一种COS芯片的焊接状况检测工装的制作方法

本技术涉及半导体芯片，具体为一种cos芯片的焊接状况检测工装。

背景技术：

1、在半导体芯片封装工艺质量控制过程中，芯片倒贴共晶焊是否良好、能否正常散热，是cos芯片通电后使用寿命长短的关键因素之一，由次，如何确认芯片倒贴共晶焊是否良好，是否影响芯片性能变化是失效分析中的重要环节，当前半导体封装市场多采用进口设备进行分析，价格昂贵，本专利主要解决的技术问题是提供一种半导体激光芯片失效分析方法，不需要使用专门失效分析设备进行分析，能很好地分析芯片焊接状况，降低了分析成本，因此我们需要提出一种cos芯片的焊接状况检测工装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种cos芯片的焊接状况检测工装，不需要使用专门失效分析设备进行分析，能很好地分析芯片焊接状况，降低了分析成本，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种cos芯片的焊接状况检测工装，包括用于cos芯片的焊接状况检测的检测台，所述检测台的底部呈对称固定安装有四组支撑腿，所述检测台的顶部一侧固定安装有第一支撑架，所述第一支撑架的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的底端贯穿第一支撑架并固定连接有吸盘，所述吸盘的底部固定连通有橡胶吸嘴，所述检测台位于第一支撑架的一侧还设置有拍摄机构，所述检测台位于拍摄机构的一侧固定安装有第二支撑架，所述第二支撑架的顶部设置有气管，所述气管的底端贯穿第二支撑架并固定连通有喷气嘴，所述检测台位于喷气嘴的一侧设置有显微镜。

4、优选的，所述检测台的顶部固定安装有抽气泵，所述抽气泵的抽气端固定连通有软管，所述软管的一端与吸盘固定连通。

5、优选的，所述检测台的顶部设置有浸泡杯，所述浸泡杯位于吸盘的正下方。

6、优选的，所述浸泡杯的外壁上还贴合连接有限位挡板，所述限位挡板固定安装在检测台的顶部。

7、优选的，所述检测台的表面设置有第一清洗盒，且所述第一清洗盒位于浸泡杯与拍摄机构之间。

8、优选的，所述拍摄机构包括拍摄仪本体，所述拍摄仪本体的内顶部设置有摄像头，所述拍摄仪本体的一侧顶部设置有显示器。

9、优选的，所述检测台的表面还设置有第二清洗盒，所述第二清洗盒位于第二支撑架的正下方。

10、优选的，所述检测台的顶部还设置有超声波清洗器，且所述超声波清洗器位于拍摄机构与第二清洗盒之间。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、当前封装行业多数使用超声波探测设备，x-ray检测设备来分析芯片焊接状况是否良好，由于目前市场上此类分析设备多数是进口且价格昂贵，此新的检测工装，可完全分析出cos芯片贴片状况，可直接目检焊接面，避免由于产品的结构特征等问题影响超声波探测或射线检测的成像问题，而且易操作，降低了失效分析成本；

技术特征：

1.一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述检测台(1)的顶部固定安装有抽气泵(12)，所述抽气泵(12)的抽气端固定连通有软管(13)，所述软管(13)的一端与吸盘(5)固定连通。

3.根据权利要求1所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述检测台(1)的顶部设置有浸泡杯(14)，所述浸泡杯(14)位于吸盘(5)的正下方。

4.根据权利要求3所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述浸泡杯(14)的外壁上还贴合连接有限位挡板(15)，所述限位挡板(15)固定安装在检测台(1)的顶部。

5.根据权利要求4所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述检测台(1)的表面设置有第一清洗盒(16)，且所述第一清洗盒(16)位于浸泡杯(14)与拍摄机构(7)之间。

6.根据权利要求1所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述拍摄机构(7)包括拍摄仪本体(71)，所述拍摄仪本体(71)的内顶部设置有摄像头(72)，所述拍摄仪本体(71)的一侧顶部设置有显示器(73)。

7.根据权利要求1所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述检测台(1)的表面还设置有第二清洗盒(17)，所述第二清洗盒(17)位于第二支撑架(8)的正下方。

8.根据权利要求7所述的一种cos芯片的焊接状况检测工装，其特征在于：所述检测台(1)的顶部还设置有超声波清洗器(18)，且所述超声波清洗器(18)位于拍摄机构(7)与第二清洗盒(17)之间。

技术总结本技术公开了一种COS芯片的焊接状况检测工装，包括检测台，所述检测台的底部呈对称固定安装有四组支撑腿，所述检测台的顶部一侧固定安装有第一支撑架，所述第一支撑架的顶部固定安装有电动推杆，所述电动推杆活塞杆的底端贯穿第一支撑架并固定连接有吸盘，所述吸盘的底部固定连通有橡胶吸嘴，当前封装行业多数使用超声波探测设备，X‑ray检测设备来分析芯片焊接状况是否良好，由于目前市场上此类分析设备多数是进口且价格昂贵，此新的检测工装，可完全分析出COS芯片贴片状况，可直接目检焊接面，避免由于产品的结构特征等问题影响超声波探测或射线检测的成像问题，而且易操作，降低了失效分析成本。技术研发人员：梅梦龙,安海岩,严锐受保护的技术使用者：武汉锐晶激光芯片技术有限公司技术研发日：20240301技术公布日：2024/12/12