钯催化剂液的制作方法

本发明涉及钯催化剂液。

背景技术：

1、在印刷线路板、半导体封装、电子部件等电子相关领域中，在铜电路上实施无电解镍镀处理。

2、在铜电路上实施无电解镍镀处理时，作为钯催化剂液，使用盐酸、硫酸等无机酸。

3、但是，使用了上述酸的钯催化剂液存在铜被腐蚀的问题。

4、现有技术公开了在使含有铜表面的基板与含钯离子组合物接触后，与含有有机胺羧酸等有机酸的组合物接触(参照专利文献1)。

5、但是，专利文献1所公开的组合物在与含钯离子组合物接触的工序之后，为了除去钯离子及其沉淀物，需要对上述组合物进一步进行清洗，工序繁杂。

6、另外，专利文献1所公开的组合物存在铜的腐蚀抑制不充分的问题。

7、另外，专利文献1所公开的组合物存在在下一工序中镍镀析出性不十分、且镍镀容易扩大从而使图案性差的问题。

8、因此，要求开发一种钯催化剂液，其能够抑制铜的腐蚀，能够对铜表面赋予优异的镍镀析出性，并且能够抑制铜上的镍镀扩大从而赋予优异的图案性。

9、现有技术文献

10、专利文献

11、专利文献1：日本专利第5570585号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明就是鉴于上述问题而做出的发明，其目的在于提供一种钯催化剂液，其能够抑制铜的腐蚀，能够对铜表面赋予优异的镍镀析出性，并且能够抑制铜上的镍镀扩大从而赋予优异的图案性。

3、用于解决课题的方法

4、本发明的发明人为了实现上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，利用含有(a)有机酸、(b)氯化物和(c)钯盐的钯催化剂液能够实现上述目的，从而完成了本发明。

5、即，本发明涉及下述的钯催化剂液。

6、1.一种钯催化剂液，其特征在于，含有(a)有机酸、(b)氯化物和(c)钯盐。

7、2.如项1所述的钯催化剂液，其中，上述有机酸为选自有机磺酸、有机羧酸和有机膦酸中的至少1种。

8、3.如项1或2所述的钯催化剂液，其中，上述有机酸的含量为10～250g/l。

9、4.如项1或2所述的钯催化剂液，其中，上述氯化物为选自氯化钠、氯化钾、氯化铵和氯化钙中的至少1种。

10、5.如项1或2所述的钯催化剂液，其中，上述氯化物的含量为3～50g/l。

11、6.如项1或2所述的钯催化剂液，其中，上述钯盐为选自硫酸钯、氯化钯、氧化钯、碘化钯、溴化钯、硝酸钯、乙酸钯、四氨合氯化钯、二硝基二氨合钯和二氯二乙二胺钯中的至少1种。

12、7.如项1或2所述的钯催化剂液，其中，上述钯盐的含量为1～100mg/l。

13、发明的效果

14、本发明的钯催化剂液能够抑制铜的腐蚀，能够对铜表面赋予优异的镍镀析出性，并且能够抑制铜上的镍镀扩大从而赋予优异的图案性。

技术特征：

1.一种钯催化剂液，其特征在于：

2.如权利要求1所述的钯催化剂液，其特征在于：

3.如权利要求1或2所述的钯催化剂液，其特征在于：

4.如权利要求1或2所述的钯催化剂液，其特征在于：

5.如权利要求1或2所述的钯催化剂液，其特征在于：

6.如权利要求1或2所述的钯催化剂液，其特征在于：

7.如权利要求1或2所述的钯催化剂液，其特征在于：

技术总结本发明能够提供一种钯催化剂液，其能够抑制铜的腐蚀，能够对铜表面赋予优异的镍镀析出性，并且能够抑制铜上的镍镀扩大从而赋予优异的图案性。本发明的钯催化剂液的特征在于，含有(A)有机酸、(B)氯化物和(C)钯盐。技术研发人员：津野勇辉,桥爪佳,田中克幸受保护的技术使用者：奥野制药工业株式会社技术研发日：技术公布日：2024/12/23