一种增材制造的铺粉装置的制作方法

本发明涉及增材制造，更具体地，涉及一种增材制造的铺粉装置。

背景技术：

1、金属增材制造是金属件直接成型的一种方法，是快速成型技术的最新发展。它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。增材制造需要进行铺粉，现有的铺设方式在铺粉时由于装有较多末量，粉末落在加工区域上的量也会相应较多，导致粉末的铺设厚度可能较厚，会导致层与层之间的结合不够紧密，从而影响打印件的强度和稳定性。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种增材制造的铺粉装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、本发明公开一种增材制造的铺粉装置，包括平台，平台上方设置有安装架，安装架能够沿平台的长度方向移动，安装架内转动设置有供料辊，平台右侧上部设置有供料斗，供料斗下部连接有出料口，出料口两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块一，出料口的下部设置有两个触发块一，供料辊内部开设有容纳腔，容纳腔上部连接有进料口，进料口上端与供料辊的外壁连通，进料口的两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块二，供料辊上设置有触发器，供料辊同轴连接有从动齿轮，平台上设置有齿条，齿条沿平台的长度方向设置，从动齿轮能够与齿条相啮合，平台上设置有若干与触发器相配合的触发块二，平台上设置有驱动电机二，驱动电机二驱动连接有主动齿轮，主动齿轮能够与从动齿轮相啮合，安装架内位于供料辊右侧的位置设置有刮板组件。

4、进一步地，容纳腔内部设置有挡板，挡板上部左右两侧均连接有隔板，隔板和容纳腔的侧壁之间设置有升降板，升降板下部和挡板上部之间连接有弹簧一，供料辊上开设有升降槽，升降槽下部连接有连接孔，连接孔下端与容纳腔相连通，升降板上部连接有连接杆，连接杆上端穿过连接孔伸入到升降槽内，触发器下部连接有套筒，连接杆上端位于套筒内，触发器底部和升降槽下部之间连接有弹簧二，套筒的内壁下端连接有挡环，连接杆的外周上端连接有联动环，联动环的外径大于挡环的内径。

5、进一步的，挡板上位于两个隔板外侧的部分开设有连通孔一，容纳腔底部位于连通孔一下方的位置连接有导向柱一，导向柱一上滑动设置有阀块一，导向柱一外周开设有限位槽，阀块一内部设置有限位块，限位块位于限位槽内，挡板上位于两个隔板之间的部分开设有若干连通孔二，连通孔二包括从上至下依次设置的大径段、变径段和小径段，大径段的内壁上连接有固定杆，固定杆上连接有导向柱二，导向柱二上滑动设置有阀块二，导向柱二下端连接有挡块。

6、进一步地，安装架包括支撑块一和支撑块二，支撑块一和支撑块二之间连接有连接板，供料辊转动设置于支撑块一和支撑块二之间，供料辊位于连接板的左侧，平台上转动设置有丝杆一，平台右侧设置有驱动电机一，驱动电机一与丝杆一驱动连接，支撑块一通过丝杆滑块一安装于丝杆一上，平台上设置有滑杆，支撑块二滑动安装于滑杆上。

7、进一步地，连接板下部开设有安装槽，安装槽内设置有升降机构，升降机构下部安装有刮板组件。

8、进一步地，安装槽的前后侧壁上均转动设置有丝杆二，丝杆二另一端连接有从动锥齿轮，连接板上安装有驱动电机三，驱动电机三驱动连接有主动锥齿轮，主动锥齿轮与从动锥齿轮相啮合，丝杆二上设置有丝杆滑块二，丝杆滑块二下部各安装有一升降机构，刮板组件包括刮板一和刮板二，刮板一和刮板二分别安装于两个升降机构上。

9、进一步地，刮板一和刮板二相对远离的一端设置有导料块，刮板一右侧开设有滑移槽一，刮板二的一部分位于滑移槽一内，刮板二的左侧开设有滑移槽二，刮板一的一部分位于滑移槽二内，刮板一靠近刮板二的一端设置有引导斜面。

10、进一步地，平台上部左侧开设有回料缺口，回料缺口内设置有回料板，回料缺口右侧开口的两端均设置有导料板。

11、本发明的有益效果是：通过供料斗和供料辊的配合，每次接受定量的粉末来进行供应，确保平台上工作区域内的粉末不会过多，从而确保铺设的粉末厚度不会过厚。

技术特征：

1.一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，包括平台(1)，所述平台(1)上方设置有安装架，所述安装架能够沿平台(1)的长度方向移动，所述安装架内转动设置有供料辊(7)，所述平台(1)右侧上部设置有供料斗(17)，所述供料斗(17)下部连接有出料口(21)，所述出料口(21)两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块一(22)，所述出料口(21)的下部设置有两个触发块一(34)，所述供料辊(7)内部开设有容纳腔(25)，所述容纳腔(25)上部连接有进料口(26)，所述进料口(26)上端与供料辊(7)的外壁连通，所述进料口(26)两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块二(27)，所述供料辊(7)上设置有触发器(36)，所述供料辊(7)同轴连接有从动齿轮(11)，所述平台(1)上设置有齿条(12)，所述齿条(12)沿平台(1)的长度方向设置，所述从动齿轮(11)能够与齿条(12)相啮合，所述平台(1)上设置有若干与触发器(36)相配合的触发块二(13)，所述平台(1)上设置有驱动电机二(14)，所述驱动电机二(14)驱动连接有主动齿轮(15)，所述主动齿轮(15)能够与从动齿轮(11)相啮合，所述安装架内位于供料辊(7)右侧的位置设置有刮板组件(20)。

2.根据权利要求1所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述容纳腔(25)内部设置有挡板(28)，所述挡板(28)上部左右两侧均连接有隔板(29)，所述隔板(29)和容纳腔(25)的侧壁之间设置有升降板(31)，所述升降板(31)下部和挡板(28)上部之间连接有弹簧一(32)，所述供料辊(7)上开设有升降槽(35)，所述升降槽(35)下部连接有连接孔(24)，所述连接孔(24)下端与容纳腔(25)相连通，所述升降板(31)上部连接有连接杆(33)，所述连接杆(33)上端穿过连接孔(24)伸入到升降槽(35)内，所述触发器(36)下部连接有套筒(37)，所述连接杆(33)上端位于套筒(37)内，所述触发器(36)底部和升降槽(35)下部之间连接有弹簧二(40)，所述套筒(37)的内壁下端连接有挡环(38)，所述连接杆(33)的外周上端连接有联动环(39)，所述联动环(39)的外径大于挡环(38)的内径。

3.根据权利要求2所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述挡板(28)上位于两个隔板(29)外侧的部分开设有连通孔一(41)，所述容纳腔(25)底部位于连通孔一(41)下方的位置连接有导向柱一(42)，所述导向柱一(42)上滑动设置有阀块一(43)，所述导向柱一(42)外周开设有限位槽(45)，所述阀块一(43)内部设置有限位块(44)，所述限位块(44)位于限位槽(45)内，所述挡板(28)上位于两个隔板(29)之间的部分开设有若干连通孔二(47)，所述连通孔二(47)包括从上至下依次设置的大径段(48)、变径段(49)和小径段(50)，所述大径段(48)的内壁上连接有固定杆(51)，所述固定杆(51)上连接有导向柱二(52)，所述导向柱二(52)上滑动设置有阀块二(53)，所述导向柱二(52)下端连接有挡块(54)。

4.根据权利要求1所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述安装架包括支撑块一(4)和支撑块二(5)，所述支撑块一(4)和支撑块二(5)之间连接有连接板(6)，所述供料辊(7)转动设置于支撑块一(4)和支撑块二(5)之间，所述供料辊(7)位于连接板(6)的左侧，所述平台(1)上转动设置有丝杆一(2)，所述平台(1)右侧设置有驱动电机一(3)，所述驱动电机一(3)与丝杆一(2)驱动连接，所述支撑块一(4)通过丝杆滑块一安装于丝杆一(2)上，所述平台(1)上设置有滑杆(65)，所述支撑块二(5)滑动安装于滑杆(65)上。

5.根据权利要求4所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述连接板(6)下部开设有安装槽(18)，所述安装槽(18)内设置有升降机构(19)，所述升降机构(19)下部安装有刮板组件(20)。

6.根据权利要求5所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述安装槽(18)的前后侧壁上均转动设置有丝杆二(58)，所述丝杆二(58)另一端连接有从动锥齿轮(59)，所述连接板(6)上安装有驱动电机三(16)，所述驱动电机三(16)驱动连接有主动锥齿轮(60)，所述主动锥齿轮(60)与从动锥齿轮(59)相啮合，所述丝杆二(58)上设置有丝杆滑块二(55)，所述丝杆滑块二(55)下部各安装有一升降机构(19)，所述刮板组件(20)包括刮板一(56)和刮板二(57)，所述刮板一(56)和刮板二(57)分别安装于两个升降机构(19)。

7.根据权利要求6所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述刮板一(56)和刮板二(57)相对远离的一端设置有导料块(61)，所述刮板一(56)右侧开设有滑移槽一(62)，所述刮板二(57)的一部分位于滑移槽一(62)内，所述刮板二(57)的左侧开设有滑移槽二(63)，所述刮板一(56)的一部分位于滑移槽二(63)内，所述刮板一(56)靠近刮板二(57)的一端设置有引导斜面(64)。

8.根据权利要求1所述一种增材制造的铺粉装置，其特征在于，所述平台(1)上部左侧开设有回料缺口(8)，所述回料缺口(8)内设置有回料板(9)，所述回料缺口(8)右侧开口的两端均设置有导料板(10)。

技术总结本发明公开一种增材制造的铺粉装置，包括平台，平台上方设置有安装架，安装架能够沿平台的长度方向移动，安装架内转动设置有供料辊，平台右侧上部设置有供料斗，供料辊下部连接有出料口，出料口两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块一，出料口的下部设置有两个触发块一，供料辊内部开设有容纳腔，容纳腔上部连接有进料口，进料口上端与供料辊的外壁连通，进料口的两侧的内壁上均设置有压电陶瓷块二。本发明能够定量提供粉末，有效避免粉末铺设厚度过厚。技术研发人员：何小忠,徐君,王琳,石凯凯,吕彬炜受保护的技术使用者：浙江天雄工业技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/23