一种通用型一体化温控装置的制作方法

本技术属于半导体设备冷却，尤其涉及一种通用型一体化温控装置。

背景技术：

1、半导体设备中需要应用温度控制装置为设备内的热源器件或内部环境提供高精度恒温循环冷却水，用以吸收热源器件产生的热量，实现对热源器件或内部环境的高精度温控，使其能稳定工作，从而保证半导体设备的整体工作性能。

2、现有的温控装置中的水循环动力主要由卧式水泵提供，与制冷单元布置一层，水箱及加热部件布置一层，电气单独布置一层，结构布局不合理，装置体积偏大，原材料用量大，导致制造成本高，也会造成客户现场安装使用占地面积大的问题，影响客户使用体验，且现有的温控装置主要专业用于光刻机或某类专门的半导体设备，通用性欠佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种通用型一体化温控装置，以解决上述问题，达到合理布局，压缩温控装置整体尺寸，并可以在多种半导体设备上通用的目的。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：一种通用型一体化温控装置，包括：

3、整机框架，所述整机框架内设置有中间隔板；

4、水循环单元，所述水循环单元包括设置在所述整机框架内侧底部的水箱，所述水箱内设置有水循环动力泵和加热单元，所述水循环动力泵的出水端连通有出水管，所述水循环动力泵的进水端连通有进水管；

5、制冷单元，所述制冷单元位于所述整机框架的内侧底部，所述进水管与所述制冷单元对应设置；

6、电气单元，所述电气单元设置在所述中间隔板的顶部，所述电气单元与所述水循环动力泵、加热单元和制冷单元电性连接。

7、优选的，所述加热单元包括电加热丝和温控开关，所述电加热丝和所述温控开关分别设置在所述水箱内，所述温控开关与所述电加热丝电性连接。

8、优选的，所述出水管上连通有温度传感器。

9、优选的，所述水箱上还连通有补水管和排水管，所述补水管和所述排水管上分别连通有电磁阀和手动阀。

10、优选的，所述水箱总设置有液位开关，所述液位开关与所述电磁阀电性连接。

11、优选的，所述制冷单元包括冷凝器和蒸发器，所述进水管上连通有盘绕管，所述盘绕管与所述蒸发器对应设置。

12、与现有技术相比，本实用新型具有如下优点和技术效果：

13、1、本实用新型的温控装置结构紧凑、合理，体积小，减少了原材料成本，减少客户现场占地空间，降低了设备综合成本，提升了产品竞争力，同时，原材料的减少使用，也使本产品更加环保。

14、2、本实用新型的温控装置具有一定的通用性，水循环需求在参数范围内的半导体设备均可以使用，适用范围较广，具有较高的推广应用价值。

技术特征：

1.一种通用型一体化温控装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种通用型一体化温控装置，其特征在于：所述加热单元(2)包括电加热丝(14)和温控开关(20)，所述电加热丝(14)和所述温控开关(20)分别设置在所述水箱(3)内，所述温控开关(20)与所述电加热丝(14)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种通用型一体化温控装置，其特征在于：所述出水管(10)上连通有温度传感器(15)。

4.根据权利要求1所述的一种通用型一体化温控装置，其特征在于：所述水箱(3)上还连通有补水管(16)和排水管(17)，所述补水管(16)和所述排水管(17)上分别连通有电磁阀(18)和手动阀(19)。

5.根据权利要求4所述的一种通用型一体化温控装置，其特征在于：所述水箱(3)总设置有液位开关(21)，所述液位开关(21)与所述电磁阀(18)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种通用型一体化温控装置，其特征在于：所述制冷单元(4)包括冷凝器(12)和蒸发器(13)，所述进水管(11)上连通有盘绕管(22)，所述盘绕管(22)与所述蒸发器(13)对应设置。

技术总结本技术属于半导体设备冷却技术领域，提供一种通用型一体化温控装置,包括整机框架，整机框架内设置有中间隔板；水循环单元，水循环单元包括设置在整机框架内侧底部的水箱，水箱内设置有水循环动力泵和加热单元，水循环动力泵的出水端连通有出水管，水循环动力泵的进水端连通有进水管；制冷单元，制冷单元位于整机框架的内侧底部，进水管与制冷单元对应设置；电气单元，电气单元设置在中间隔板的顶部，电气单元与水循环动力泵、加热单元和制冷单元电性连接。本技术合理布局，可以压缩温控装置整体尺寸，并可以在多种半导体设备上通用。技术研发人员：程永锋,程亚飞,胡兴涛受保护的技术使用者：苏州芯慧联半导体科技有限公司技术研发日：20240523技术公布日：2024/12/23