多层陶瓷电容器的制作方法

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术：

1、使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器或热敏电阻。在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(mlcc)由于其小尺寸、高电容和易于安装而可用于各种电子装置中。

2、例如，多层陶瓷电容器可用作安装在各种电子产品(诸如，视频装置(诸如，液晶显示器(lcd)、等离子体显示面板(pdp)和有机发光二极管(oled))、计算机、个人便携式终端和智能手机)中的基板上以用于充电或放电的片式电容器。

3、在将多层陶瓷电容器安装在基板上之后，当基板变形或振动时可能产生挠曲裂纹。为了解决这个问题，应用了使用环氧树脂的软端子。即使在这种情况下，电极层也可能容易脱落，等效串联电感(esl)的偏差也可能增大，或者粘合强度也可能不足。

技术实现思路

1、本公开提供一种具有小的等效串联电感(esl)的偏差的多层陶瓷电容器。

2、本公开还提供一种具有降低的挠曲裂纹发生可能性的多层陶瓷电容器。

3、本公开还提供一种具有改善的外电极粘合强度的多层陶瓷电容器。

4、然而，本公开的实施例要解决的问题不限于上述问题，并且可在包括在本公开中的技术构思的范围内进行各种扩展。

5、根据实施例的多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有预设尺寸的长度、宽度和厚度；第一外电极和第二外电极，各自包括覆盖所述陶瓷主体的在长度方向上彼此间隔开的两个端部的主体部和从相应的主体部延伸并部分地覆盖所述陶瓷主体的宽度方向上的两个侧表面和所述陶瓷主体的厚度方向上的两个侧表面的带部；多个第一内电极和多个第二内电极，交替地从所述陶瓷主体的两个端部引出且介电层介于它们之间，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及图案化电极，在所述陶瓷主体的所述厚度方向上部分地覆盖所述带部的一个表面。

6、所述带部可包括暴露表面，该暴露表面是通过所述第一图案化电极和所述第二图案化电极暴露的部分，并且所述暴露表面的总面积与所述第一图案化电极或所述第二图案化电极的设置在所述带部上的部分的总面积的比率可大于等于1：4且小于等于1：2。

7、所述第一图案化电极和所述第二图案化电极可包括部分地覆盖所述主体部的主体部图案化电极。

8、所述第一图案化电极和所述第二图案化电极可包括岛状图案。

9、所述第一图案化电极和所述第二图案化电极可包括条状图案。

10、所述条状图案可在所述陶瓷主体的所述长度方向上延伸。

11、所述条状图案可在所述陶瓷主体的所述宽度方向上具有均匀的宽度。

12、所述条状图案可在所述陶瓷主体的所述宽度方向上以规则的间隔布置。

13、所述多层陶瓷电容器还可包括覆盖所述暴露表面和所述图案化电极的镀层，其中，所述镀层和所述暴露表面之间的界面处可形成金属间化合物(imc)层。

14、所述第一图案化电极和所述第二图案化电极可包括导电环氧树脂。

15、所述导电环氧树脂可包括铜(cu)、锡(sn)或银(ag)。

16、根据本实施例的多层陶瓷电容器，由于金属间化合物层形成在外电极的下带部的外周表面和镀层之间，因此可减小等效串联电感的偏差。

17、另外，根据本实施例的多层陶瓷电容器，由于外电极的下带部的暴露表面和图案化电极密集，因此表面粗糙度高，使得粘合强度可增大并且弯曲裂纹的发生可减少。

技术特征：

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：

6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中：

7.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中：

8.根据权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中：

9.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括：

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中：

11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中：

技术总结本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有预设尺寸的长度、宽度和厚度；第一外电极和第二外电极，各自包括覆盖陶瓷主体的在长度方向上彼此间隔开的两个端部的主体部和从相应的主体部延伸并部分地覆盖陶瓷主体的宽度方向上的两个侧表面和陶瓷主体的厚度方向上的两个侧表面的带部；多个第一内电极和多个第二内电极，交替地从陶瓷主体的两个端部引出且介电层介于它们之间，多个第一内电极和多个第二内电极分别连接到第一外电极和第二外电极；以及图案化电极，在陶瓷主体的厚度方向上部分地覆盖带部的一个表面。技术研发人员：延圭浩,李彩铜,金昇阿,李哲承受保护的技术使用者：三星电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/12