用于硅胶同步带性能测试的电路结构的制作方法

本申请涉及硅胶同步带分切，尤其是涉及一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构。

背景技术：

1、硅胶同步带在出厂之前，需要对硅胶同步带的性能进行测试，保证硅胶同步带的使用寿命。

2、目前，对于硅胶同步带的性能测试电路结构都是在定重、定速的条件下完成的，测试得出的结果不够精准，无法满足现有的需求。

3、因此，亟需用于硅胶同步带性能测试的电路结构，在一定程度上以解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构，以在一定程度上实现对硅胶同步带性能的精确测量。

2、本申请提供一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构，包括主回路、加热回路、驱动回路、控制回路以及元器件供电回路；

3、所述加热回路、所述驱动回路、所述控制回路以及所述元器件供电回路分别并联于所述主回路；

4、所述主回路作为电源能够向所述加热回路、所述控制回路、所述驱动回路以及所述元器件供电回路供电；

5、所述控制回路能够控制所述加热回路的温度以及所述驱动回路的转速。

6、在上述技术方案中，进一步地，所述加热回路包括加热丝；

7、所述加热丝并联于所述主回路，所述加热丝能够对待测硅胶同步带加热。

8、在上述技术方案中，进一步地，所述驱动回路包括驱动电机；

9、所述驱动电机并联于所述主回路，所述驱动电机能够驱动所述带测硅胶同步带的旋转。

10、在上述技术方案中，进一步地，所述控制回路包括第一控制单元以及与所述第一控制单元并联的第二控制单元；

11、所述第一控制单元包括第一固态继电器、温度控制器以及热电偶；所述温度控制器具有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚；所述第一引脚和第二引脚连接于所述元器件供电回路，所述第三引脚以及所述第四引脚连接于所述第一固态继电器，所述第五引脚以及所述第六引脚连接于所述热电偶；

12、所述温度控制器能够对所述热电偶设置初始预设温度，所述热电偶能够测量所述载重板的温度，并能够把测量温度反馈给所述温度控制器；当所述测量温度大于所述预设温度10-20℃时，所述第一固态继电器断开所述第一控制单元与所述主回路的连通；

13、所述第二控制单元包括第二固态继电器、速度控制器以及速度传感器；所述速度控制器具有第八引脚、第十引脚、第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚、第十四引脚、第十五引脚以及第十六引脚；所述第八引脚与所述第十引脚连接于所述元器件供电回路，所述第十一引脚以及所述第十二引脚连接于所述第二固态继电器，所述第十三引脚以及第十四引脚连接于所述驱动电机，所述第十五引脚以及第十六引脚连接于所述速度传感器；

14、所述速度控制器能够对所述驱动电机设置初始预设速度，所述速度传感器能够测量所述驱动电机的速度，并能够把测量速度反馈给所述速度控制器；当所述测量速度大于所述预设速度时，所述固态继电器断开所述第二控制单元与所述主回路的连通。

15、在上述技术方案中，进一步地，所述第一控制单元还包括第一报警器，所述第一报警器由所述元器件供电回路供电；

16、所述温度控制器还具有第七引脚，所述第七引脚与所述第一报警器连接；当所述测量温度大于所述预设温度10-20℃时，所述温度控制器能够控制所述第一报警器报警；

17、所述第二控制单元还包括第二报警器，所述第二报警器由所述元器件供电回路供电；

18、所述速度控制器还具有第十七引脚，所述第十七引脚与所述第二报警器连接；当所述测量速度大于所述预设速度时，所述速度控制器能够控制所述第二报警器报警。

19、在上述技术方案中，进一步地，所述主回路包括主路、断路器以及交流接触器；

20、所述断路器以及所述交流接触器间隔设置于所述主路，所述元器件供电回路并联于所述断路器以及所述交流接触器之间的主路上。

21、在上述技术方案中，进一步地，所述元器件供电回路包括启动开关；

22、所述启动开关并联于所述主路，当所述启动开关启动时，所述交流接触器闭合，使得所述主路导通。

23、在上述技术方案中，进一步地，所述元器件供电回路还包括接触器；

24、所述启动开关与所述接触器并联，所述接触器具有自锁功能，且能够控制所述启动开关持续保持启动状态。

25、在上述技术方案中，进一步地，所述所述元器件供电回路包括指示灯；

26、所述指示灯与所述启动开关并联，当所述启动开关启动时，所述指示灯亮起。

27、在上述技术方案中，进一步地，所述驱动电机为伺服电机。

28、与现有技术相比较，本申请具有如下有益效果：

29、本申请提供一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构，包括主回路、加热回路、驱动回路、控制回路以及元器件供电回路；

30、所述加热回路、所述驱动回路、所述控制回路以及所述元器件供电回路分别并联于所述主回路；

31、所述主回路作为电源能够向所述加热回路、所述控制回路、所述驱动回路以及所述元器件供电回路供电；

32、所述控制回路能够控制所述加热回路的温度以及所述驱动回路的转速。

33、综上，本申请利用加热回路、驱动回路、控制回路的配合作用，能够实现对待测硅胶同步带在温度条件下，在不同转速下的性能测试，使得对待测硅胶同步带的性能测试更为精准。

技术特征：

1.一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，包括主回路、加热回路、驱动回路、控制回路以及元器件供电回路；

2.根据权利要求1所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述加热回路包括加热丝；

3.根据权利要求2所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述驱动回路包括驱动电机；

4.根据权利要求3所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述控制回路包括第一控制单元以及与所述第一控制单元并联的第二控制单元；

5.根据权利要求4所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述第一控制单元还包括第一报警器，所述第一报警器由所述元器件供电回路供电；

6.根据权利要求1所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述主回路包括主路、断路器以及交流接触器；

7.根据权利要求6所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述元器件供电回路包括启动开关；

8.根据权利要求7所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述元器件供电回路还包括接触器；

9.根据权利要求7所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述元器件供电回路包括指示灯；

10.根据权利要求4所述的用于硅胶同步带性能测试的电路结构，其特征在于，所述驱动电机为伺服电机。

技术总结本申请提供一种用于硅胶同步带性能测试的电路结构，包括主回路、加热回路、驱动回路、控制回路以及元器件供电回路；加热回路、驱动回路、控制回路以及元器件供电回路分别并联于主回路；主回路作为电源能够向加热回路、控制回路、驱动回路以及元器件供电回路供电；控制回路能够控制加热回路的温度以及驱动回路的转速。本申请利用加热回路、驱动回路、控制回路的配合作用，能够实现对待测硅胶同步带在温度条件下，在不同转速下的性能测试，使得对待测硅胶同步带的性能测试更为精准。技术研发人员：胡永伟,张运其受保护的技术使用者：上海鹏骞传动设备有限公司技术研发日：20240411技术公布日：2024/12/23