显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提升oled显示产品的使用性能。

2、本技术第一方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；像素定义层，位于基板上，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口；像素电极，位于基板和像素定义层之间，像素电极在基板的正投影与像素开口在基板的正投影存在交叠区域；保护层，保护层的至少部分位于像素电极与像素限定部之间；和/或，保护层的至少部分位于像素电极远离基板的一侧，保护层在基板的正投影与交叠区域至少部分交叠。

3、根据本技术第一方面的实施方式，像素开口在基板的正投影位于保护层在基板的正投影之内。

4、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素开口在基板的正投影面积小于或等于保护层在基板的正投影面积。

5、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素电极在基板的正投影位于保护层在基板的正投影之内。

6、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素电极在基板的正投影面积小于或等于保护层在基板的正投影面积。

7、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层的厚度大于或等于2nm，且小于或等于5nm。

8、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层的包括第一辅助发光功能层。

9、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种。

10、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层在像素开口处连续设置。

11、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层包括多个间隔设置的保护部，保护部在基板的正投影与交叠区域至少部分交叠。

12、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层的材料包括绝缘材料。

13、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层的材料包括无机材料。

14、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层的材料包括二氧化硅或者氧化硅。

15、根据本技术第一方面前述任一实施方式，保护层上开设有镂空部，镂空部在基板的正投影与像素开口在基板的正投影至少部分交叠。

16、根据本技术第一方面前述任一实施方式，镂空部在基板的正投影位于像素开口在基板的正投影之内。

17、根据本技术第一方面前述任一实施方式，像素限定部的材料包括黑色不透光材料。

18、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：发光层，发光层的至少部分位于像素开口。

19、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第二辅助发光功能层，位于发光层远离基板的一侧。

20、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种；第二辅助发光功能层覆盖像素开口以及像素限定部远离基板的一侧。

21、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二辅助发光功能层包括空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种；保护层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的一种或多种；或者，第二辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的一种或多种；保护层包括空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种。

22、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在多个像素开口之间的间隙处，第二辅助发光功能层连续设置。

23、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第三辅助发光功能层，位于发光层和保护层之间；第三辅助发光功能层覆盖像素开口以及像素限定部远离基板的一侧。

24、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二辅助发光功能层包括空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种；第三辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的一种或多种；或者，第二辅助发光功能层包括空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层中的一种或多种；第三辅助发光功能层包括空穴阻挡层、电子传输层以及电子注入层中的一种或多种。

25、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在多个像素开口之间的间隙处，第三辅助发光功能层连续设置。

26、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第三辅助发光功能层包括空穴传输层、电子阻挡层中的一种或多种，保护层包括空穴注入层、空穴传输层中的一种或多种；或者，第三辅助发光功能层包括空穴阻挡层、电子传输层中的一种或多种，保护层包括电子传输层以及电子注入层中的一种或多种。

27、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第一电极层，位于发光层背离基板的一侧。

28、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：封装层，位于第一电极层背离基板的一侧。

29、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层包括：第一封装层，位于第一电极层背离基板的一侧。

30、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层还包括：第二封装层，位于第一封装层背离基板的一侧。

31、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层还包括：第三封装层，位于第二封装层背离基板的一侧。

32、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一封装层的材料包括无机材料。

33、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二封装层的材料包括有机材料。

34、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第三封装层的材料包括无机材料。

35、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：触控层，位于封装层背离基板的一侧。

36、根据本技术第一方面前述任一实施方式，触控层包括第一导电层和第二导电层，第二导电层位于第一导电层背离基板的一侧。

37、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一导电层和第二导电层中的一者包括触控电极，第一导电层和第二导电层的另一者包括连接部，部分触控电极与连接部电连接。

38、根据本技术第一方面前述任一实施方式，触控电极在基板的正投影位于像素限定部在基板的正投影之内。

39、根据本技术第一方面前述任一实施方式，连接部在基板的正投影位于像素限定部在基板的正投影之内。

40、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：滤光层，位于封装层背离基板的一侧，滤光层包括滤光部，相邻滤光部之间设置有黑矩阵，黑矩阵位于滤光部之间。

41、根据本技术第一方面前述任一实施方式，滤光层位于触控层背离基板的一侧。

42、本技术第二方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。

43、本技术第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，方法包括：

44、在基板上制备像素电极；

45、在像素电极背离基板的一侧制备保护层；

46、制备像素定义层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素电极在基板的正投影与像素开口在基板的正投影存在交叠区域。

47、根据本技术第三方面的实施方式，在制备像素定义层之前，在像素电极背离基板的一侧制备保护层步骤中，方法还包括：

48、在像素电极背离基板的一侧制备绝缘材料层；所述绝缘材料层在所述基板的正投影与交叠区域的至少部分交叠；

49、在形成像素开口之后，所述方法还包括：

50、对绝缘材料层进行图案化处理，获得具有镂空部的保护层，镂空部在基板的正投影与像素开口在基板的正投影至少部分交叠。

51、或者，在像素电极背离基板的一侧制备保护层步骤中，方法还包括：

52、在像素电极背离基板的一侧制备辅助发光材料层，并对辅助发光材料层进行图案化处理，形成保护层。

53、根据本技术第三方面前述任一实施方式，像素开口在基板的正投影位于保护层在基板的正投影之内。

54、根据本技术第三方面前述任一实施方式，保护层的材料包括空穴注入材料、空穴传输材料、电子阻挡材料、空穴阻挡材料、电子传输材料以及电子注入材料中的一种或多种。

55、根据本技术第三方面前述任一实施方式，像素限定部的材料包括黑色不透光材料。

56、根据本技术第三方面前述任一实施方式，在保护层背离基板的一侧制备像素定义层步骤之后，方法还包括：

57、依次制备发光层、第二辅助发光功能层。

58、根据本技术实施例的显示面板，显示面板包括基板、像素电极、像素定义层和保护层。像素电极作为发光单元的发光电极，以控制发光单元的发光。像素定义层的像素限定部围合形成像素开口，以设置发光单元，实现发光单元的正常发光。并且像素限定部定义各发光单元的设置区域，减少各发光单元之间的串色不良。保护层能够覆盖像素电极的至少部分，为了减少像素定义材料在像素电极由像素开口露出的部分的表面上的残留，在后续采用较强的等离子去胶工艺对像素定义材料进行去除，保护层覆盖至少部分像素电极，能够改善等离子去胶工艺较强导致像素电极受到损伤的问题，保证像素电极的器件性能，还能够避免像素定义材料残留在像素电极表面导致像素电极的表面粗糙度增加，反射率下降，显示面板的画质变差的问题，从而提高显示面板的使用性能。