一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其制备方法和应用与流程

本发明属于集成电路封装，特别涉及一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其制备方法和应用。

背景技术：

1、环氧塑封料是集成电路封装产业的重要组成部分，主要用于保护集成电路元件不受外部环境损伤。随着集成电路封装技术的不断进步，对环氧塑封料的要求也越来越高。目前，在环氧塑封料固化成型过程中易吸收环境中的水分，造成空洞；基板、芯片和环氧塑封料三种材料的热膨胀系数差异，也会产生翘曲；以及填充材料在环氧树脂中的分散性差，也会产生流痕、空洞等缺陷，从而降低环氧塑封料对集成电路元件的保护效果。

2、因此，如何提供一种低翘曲耐湿热环氧塑封料，通过在基体材料中加入高性能纳米填充颗粒和抗水解剂，降低环氧塑封料的翘曲度，以及提高环氧塑封料的耐湿热性，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其制备方法和应用，以至少解决上述一种技术问题。

2、为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种低翘曲耐湿热环氧塑封料，以重量份数计，所述环氧塑封料包括以下组分：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；其中，所述环氧单体包括萘酚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种。

3、在第一方面中，所述高性能纳米填充颗粒是通过双酚f型环氧单体原位聚合纳米二氧化硅颗粒制作而成。

4、在第一方面中，所述抗水解剂中含有碳化二亚胺结构。

5、在第一方面中，所述固化剂为酸酐类固化剂，所述酸酐类固化剂包括六氢苯酐。

6、在第一方面中，所述促进剂为胺类促进剂，所述胺类促进剂包括n,n-二甲基苄胺。

7、在第一方面中，所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

8、在第一方面中，所述着色剂包括碳黑。

9、在第一方面中，所述活性稀释剂的牌号包括syna-epoxy s-21。

10、本发明第二方面提供了一种如第一方面所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料的制备方法，所述制备方法包括：将各组分按照各自的重量份数加入搅拌杯内，进行搅拌混合，得到浆料，所述各组分的重量份数具体包括：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；其中，所述环氧单体包括萘酚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种；将所述浆料转移至三辊研磨机中进行研磨，得到胶状物；对所述胶状物进行真空脱泡，得到环氧塑封料。

11、本发明第三方面提供了一种第一方面所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料在集成电路封装中的应用。

12、有益效果：

13、本发明提供的一种低翘曲耐湿热环氧塑封料，以重量份数计，包括以下组分：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；以环氧单体和酚醛环氧树脂为基体材料，通过酚醛环氧树脂加强环氧单体的性能，降低环氧塑封料的固化收缩率；通过二氧化硅和高性能纳米填充颗粒降低环氧塑封料的吸水率，阻止环境中的水分进入环氧塑封料的内部，并结合抗水解剂，消耗少量进入环氧塑封料内部的水气，进而从整体上提高环氧塑封料的耐湿热性，同时也降低了环氧塑封料固化后的翘曲。

技术特征：

1.一种低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，以重量份数计，所述环氧塑封料包括以下组分：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；其中，所述环氧单体包括萘酚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述高性能纳米填充颗粒是通过双酚f型环氧单体原位聚合纳米二氧化硅颗粒制作而成。

3.根据权利要求1所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述抗水解剂中含有碳化二亚胺结构。

4.根据权利要求2或3所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述固化剂为酸酐类固化剂，所述酸酐类固化剂包括六氢苯酐。

5.根据权利要求4所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述促进剂为胺类促进剂，所述胺类促进剂包括n,n-二甲基苄胺。

6.根据权利要求1所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂包括γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。

7.根据权利要求1所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述着色剂包括碳黑。

8.根据权利要求1所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料，其特征在于，所述活性稀释剂的牌号包括syna-epoxy s-21。

9.一种如权利要求1-8任意一项所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

10.一种权利要求1-8任意一项所述的低翘曲耐湿热环氧塑封料在集成电路封装中的应用。

技术总结本发明提供了一种低翘曲耐湿热环氧塑封料及其制备方法和应用，环氧塑封料以重量份数计包括以下组分：环氧单体10～15份，酚醛环氧树脂5～10份，固化剂10～20份，活性稀释剂1～5份，促进剂0.1～0.5份，二氧化硅100～200份，着色剂0.1～0.5份，偶联剂0.1～1份，高性能纳米填充颗粒5～15份，抗水解剂0.1～1份；其中，所述环氧单体包括萘酚型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的至少一种。本发明通过二氧化硅和高性能纳米填充颗粒降低环氧塑封料的吸水率，阻止环境中的水分进入环氧塑封料的内部，并结合抗水解剂，消耗少量进入环氧塑封料内部的水气，进而从整体上提高环氧塑封料的耐湿热性，同时也降低了环氧塑封料固化后的翘曲。技术研发人员：伍得,曾卡,廖述杭,苏峻兴受保护的技术使用者：湖北三选科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10