半导体晶片的处理系统的制作方法

本发明涉及半导体晶片的处理系统。

背景技术：

1、处理系统构成为包含：处理装置，其包含保持工作台和处理单元；控制单元；以及监视器(例如，参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本特开2021-002256号公报

3、当设置多个前述的专利文献1等所示的处理装置时，会花费成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供半导体晶片的处理系统，其即使在设置多个处理装置的情况下也能够抑制成本的高涨。

2、为了解决上述课题并实现目的，本发明的半导体晶片的处理系统的特征在于，在一个方向上排列设置有多台处理装置，该处理装置包含：保持工作台，其对半导体晶片进行保持；以及处理单元，其对该保持工作台所保持的半导体晶片进行处理，多个该处理装置通过共用的监视器进行操作，并通过共用的控制单元进行控制。

3、在上述半导体晶片的处理系统中，也可以还具有罩，该罩沿着该一个方向延伸，覆盖多个该处理装置。

4、在上述半导体晶片的处理系统中，该处理单元可以对半导体晶片进行加工、清洗、膜形成、检查、拍摄、支承部件的粘贴、支承部件的剥离中的至少任意一种。

5、在上述半导体晶片的处理系统中，该处理单元可以包含：主轴，其能够旋转；安装座，其固定于该主轴的前端；以及加工工具，其支承于该安装座，对半导体晶片进行加工，该加工工具是切削刀具、车刀刃、磨削磨轮、研磨垫中的至少任意一方。

6、在上述半导体晶片的处理系统中，该处理单元可以是向半导体晶片照射激光光线的激光光线照射单元。

7、本发明起到即使在设置多个处理装置的情况下也能够抑制成本的高涨的效果。

技术特征：

1.一种半导体晶片的处理系统，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体晶片的处理系统，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片的处理系统，其中，

4.根据权利要求1或2所述的半导体晶片的处理系统，其中，

5.根据权利要求1或2所述的半导体晶片的处理系统，其中，

技术总结本发明提供半导体晶片的处理系统，其即使在设置多个处理装置的情况下也能够抑制成本的高涨。半导体晶片的处理系统(1)中，在作为一个方向的X轴方向上排列设置有多台处理装置(10)，处理装置(10)包含：保持工作台，其对半导体晶片进行保持；以及处理单元(30)，其对保持工作台所保持的半导体晶片进行处理，多个处理装置(10)通过共用的监视器(110)进行操作，并通过共用的控制单元(100)进行控制。技术研发人员：田中万平,寺师健太郎,安田刚树,杉山洋辅,松冈伸太郎受保护的技术使用者：株式会社迪思科技术研发日：技术公布日：2024/12/12