分腔屏蔽SIP产品及其制备方法与流程

本发明涉及电磁屏蔽，更为具体地，涉及一种分腔屏蔽sip产品及其制备方法。

背景技术：

1、随着sip(系统级封装)技术的快速发展，电子产品功能越来越复杂，然而这类sip产品中的各模块(或者各器件)之间的电磁干扰问题越发突出。电磁屏蔽技术就是利用金属屏蔽体对电磁波的吸收和金属波的反射的效果，能够有效减弱sip产品内部的电子元器件之间(分腔屏蔽)以及电子元器件与外部环境之间的电磁干扰。

2、若不对sip产品做有效的电磁屏蔽，交变的电磁场产生的电磁波会影响到sip产品内部的电子元件之间的正常工作，主要表现为：1)电子产品讯号降低；2)电子产品寿命降低；3)电子产品过热。

3、对于电子元器件与外部环境之间的电磁干扰，如图1所示，通常使用导电材料覆盖的方式将电子元器件与外部环境中的干扰源隔离开，即为共型屏蔽；对于sip产品内部的电子元器件之间的电磁干扰，如图2和图3所示，通过导电材料将相互干扰的电子元器件隔离开，即为分腔屏蔽。

4、现有的分腔屏蔽方案如图4所示，先将各电子元器件贴片到基板上，然后采用塑封工艺对基板上的所有电子元器件进行塑封，再采用镭射工艺对塑封体进行开槽，形成相互干扰的电子元器件之间的凹槽，然后在凹槽位置使用点胶制程填充导电胶，最后在整体产品表面镀一层金属屏蔽膜，达到分腔屏蔽的效果。

5、然而，在实际操作过程中，镭射工艺制程以及点胶工艺制程的作业效率较低，且导电胶的成本较高，从而导致传统的分腔屏蔽方案的整个制备工艺的效率低、开销大。

6、基于上述技术问题，亟需一种既能够节约成本又能够提升制备效率的分腔屏蔽方案。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种分腔屏蔽sip产品及其制备方法，以解决现有的分腔屏蔽sip产品的制备工艺效率低、开销大的问题。

2、本发明提供的分腔屏蔽sip产品包括基板和设置在所述基板上的至少两组电子模块；其中，各组所述电子模块之间相互产生电磁波；并且，

3、在各组所述电子模块之间设置有隔离电阻器件。

4、此外，优选的方案是，所述隔离电阻器件竖直固定在所述基板上。

5、此外，优选的方案是，在所述基板上设置有分腔屏蔽区域，所述隔离电阻器件贴设在所述分腔屏蔽区域内。

6、此外，优选的方案是，所述隔离电阻器件在所述分腔屏蔽区域内呈均匀分布贴设。

7、此外，优选的方案是，所述电子模块在所述基板上设置有两组；并且，

8、在任意一组所述电子模块的外围贴设有所述隔离电阻器件。

9、此外，优选的方案是，在所述基板上塑封有覆盖各组所述电子模块的塑封体，所述塑封体处于所述隔离电阻器件的侧面。

10、此外，优选的方案是，在所述塑封体上溅镀有覆盖所述塑封体以及所述隔离电阻器件的溅镀屏蔽层。

11、此外，优选的方案是，所述基板为pcb板。

12、另一方面，本发明还提供一种如前述的分腔屏蔽sip产品的制备方法，所述制备方法包括：

13、在所述基板上贴装各组所述电子模块；

14、在所述基板上的分腔屏蔽区域贴装所述隔离电阻器件，以将各组所述电子模块分隔开；

15、在所述基板上塑封覆盖各组所述电子模块的塑封体；

16、在所述塑封体上溅镀覆盖所述塑封体以及所述隔离电阻器件的溅镀屏蔽层。

17、此外，优选的方案是，所述隔离电阻器件采用贴装的方式固定在所述基板上。

18、和现有技术相比，上述根据本发明的分腔屏蔽sip产品及其制备方法，有如下有益效果：

19、本发明提供的分腔屏蔽sip产品通过采用低成本的隔离电阻器件代替高成本的有导电胶制成的导电材料，能够有效降低产品生产成本；此外，本发明提供的分腔屏蔽sip产品的制备方法通过先在基板上贴装隔离电阻器件的方式，能够省去现有的制备工艺中的镭射制程和点胶制程，能够显著提升分腔屏蔽sip产品的制备效率。

20、为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种分腔屏蔽sip产品，其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的至少两组电子模块；其中，各组电子模块之间相互产生电磁波；并且，

2.如权利要求1所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

3.如权利要求2所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

4.如权利要求3所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

5.如权利要求3所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

6.如权利要求4所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

7.如权利要求6所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

8.如权利要求1至7中任意一项所述的分腔屏蔽sip产品，其特征在于，

9.一种用于制备如权利要求1至8中任意一项所述的分腔屏蔽sip产品的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

10.如权利要求9所述的分腔屏蔽sip产品的制备方法，其特征在于，

技术总结本发明提供一种分腔屏蔽SIP产品及其制备方法，其中的分腔屏蔽SIP产品的制备方法包括：在基板上贴装各组电子模块；在所述基板上的分腔屏蔽区域贴装隔离电阻器件，以将各组电子模块分隔开；在所述基板上塑封覆盖各组电子模块的塑封体；在所述塑封体上溅镀覆盖所述塑封体以及所述隔离电阻器件的溅镀屏蔽层。本发明提供的分腔屏蔽SIP产品及其制备方法能够解决现有的分腔屏蔽SIP产品的制备工艺效率低、开销大的问题。技术研发人员：张锡光,张宏,詹新明受保护的技术使用者：青岛歌尔微电子研究院有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6