一种温度压力传感器的制作方法
- 国知局
- 2025-01-10 13:37:21
本申请涉及传感器,具体涉及一种温度压力传感器。
背景技术:
1、同时测量介质温度和压力的传感器装置在工业控制、医疗器械和环境监测等领域中扮演着至关重要的角色。其中,温度压力传感器的温度敏感元件通常安装于与待测介质相隔离的由良导体制作的筒中;或者,温度敏感元件被直接地延伸设置于压力引入通道中,且尽量靠近压力引入通道的外侧端,以尽量减小温度梯度的不利影响。这样,温度敏感元件需要通过较长的引脚连接至传感器内部的电子模块组件。在组装和使用过程中,导线不易被可靠地固定,容易使被温度敏感元件(通常为热敏电阻)的引脚与包封体之间出现裂纹或破损,从而导致温度敏感元件失效;另一方面,在测量待测介质的压力时,压力波动导致的过大的瞬时压力有导致压力敏感元件受损的风险。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本申请提供了一种温度压力传感器,以解决上述缺陷中的至少一个。
2、为实现上述目的,本申请提供了一种温度压力传感器,其包括:
3、壳体,其限定一安装腔;
4、朝下设置且连接至壳体的一介质接口,其内部限定有一用于向所述安装腔内引入待测介质的一介质引入通道;
5、连通于所述介质引入通道的内侧一端以获取所述待测介质之压力的一压力敏感元件;
6、设置于所述介质引入通道内的一温度敏感元件,
7、侧部边缘接合至所述介质引入通道的内壁的一弹性保持件,其上独立地设置有一容许待测介质向上通过的通过空间,或,其与所述介质引入通道的内壁之间围成一容许所述待测介质通过的通过空间;
8、及设置于所述安装腔内并电连接至所述压力敏感元件的一电子模块组件,所述温度敏感元件的引脚朝内侧穿透所述弹性保持件后电连接至所述电子模块组件。
9、优选地,所述弹性保持件包括一上下延伸的主体部,所述主体部的外壁形成密封筋,所述密封筋的外缘贴合至所述介质引入通道的内壁。
10、优选地,所述密封筋包括上下间隔布置的至少一个环状密封筋。
11、优选地,所述通过空间包括上下贯穿所述主体部的介质通过孔。
12、优选地,所述通过空间包括设置于所述密封环的外边缘的介质通过缺口,或包括设置于所述环状密封筋上的介质通过孔。
13、优选地,所述密封筋包括上下间隔布置的多个环状密封筋;至少两个上下相邻的所述环状密封筋上设置的所述介质通过缺口或所述介质通过孔,分别地设置于周向的相对两侧。
14、优选地,所述密封总包括至少一段螺旋状密封筋,所述通过空间包括所述螺旋状密封筋与所述介质引入通道之间围成的一段螺旋状通道。
15、优选地,所述弹性保持件由发泡材料或橡胶制成。
16、优选地,所述弹性保持件紧配合至所述介质引入通道的内壁。
17、优选地,所述弹性保持件被朝上下一侧压紧至所述介质引入通道的内壁;所述介质引入通道内形成一用于防止弹性保持件朝所述一侧脱出的一防脱部,和或所述介质引入通道的截面朝所述一侧缩小。
技术特征:1.一种温度压力传感器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述弹性保持件(4)包括一上下延伸的主体部(41),所述主体部(41)的外壁形成密封筋,所述密封筋的外缘贴合至所述介质引入通道(51)的内壁。
3.根据权利要求2所述的温度压力传感器,其特征在于,所述密封筋包括上下间隔布置的至少一个环状密封筋(42)。
4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,所述通过空间(501)包括上下贯穿所述主体部(41)的介质通过孔。
5.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,所述通过空间(501)包括设置于所述密封环的外边缘的介质通过缺口(421),或包括设置于所述环状密封筋(42)上的介质通过孔。
6.根据权利要求5所述的温度压力传感器,其特征在于,所述密封筋包括上下间隔布置的多个环状密封筋(42);至少两个上下相邻的所述环状密封筋(42)上设置的所述介质通过缺口(421)或所述介质通过孔,分别地设置于周向的相对两侧。
7.根据权利要求2所述的温度压力传感器,其特征在于,所述密封总包括至少一段螺旋状密封筋(43),所述通过空间(501)包括所述螺旋状密封筋(43)与所述介质引入通道(51)之间围成的一段螺旋状通道(54)。
8.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述弹性保持件(4)由发泡材料或橡胶制成。
9.根据权利要求1至8中的任一顶所述的温度压力传感器,其特征在于,所述弹性保持件(4)紧配合至所述介质引入通道(51)的内壁。
10.根据权利要求1至8中的任一顶所述的温度压力传感器,其特征在于,所述弹性保持件(4)被朝上下一侧压紧至所述介质引入通道(51)的内壁;所述介质引入通道(51)内形成一用于防止弹性保持件(4)朝所述一侧脱出的一防脱部,和/或所述介质引入通道(51)的截面朝所述一侧缩小。
技术总结一种可有效固定温度敏感元件的温度压力传感器,其包括:壳体,其限定一安装腔;朝下设置且连接至壳体的一介质接口,其内部限定有一用于向安装腔内引入待测介质的一介质引入通道;连通于介质引入通道的内侧一端以获取待测介质之压力的一压力敏感元件;设置于介质引入通道内的一温度敏感元件,侧部边缘接合至介质引入通道的内壁的一弹性保持件,其上独立地设置有一容许待测介质向上通过的通过空间,或,其与介质引入通道的内壁之间围成一容许待测介质通过的通过空间;及设置于安装腔内并电连接至压力敏感元件的一电子模块组件,温度敏感元件的引脚朝内侧穿透弹性保持件后电连接至电子模块组件。技术研发人员:王小平,曹万,杨军,梁世豪,刘苹,王红明受保护的技术使用者:武汉飞恩微电子有限公司技术研发日:技术公布日:2025/1/6本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20250110/354310.html
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