光感测器结构及其封装方法与流程

本发明是指一种光感测器结构及其封装方法，尤指一种封装包含发光元件及感光元件的光感测器结构的方法。

背景技术：

1、近接感测器(proximity sensor，ps)及环境光感测器(ambient light sensor)等光感测器广泛应用于移动电话等携带式移动装置或其它消费性电子装置内。近接感测器可用来侦测使用者的脸部或其他物体与电子装置之间的距离；环境光感测器可应用于电子装置中以感测环境光的强度。近接感测器和环境光感测器都需使用感光元件，而且近接感测器一般还需要使用发光元件(例如红外线发射器或激光发射器)。

2、在现有技术中若要封装包含发光元件及感光元件的光感测器结构，通常会选用已经完成引线焊接(wire bonding)的发光元件及感光元件，将其共同设置于一半导体基板，并且将这些发光元件及感光元件以多个光电元件密封于经模塑制成的透明模塑物质中，以在不影响光线穿透的情况下保护发光元件及感光元件。后续再额外结合其他光学构造或遮光盖体来符合实际产品需求。

3、为了符合消费性电子装置全面屏等设计潮流，光感测器结构微型化是产品开发的当务之急，各厂家无不想尽办法试图微缩光感测器结构的整体体积。然而在现有技术中，完成引线焊接的发光元件及感光元件本身已占用一定体积，而所需要的透明模塑物质也需要占用体积，这就导致采现有技术封装的光感测器结构能够缩小的幅度受限。

4、基于上述缺失，实有必要改良光感测器的结构与工艺来达到整体微型化的目的，以更符合实际应用的需求。

技术实现思路

1、本发明的主要目的之一即在于提供一种光感测器结构及其封装方法，其通过改良光感测器的结构与工艺，使得运用本发明实施例所封装完成的光感测器结构整体尺寸能够显著微缩，来达到整体微型化的目的。而且，不再需要透明模塑物质而可简化工艺，同时保有良好的可信赖度。

2、本发明揭露一种光感测器结构，包含：一发光元件，包含一发光面及一底面，该发光面及该底面于一第一方向上位于该发光元件的两侧；一感光元件，包含一感光面；一不透明模塑物质，包覆该发光元件及该感光元件，且该不透明模塑物质设有一穿孔，该穿孔中形成一电连接构造；一绝缘层，设置于该发光元件的底面，且该绝缘层于该第一方向上远离该发光元件及该感光元件的一侧设置多个连接垫；及一连接线路，所述连接垫经由该连接线路电连接该发光元件的底面的接点，且所述连接垫经由该连接线路及该穿孔中的电连接构造以电连接该感光元件的感光面的接点；其中，该发光元件或该感光元件的至少一个为裸晶，使该不透明模塑物质与该发光元件或该感光元件之间形成一裸晶结。

3、本发明揭露一种光感测器结构封装方法，可供封装包含一发光元件及一感光元件的光感测器结构，该发光元件包含一发光面及一底面，该发光面及该底面于一第一方向上位于该发光元件的两侧，该感光元件包含一感光面，所述封装方法包含：将该发光元件的发光面及该感光元件的感光面沿该第一方向固定于一载板；以一不透明模塑物质包覆该发光元件及该感光元件；沿该第一方向去除一部分的该不透明模塑物质，以让该发光元件的底面露出；去除该载板并且于该不透明模塑物质上开设一个穿孔，所述穿孔贯穿该不透明模塑物质于该第一方向上的两侧，且于该穿孔中形成一电连接构造；制作一连接线路及一绝缘层，在该绝缘层于该第一方向上远离该发光元件及该感光元件的一侧设置多个连接垫；其中，将所述连接垫经由该连接线路电连接该发光元件的底面的接点，且将所述连接垫经由该连接线路及该穿孔中的电连接构造以电连接该感光元件的感光面的接点。

4、本发明还揭露一种光感测器结构，其是运用上述的光感测器结构封装方法封装。

技术特征：

1.一种光感测器结构，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，该发光元件及该感光元件分别为一裸晶，使该不透明模塑物质与该发光元件及该感光元件之间分别形成两个裸晶结。

3.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，该不透明模塑物质设有另一穿孔，该穿孔中形成另一电连接构造，且所述连接垫经由该连接线路及该另一穿孔中的另一电连接构造以电连接该发光元件的发光面的接点。

4.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，另包含一盖体于该第一方向上设置在该发光元件的发光面及该感光元件的感光面上，且该盖体设有一第一开口及一第二开口，该第一开口连通该发光面，该第二开口连通该感光面。

5.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，该连接线路为重分布层构成，且该绝缘层为聚酰亚胺介电层构成。

6.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，该发光元件为垂直共振腔面射型激光元件。

7.如权利要求1所述的光感测器结构，其特征在于，该感光元件包含一背面，该感光面及该背面于该第一方向上位于该发光元件的两侧，该背面不设置接点。

8.一种光感测器结构封装方法，其特征在于，供封装包含一发光元件及一感光元件的光感测器结构，该发光元件包含一发光面及一底面，该发光面及该底面于一第一方向上位于该发光元件的两侧，该感光元件包含一感光面，所述封装方法包含：

9.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，该发光元件和该感光元件中的至少一个为裸晶。

10.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，该发光元件和该感光元件分别为一裸晶。

11.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，于该不透明模塑物质上开设另一穿孔，且于该穿孔中形成另一电连接构造，且将所述连接垫经由该连接线路及该另一穿孔中的另一电连接构造以电连接该发光元件的发光面的接点。

12.如权利要求11所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，所述穿孔由激光钻孔形成，且所述电连接构造是导体直通模具穿孔。

13.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，是以重分布层制作该连接线路，并且以聚酰亚胺介电层制作该绝缘层。

14.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，另包含：

15.如权利要求14所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，是以重分布层制作该连接线路，并且以聚酰亚胺介电层制作该绝缘层及该盖体。

16.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，是通过研磨方式去除一部分的该不透明模塑物质。

17.如权利要求8所述的光感测器结构封装方法，其特征在于，该载板包含一热解层及一载体层，该热解层沿该第一方向设置于该载体层上，该发光元件的发光面及该感光元件的感光面是固定于该热解层上。

18.一种光感测器结构，其特征在于，运用权利要求8所述的光感测器结构封装方法封装。

技术总结本发明公开了一种光感测器结构及其封装方法，该光感测器结构包括一发光元件、一感光元件、一不透明模塑物质、一绝缘层及一连接线路。该不透明模塑物质包覆该发光元件及该感光元件，且该不透明模塑物质设有一穿孔，该穿孔中形成一电连接构造。该绝缘层设置于该发光元件的底面，且该绝缘层于上远离该发光元件及该感光元件的一侧设置多个连接垫。连接垫经由一连接线路电连接该发光元件的底面的接点，且连接垫经由该连接线路及该穿孔中的电连接构造以电连接该感光元件的感光面的接点。技术研发人员：江柄融,魏良光,张翊峰受保护的技术使用者：昇佳电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12