

12.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

13.根据权利要求12所述的发泡构件，其中，

14.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

15.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

16.根据权利要求1所述的发泡构件，其中，

技术总结提供冲切加工性和清洁性优异的发泡构件，所述发泡构件具备树脂发泡体和粘合剂层。本发明的发泡构件具备：树脂发泡体和配置于所述树脂发泡体的至少一侧的粘合体，所述粘合体具备粘合剂层，所述粘合剂层的总厚度(μm)与所述树脂发泡体的厚度(mm)之积为45以下，在所述粘合体中，甲苯释气和乙酸乙酯释气的合计释放量为8.0μg/g以下。技术研发人员：佐佐木彰吾,伊关亮,儿玉清明,山本修平,泽村周受保护的技术使用者：日东电工株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/17