剥离装置、剥离系统以及剥离方法与流程

本公开涉及一种剥离装置、剥离系统以及剥离方法。

背景技术：

1、近年，例如在半导体器件的制造工序中，硅晶圆、化合物半导体晶圆等半导体基板的大口径化和薄型化取得进展。大口径且薄的半导体基板在搬送时、研磨处理时存在产生翘曲、裂纹的风险。因此，在将支承基板贴合于半导体基板来进行强化之后进行搬送、研磨处理，然后进行将支承基板从半导体基板剥离的处理。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-207776号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种减少剥离完成的误判定的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的剥离装置具备第一保持部、第二保持部、控制部、投光部以及受光部。第一保持部对第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的第一基板进行吸附保持，并使第一基板向离开第二基板的方向移动。第二保持部对重合基板中的第二基板进行吸附保持。控制部控制第一保持部来执行使被第一保持部吸附保持的第一基板向离开第二基板的方向移动的剥离处理。投光部配置于相比于重合基板中的第一基板侧的板面向通过第一保持部使第一基板移动的方向偏离了的位置，所述投光部以相对于重合基板中的第一基板与第二基板的接合面平行的方式投射光。受光部接收来自投光部的光。在剥离处理开始之后，在由于第一基板的一部分被从第二基板剥离而使受光部接收不到从投光部投射的光之后、从投光部投射的光被受光部接收到的情况下，基于第一保持部相对于第二保持部的位置或移动方向，来判定第一基板从第二基板的剥离是否完成。

5、发明的效果

6、根据本公开，提供一种减少剥离完成的误判定的技术。

技术特征：

1.一种剥离装置，具备：

2.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，

3.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，

4.根据权利要求1所述的剥离装置，其中，

5.根据权利要求4所述的剥离装置，其中，

6.根据权利要求5所述的剥离装置，其中，

7.根据权利要求5所述的剥离装置，其中，

8.根据权利要求7所述的剥离装置，具备：

9.一种剥离系统，具备：

10.一种剥离方法，用于将第一基板与第二基板接合而成的重合基板剥离为所述第一基板和所述第二基板，所述剥离方法包括以下工序：

技术总结本发明提供一种剥离装置、剥离系统以及剥离方法。剥离装置具备：第一保持部，其对第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的第一板进行吸附保持并使其向离开第二基板的方向移动；第二保持部，其对第二基板进行吸附保持；控制部，其执行使第一基板向离开第二基板的方向移动的剥离处理；投光部，其配置于相比于第一基板侧的板面向使第一基板移动的方向偏离了的位置，以相对于接合面平行的方式投射光；以及受光部，其接收来自投光部的光。在第一基板的一部分被从第二基板剥离而使受光部接收不到投射的光之后、所投射的光被受光部接收到的情况下，控制部基于第一保持部相对于第二保持部的位置或移动方向来判定第一基板从第二基板的剥离是否完成。技术研发人员：坂元直人,徐光佑受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2025/1/6