电子封装结构的制作方法

本公开涉及一种电子封装结构和一种制造方法，且涉及一种包含电子组件的电子封装结构和一种用于制造所述电子封装结构的方法。

背景技术：

1、在电子封装结构的操作期间，电子封装结构中的半导体裸片或半导体芯片所产生的热量可能不利地影响电子封装结构的性能。然而，半导体裸片或半导体芯片可包封在例如具有相对较低的热导率的模塑料等包封物中。因此，散热是至关重要的问题。

技术实现思路

1、在一些实施例中，一种电子封装结构包含第一电子组件、第一导热结构和第二导热结构。所述第一导热结构安置在所述第一电子组件上方。所述第二导热结构安置在所述第一电子组件与所述第一导热结构之间。所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到所述第一导热结构的第一方向的第一热传递速率大于所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到除所述第一导热结构外的元件的与所述第一方向不平行的第二方向的第二热传递速率。

2、在一些实施例中，一种电子封装结构包含第一电路图案结构、电子组件、第二电路图案结构和多个导线。所述电子组件安置在所述第一电路图案结构上方。所述第二电路图案结构安置在所述电子组件上方。间隙在所述第二电路图案结构与所述电子组件之间。所述间隙包含第一部分和第二部分。所述第一部分的高度不同于所述第二部分的高度。所述导线安置在所述第一部分和所述第二部分中。

3、在一些实施例中，一种电子封装结构包含第一电路图案结构、电子组件、第二电路图案结构、可回流焊接触器和固定结构。所述第一电路图案结构包含第一衬垫。所述电子组件安置在所述第一电路图案结构上方。所述第二电路图案结构安置在所述电子组件上方，且包含面向所述第一衬垫的第二衬垫。所述可回流焊接触器安置在所述第一电路图案结构的所述第一衬垫与所述第二电路图案结构的所述第二衬垫之间且电连接所述第一衬垫和所述第二衬垫。所述固定结构安置在所述电子组件与所述第二电路图案结构之间，且经配置以在回焊工艺期间抑制所述第二衬垫与所述第一衬垫之间的偏移。

技术特征：

1.一种电子封装结构，其包括：

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其中所述第二导热结构包含至少一个导线，沿着所述第一方向的所述至少一个导线的长度大于沿着所述第一方向的所述至少一个导线的宽度。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其中所述第二导热结构包含至少一个导线，所述至少一个导线包含至少一个弯曲部分。

4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其中所述至少一个导线的所述至少一个弯曲部分靠近所述第一导热结构且远离所述第一电子组件。

5.根据权利要求1所述的电子封装结构，其中所述第二导热结构包含多个导线，所述电子封装结构进一步包括包封所述第一电子组件和所述第二导热结构的包封物，并且所述包封物的一部分安置在所述导线之间。

6.根据权利要求5所述的电子封装结构，其中所述多个导线包含第一导线和第二导线，所述第一导线包含第一弯曲部分，所述第二导线包含第二弯曲部分，并且所述第一弯曲部分的弯曲方向不同于所述第二弯曲部分的弯曲方向。

7.根据权利要求5所述的电子封装结构，其进一步包括安置在所述多个导线与所述第一电子组件之间的增高衬垫。

8.根据权利要求5所述的电子封装结构，其中所述包封物包含多个填充物，且在由所述多个导线占据的第一区中的所述多个填充物的第一数量小于在所述第一区外部的第二区中的所述多个填充物的第二数量。

9.根据权利要求5所述的电子封装结构，其中所述包封物包含多个填充物，所述第二导热结构包含第一导线和第二导线，并且所述第一导线与所述第二导线之间不存在填充物。

10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其中所述第一导热结构包含至少一个图案化电路层。

11.根据权利要求10所述的电子封装结构，其进一步包括安置在所述第一导热结构上方的第二电子组件。

12.根据权利要求11所述的电子封装结构，其中所述至少一个图案化电路层包含第一图案化电路层和第二图案化电路层，其中所述第二电子组件通过所述第一图案化电路层电连接到所述第一电子组件，并且所述第二图案化电路层通过所述第二导热结构热连接到所述第一电子组件。

13.一种电子封装结构，其包括：

14.根据权利要求13所述的电子封装结构，其中所述第一部分的所述高度小于所述第二部分的所述高度，所述导线包含第一导线和第二导线，所述第一导线安置在所述第一部分中且具有带第一夹角的弯曲部分，所述第二导线安置在所述第二部分中且具有带第二夹角的弯曲部分，其中所述第一夹角小于所述第二夹角。

15.根据权利要求13所述的电子封装结构，其进一步包括安置在所述第一电路图案结构与所述第二电路图案结构之间的多个可回流焊接触器，其中所述多个导线支撑所述第二电路图案结构，且经配置以抑制所述第二电路图案结构朝向所述第一电路图案结构移动。

16.根据权利要求13所述的电子封装结构，其中在俯视图中，所述间隙包含第一区域和不同于所述第一区域的第二区域，所述第一区域中所述多个导线的第一分布密度不同于所述第二区域中所述多个导线的第二分布密度。

17.根据权利要求13所述的电子封装结构，其中所述多个导线包含第一群组和与所述第一群组间隔开的第二群组，并且其中在俯视图中，所述第一群组的布局在几何上不同于所述第二群组的布局。

18.根据权利要求17所述的电子封装结构，其中在所述俯视图中，由所述第一群组的所述布局界定的第一区域不同于由第二群组的所述布局界定的第二区域。

19.一种电子封装结构，其包括：

20.根据权利要求19所述的电子封装结构，其中所述固定结构包含多个导线，所述多个导线包括高密度导线分布区和低密度导线分布区，其中所述低密度导线分布区比所述高密度导线分布区更靠近所述电子组件或所述第二电路图案结构。

技术总结一种电子封装结构包含第一电子组件、第一导热结构和第二导热结构。所述第一导热结构安置在所述第一电子组件上方。所述第二导热结构安置在所述第一电子组件与所述第一导热结构之间。所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到所述第一导热结构的第一方向的第一热传递速率大于所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到除所述第一导热结构外的元件的与所述第一方向不平行的第二方向的第二热传递速率。技术研发人员：徐安萱,高金利受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12