光感应测距模组、制备方法、激光雷达及电子设备与流程

本申请涉及测距领域，特别是涉及一种光感应测距模组、制备方法、激光雷达及电子设备。

背景技术：

1、现有的基于飞行时间原理的光感应测距模组通常采用一个光源和一个光感应芯片的结构，所述光感应芯片上形成有两个光接收区域，光源发射的光束一部分在光感应测距模组内部反射至其中的一个光接收区域，以得到开始计时的第一信号峰；光源发射的另一部分光束发射至外部的视场范围，经过目标物体反射返回由另一个光接收区域接收，以得到结束计时的第二信号峰；通过计算第二信号峰和第一信号峰之间的时间差对目标物体进行距离感测。

2、为了避免两个光接收区域之间的光串扰，需要在两者之间设置隔离光线的挡墙，然而由于这两个光接收区域设置在同一个光感应芯片上，所述挡墙通常需要压在光感应芯片上位于两个光接收区域之间的位置，容易在制造组配过程中将光感应芯片压坏，导致生产良率过低。而且，需要设置两个光接收区域的光感应芯片面积较大，生产和设计成本也相对较高。

技术实现思路

1、本申请主要目的是提供一种光感应测距模组、制备方法、激光雷达及电子设备，能够解决光感应芯片的面积变大问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是：提供一种光感应测距模组，被配置为对预设的视场范围进行距离感测，所述光感应测距模组包括基底以及设置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感应芯片，所述第一光源被配置为发射第一光束至所述视场范围，所述第二光源被配置为发射第二光束传播至所述光感应芯片，所述光感应芯片被配置为根据感测到的所述第二光束及来自所述视场范围的光束以进行距离感测。

3、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是，提供一种光感应测距模组的制备方法，包括：将第一光源、第二光源以及光感应芯片设置在基底上；形成至少覆盖在所述第一光源的发光区域上方的第一透光封装体；形成至少覆盖在所述第二光源的发光区域和所述光感应芯片的光接收区域上方的第二透光封装体；在所述基底上形成不透光封装体，以填充所述基底上除所述第一透光封装体和所述第二透光封装体以外的空隙。

4、为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是：提供一种激光雷达，包括上述的光感应测距模组。

5、为解决上述技术问题，本申请采用的第四个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括应用装置和上述的激光雷达，所述应用装置与所述激光雷达连接，所述应用装置被配置为基于所述激光雷达得到的测距结果执行对应的预设操作。

6、本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请的光感应测距模组包括基底以及设置在基底上的第一光源、第二光源以及光感应芯片，第一光源被配置为发射第一光束至所述视场范围，第二光源被配置为发射第二光束传播至光感应芯片，光感应芯片被配置为根据感测到的第二光束及来自视场范围的光束以进行距离感测。采用上述方案，挡光结构不需要压在光感应芯片，可提高生产良率。而且，光感应芯片上只需要设置一个光接收区域即可，减少了光感应芯片的面积，降低成本。

技术特征：

1.一种光感应测距模组，其特征在于，被配置为对预设的视场范围进行距离感测，所述光感应测距模组包括基底以及设置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感应芯片，所述第一光源被配置为发射第一光束至所述视场范围，所述第二光源被配置为发射第二光束传播至所述光感应芯片，所述光感应芯片被配置为根据感测到的所述第二光束及来自所述视场范围的光束以进行距离感测。

2.如权利要求1所述的光感应测距模组，其特征在于，所述第一光源发射所述第一光束的光功率大于所述第二光源发射所述第二光束的光功率。

3.如权利要求1所述的光感应测距模组，其特征在于，在所述第一光源发射所述第一光束的时刻与所述第二光源发射第二光束的时刻之间具有大于零的时间间隔；

4.如权利要求1所述的光感应测距模组，其特征在于，所述光感应测距模组包括挡墙，所述挡墙被配置为将所述第一光源与所述第二光源和所述光感应芯片进行分隔，以阻挡所述第一光束发射至所述光感应芯片。

5.如权利要求4所述的光感应测距模组，其特征在于，所述第二光源位于所述第一光源与所述光感应芯片之间，所述挡墙设置在所述第一光源与所述第二光源之间。

6.如权利要求4所述的光感应测距模组，其特征在于，所述光感应测距模组包括壳体，设置在所述基底上，所述壳体与所述基底配合形成腔体，所述挡墙设置在所述腔体内，所述挡墙被配置为将所述腔体间隔为第一腔体和第二腔体，所述第一光源位于所述第一腔体内，所述第二光源和所述光感应芯片位于所述第二腔体内；所述壳体上设置有与所述第一光源对应的第一开孔，所述第一光束通过所述第一开孔发射至所述视场范围；所述壳体上设置有与所述光感应芯片对应的第二开孔，来自所述视场范围的光束通过所述第二开孔传播至所述光感应芯片，所述第二光束经壳体内表面反射至光感应芯片。

7.如权利要求6所述的光感应测距模组，其特征在于，所述壳体包括顶部和侧壁，所述侧壁由所述顶部的四周边缘延伸而出以与所述顶部围成所述腔体，所述挡墙由所述顶部位于腔体内的内表面上延伸而出，并与所述侧壁相连接。

8.如权利要求4所述的光感应测距模组，其特征在于，所述光感应测距模组包括第一透光封装体、第二透光封装体和不透光封装体，所述第一透光封装体至少设置所述第一光源的发光区域上，以使得所述第一光束通过所述第一透光封装体发射至所述视场范围；所述第二透光封装体至少设置在所述第二光源的发光区域和所述光感应芯片的光接收区域上，以使得所述第二光束和来自所述视场范围的光束通过所述第二透光封装体传播至所述光感应芯片；所述不透光封装体被配置为填充基底上除所述第一透光封装体和所述第二透光封装体以外的空隙，所述不透光封装体位于所述第一透光封装体和所述第二透光封装体之间的部分形成所述挡墙。

9.如权利要求8所述的光感应测距模组，其特征在于，所述第一透光封装体、所述第二透光封装体和所述不透光封装体通过模压塑封工艺形成。

10.如权利要求8所述的光感应测距模组，其特征在于，所述第一透光封装体和所述第二透光封装体通过点胶固化工艺形成，所述不透光封装体通过模压塑封工艺形成。

11.一种光感应测距模组的制备方法，其特征在于，包括：

12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述形成至少覆盖在所述第一光源的发光区域上方的第一透光封装体的步骤包括：

13.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述形成至少覆盖在所述第一光源的发光区域上方的第一透光封装体的步骤包括：

14.一种激光雷达，其特征在于，包括如权利要求1-10中任意一项所述的光感应测距模组。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括应用装置和如权利要求14所述的激光雷达，所述应用装置与所述激光雷达连接，所述应用装置被配置为基于所述激光雷达得到的测距结果执行对应的预设操作。

技术总结本申请公开了光感应测距模组、制备方法、激光雷达及电子设备。该光感应测距模组包括基底以及设置在所述基底上的第一光源、第二光源以及光感应芯片，所述第一光源被配置为发射第一光束至所述视场范围，所述第二光源被配置为发射第二光束传播至所述光感应芯片，所述光感应芯片被配置为根据感测到的所述第二光束及来自所述视场范围的光束以进行距离感测。采用上述方案，挡光结构不需要压在光感应芯片，可提高生产良率；而且，光感应芯片上只需要设置一个光接收区域即可，减少了光感应芯片的面积，降低成本。技术研发人员：赵浸坤,林峰受保护的技术使用者：深圳阜时科技有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6