多层陶瓷电容器的制作方法

本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术：

1、使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电装置、变阻器或热敏电阻器等。在这样的陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(mlcc)由于其小尺寸、高容量和易于安装而可用于各种电子装置中。

2、例如，多层陶瓷电容器可用于安装在各种电子产品(包括诸如液晶显示器(lcd)、等离子显示面板(pdp)和有机发光二极管(oled)显示器的成像装置、计算机、个人便携式终端和智能电话)的板中的片式电容器，以进行充电或放电。

3、随着最近电子产品尺寸减小和变薄的趋势，对于比常规多层陶瓷电容器薄的多层陶瓷电容器的需求不断增长。特别地，对于减薄到宽度是厚度的1.5倍或2倍程度的多层陶瓷电容器，由于厚度比宽度薄得多，因此当其上安装有多层陶瓷电容器的基板弯曲时，存在诸如发生弯曲裂纹的物理损坏的风险。此外，在其中为减小厚度而使陶瓷主体的上表面未被外电极覆盖的多层陶瓷电容器的情况下，由于外部冲击而导致的破裂和水分渗透的可能性增加，并且耐湿可靠性可能降低。

4、在该背景技术部分中公开的上述信息是为了帮助理解本公开，并且不应被视为承认该信息形成现有技术。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种降低烧结期间翘曲和基板安装期间发生弯曲裂纹的可能性的多层陶瓷电容器。

2、本公开的另一方面在于提供一种通过降低水分渗透的可能性而具有改善的耐湿性的多层陶瓷电容器。

3、然而，通过本公开实现的目的不限于上述目的，而是可在不脱离本发明的技术精神的情况下进行各种扩展。

4、根据实施例的一种多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，具有预定尺寸的长度、宽度和厚度，且所述厚度小于所述宽度，所述陶瓷主体包括介电层以及第一覆盖层和第二覆盖层；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部覆盖所述陶瓷主体的在长度方向上彼此相对的两个端表面的一部分，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸并覆盖所述陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分和在厚度方向上的一个表面的一部分；多个第一内电极和多个第二内电极在所述陶瓷主体内交替地堆叠且所述介电层介于其间，并且分别引出到所述陶瓷主体的所述两个端表面以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极；以及虚设电极，设置在所述第一覆盖层内，其中，所述第一覆盖层和所述第二覆盖层在所述陶瓷主体内分别设置在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的在所述厚度方向上的两侧的外侧，并且所述第一覆盖层包括暴露表面，所述暴露表面是所述陶瓷主体的所述两个端表面的通过所述第一连接部和所述第二连接部中的至少一个暴露的部分。

5、所述虚设电极可与所述暴露表面接触或者可与所述暴露表面间隔开。

6、所述虚设电极的长度l1可以是所述虚设电极的在所述长度方向上的两端之间的距离，所述第一带部和所述第二带部中的一个带部的长度l2可以是所述陶瓷主体的所述两个端表面中的与所述一个带部相邻的相邻端表面或者所述相邻端表面的虚拟延长线与所述第一带部和所述第二带部中的所述一个带部的与所述陶瓷主体的所述相邻端表面相对的边缘之间在所述长度方向上的距离，并且所述虚设电极的长度l1可小于或等于所述第一带部和所述第二带部中的所述一个带部的长度l2。

7、所述虚设电极的与所述陶瓷主体的所述两个端表面中的相邻端表面相对的边缘以及所述第一带部和所述第二带部中的一个带部的与所述陶瓷主体的所述相邻端表面相对的边缘在所述厚度方向上可设置在同一直线上。

8、所述多层陶瓷电容器还可包括：有效区，所述有效区是所述多个第一内电极与所述多个第二内电极在所述厚度方向上叠置的区域；以及边缘区，所述边缘区是所述有效区与所述陶瓷主体的所述两个端表面中的一个端表面之间的区域，所述虚设电极的长度l1可以是所述虚设电极的在所述长度方向上的两端之间的距离，所述边缘区的长度l3可以是所述边缘区的在所述长度方向上的两端之间的距离，并且所述虚设电极的长度l1可大于所述边缘区的长度l3。

9、所述虚设电极可包括多层。

10、所述虚设电极的所述多层中的每层可在所述厚度方向上彼此间隔开。

11、所述虚设电极可包括镍(ni)、铜(cu)、锡(sn)、钯(pd)、金(au)或它们的合金。

12、所述第一覆盖层的厚度t1可以是所述多个第一内电极和所述多个第二内电极中的在所述厚度方向上最靠近所述第一覆盖层的内电极与所述第一覆盖层的在所述厚度方向上的上表面或所述上表面的虚拟延长线之间在所述厚度方向上的距离，所述第二覆盖层的厚度t2可以是所述多个第一内电极和所述多个第二内电极中的在所述厚度方向上最靠近所述第二覆盖层的内电极与所述第二覆盖层的在所述厚度方向上的下表面或所述下表面的虚拟延长线之间在所述厚度方向上的距离，并且所述第一覆盖层的厚度t1可大于所述第二覆盖层的厚度t2。

13、所述第一覆盖层的厚度t1可以是所述第二覆盖层的厚度t2的至少两倍。

14、所述暴露表面的高度h可以是所述第一覆盖层的在所述厚度方向上的上表面或所述上表面的虚拟延长线与所述第一连接部和所述第二连接部中一个的在所述第一覆盖层上的边缘之间在所述厚度方向上的距离，所述第一覆盖层的厚度t1可以是所述多个第一内电极和所述多个第二内电极中的在所述厚度方向上最靠近所述第一覆盖层的内电极与所述第一覆盖层的所述上表面或所述上表面的虚拟延长线之间在所述厚度方向上的距离，并且所述暴露表面的高度h可小于所述第一覆盖层的厚度t1。

15、所述第一带部和所述第二带部在所述长度方向上可分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸并且覆盖所述第二覆盖层的一部分。

16、种子电极层可设置在所述第一带部和所述第二带部中的至少一个带部与所述第二覆盖层之间。

17、所述多层陶瓷电容器还可包括：有效区，所述有效区是所述多个第一内电极和所述多个第二内电极在所述厚度方向上叠置的区域；以及边缘区，所述边缘区是所述有效区与所述陶瓷主体的所述两个端表面中的一个端表面之间的区域，所述边缘区的长度l3可以是所述边缘区的在所述长度方向上的两端之间的距离，所述种子电极层的长度l4可以是所述陶瓷主体的所述两个端表面中的与所述种子电极层相邻的相邻端表面或所述相邻端表面的虚拟延长线与所述种子电极层的与所述陶瓷主体的所述相邻端表面相对的边缘之间的距离，并且所述种子电极层的所述长度l4可大于所述边缘区的所述长度l3。

18、所述第一带部和所述第二带部中的一个带部的长度l2可以是所述陶瓷主体的所述相邻端表面或所述相邻端表面的虚拟延长线与所述一个带部的与所述陶瓷主体的所述相邻端表面相对的边缘之间在所述长度方向上的距离，并且所述种子电极层的长度l4可小于或等于所述一个带部的长度l2。

19、所述虚设电极可从所述暴露表面向外突出。

20、所述虚设电极的长度l1可以是所述虚设电极的在所述长度方向上的两端之间的距离，所述第一带部和所述第二带部中的一个带部的长度l2可以是所述陶瓷主体的所述两个端表面中的与所述一个带部相邻的相邻端表面或所述相邻端表面的虚拟延长线与所述一个带部的与所述陶瓷主体的所述相邻端表面相对的边缘之间在所述长度方向上的距离，并且所述虚设电极的所述长度l1可小于或等于所述一个带部的所述长度l2。

21、基于根据本公开的多层陶瓷电容器，通过形成比下覆盖层厚的具有通过外电极暴露的暴露表面的上覆盖层，能够通过降低破裂和水分渗透的可能性来改善耐湿可靠性。

22、此外，基于根据本公开的多层陶瓷电容器，通过将虚设电极设置在具有通过外电极暴露的暴露表面的上覆盖层中，能够抑制烧结期间翘曲的发生和基板安装期间弯曲裂纹的产生。