线路板、显示模组和电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种线路板、显示模组和电子设备。

背景技术：

1、随着5g时代到来，具有多功能以及高速传输性能的消费性电子产品受到较大的青睐。随着功能的逐渐增多以及传输速度等各项性能的逐渐提升，电子产品中的电子器件、走线等逐渐增多，为了在实现多功能、高传输速度的同时，还能够保证电子产品的轻薄化、小型化，电子产品中电子器件的集成度也需要同步提升。

2、软硬结合电路板为硬性电路板(rigid printed circuit board，简称rpcb)与柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc)有选择的层压在一起，拥有薄、轻、易组装、电气传输性能较好、产品信赖度更佳等优点，其能够实现电子器件之间较佳的电气连接，同时有利于实现电子器件的高集成度的设置。

3、软硬结合电路板用于实现不同的电子器件之间的电气连接，因此该软硬结合电路板的可靠性对电子产品的产品良率影响较大。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种线路板、显示模组和电子设备，目的在于分散线路板上的应力分布，从而避免线路板出现开裂等缺陷，提高线路板的可靠性，从而提高电子设备的产品良率。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种线路板，该线路板包括第一功能层和第二功能层。

4、其中，第一功能层包括依次连接的第一非弯折部、第一过渡部和弯折部。第二功能层包括依次连接的第二非弯折部和第二过渡部。第二非弯折部与第一非弯折部层叠设置，第二过渡部与第一过渡部层叠设置；第二过渡部包括第一部分和第二部分，第一部分与第二非弯折部连接，第二部分为远离第二非弯折部的部分，第二部分呈不等厚设置。

5、本技术实施例提供的线路板中，通过设置第二过渡部的第二部分呈不等厚设置，实现硬板部与软板部之间厚度的过渡，避免硬板部与软板部之间直接连接的情况下，两者连接处硬度落差过大、厚度落差过大，导致应力集中在软板部的根部，从而导致线路板在该位置处发生断裂的问题，有效地提高线路板的可靠性，提高了电子设备的良品率。

6、在第一方面可能的实现方式中，沿远离第一部分的方向，第二部分的厚度逐渐变薄。从而使得线路板在第一过渡部和第二过渡部共同形成的过渡部所在位置处的厚度逐渐减小，从而使得过渡部的硬度，沿着硬板部指向软板部的方向逐渐减小，从而实现硬板部与软板部之间厚度、硬度的逐渐过渡，从而降低线路板开裂的概率，提高线路板的可靠性，提高了电子设备的良品率。

7、在第一方面可能的实现方式中，第二部分呈阶梯状设置，且沿远离第一部分的方向，阶梯面逐渐靠近第一功能层。

8、本技术实施例提供的线路板中，通过设置第二过渡部的远离第二非弯折部的端部呈阶梯状设置，使得线路板在第一过渡部和第二过渡部共同形成的过渡部所在位置处的厚度逐渐减小，从而使得过渡部的硬度，沿着硬板部指向软板部的方向逐渐减小，从而实现硬板部与软板部之间硬度的逐渐过渡，避免硬板部与软板部之间直接连接的情况下，两者连接处硬度落差过大、厚度落差过大，导致应力集中在软板部的根部，从而导致线路板在该位置处发生断裂的问题，有效地提高线路板的可靠性，提高了电子设备的良品率。

9、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层设于第一功能层的第一侧；第一侧为弯折部的弯折方向的一侧。即，加强对第一过渡部的弯折侧的支撑力，避免第一过渡部弯折趋势过强导致断裂的问题。

10、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层，每层子功能层形成一个台阶；部分子功能层设于第一功能层的第一侧，另外部分子功能层设于第一功能层的第二侧。其中，第一侧为弯折部的弯折方向的一侧，第二侧与第一侧相对设置。

11、从而可以同时为第一过渡部提供支撑力和拉力，从而可以进一步地减缓第一过渡部朝向第一侧弯折的趋势，进一步降低第一过渡部发生断裂的概率，提高线路板的可靠性。

12、在第一方面可能的实现方式中，位于第一侧的子功能层，与位于第二侧的子功能层，以第一非弯折部所在平面为对称面对称设置。从而可以进一步地提高过渡部的上侧和下侧的受力均匀程度，从而进一步提高线路板的可靠性。

13、在第一方面可能的实现方式中，位于第一侧的子功能层的层数，大于或等于位于第二侧的子功能层的层数。可以在不增大线路板整体厚度的情况下，优先使得第二过渡部为第一过渡部提供足够的、较大的支撑力，从而提高线路板的可靠性。

14、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层，每层子功能层的厚度相同。即，使得相邻两层子功能层之间的厚度落差保持一致，从而可以使得第二过渡部为第一过渡部提供的支撑力或拉力，沿着硬板部指向软板部的方向均匀地降低，实现硬板部至软板部的受力的均匀过渡，进一步降低线路板发生断裂的概率，提高线路板的可靠性。

15、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层，多层子功能层的厚度沿靠近第一功能层的方向逐渐减小。即，使得相邻两层子功能层之间的厚度落差同样逐渐减小，同样可以实现硬板部至软板部的受力的均匀过渡，进一步降低线路板发生断裂的概率，提高线路板的可靠性。

16、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层，沿着靠近第一功能层的方向，每相邻两层子功能层的远离第二非弯折部的端部，在第一方向上的间距逐渐增大；第一方向为第二非弯折部和第二过渡部的排列方向。

17、即，沿着靠近第一功能层的方向，相邻子功能层的长度的差值逐渐增大。从而进一步实现过渡部所在位置处的受力的平缓过渡，进一步提高线路板的可靠性，并兼顾了线路板的弯折性能。

18、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层，沿着靠近第一功能层的方向，多层子功能层在第二方向上的尺寸逐渐减小；第二方向平行于第一非弯折部的表面，且垂直于第二非弯折部和第二过渡部的排列方向。

19、即，沿着靠近第一功能层的方向，子功能层的宽度逐渐减小，可以使得过渡部的靠近硬板部的一端硬度足够大，过渡部的靠近软板部的一端足够柔软，从而进一步提高线路板的可靠性，并兼顾线路板的弯折性能。

20、在第一方面可能的实现方式中，第二功能层包括多层子功能层；每层子功能层包括至少一层第二绝缘层；第二绝缘层的材料包括聚丙烯和聚酰亚胺中的至少一种。

21、在第一方面可能的实现方式中，至少一层子功能层还包括与第二导电层层叠设置的第二绝缘层；至少一层第二绝缘层设于第二导电层的远离第一功能层的一侧。其中，至少一层第二绝缘层的至少部分还位于第二导电层的远离第二非弯折部的端面。从而避免该第二导电层的端面发生预期之外的漏电问题。

22、第二方面，提供一种电子设备，该电子设备包括显示屏和第一方面中任一项实施例提供的线路板。其中，显示屏与线路板电连接。

23、第三方面，提供一种电子设备，该电子设备包括后壳和第二方面中提供的显示模组，其中，后壳设于显示模组的一侧。

24、第二方面中的显示模组和第三方面中的电子设备所带来的技术效果，可参见第一方面中的线路板的设计方式所带来的技术效果，此处不再赘述。

25、综上所述，本技术实施例提供的线路板不同位置处(尤其软板部和硬板部的连接位置处)的受力较为均匀、分散，有效地避免了该线路板由于局部应力集中导致的断裂、走线断线等问题，使得线路板的可靠性得到了大幅提升。