封装结构及其制造方法与流程

本公开大体上涉及封装结构及其制造方法。更具体地，本公开涉及包含允许水平集成和垂直集成的桥接组件的封装结构。

背景技术：

1、在多芯片模块(multi-chip module,mcm)封装技术中，多个半导体裸片集成在提供所述多个半导体裸片之间的互连的衬底上。随着半导体技术节点的发展，需要高密度互连。对于半导体封装来说，以最小的成本增加来增加互连密度是至关重要的。此外，正在开发使半导体封装小型化的技术。

技术实现思路

1、在一些布置中，一种封装结构包含中介件、所述中介件上方的第一电子组件和所述中介件上方的第二电子组件。所述中介件包含第一互连件和第二互连件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所述第一互连件电连接到彼此。所述第二互连件电连接到安置在不同于所述第一水平位置的第二水平位置处的第三电子组件。

2、在一些布置中，一种封装结构包含桥接中介件、第一电子组件、第二电子组件和第三电子组件。所述桥接中介件包含主动表面以及安置在所述主动表面上的多个导电衬垫和至少一个导电柱。所述至少一个导电柱的高度大于所述多个导电衬垫的高度。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且电连接到所述多个导电衬垫。所述桥接中介件安置在所述第一电子组件与所述第二电子组件之间的间隙下方。所述第三电子组件安置在不同于所述第一水平位置的第二水平位置处并且电连接到所述至少一个导电柱。

3、在一些布置中，一种封装结构包含桥接组件和第一电子组件。所述桥接组件包含主动表面以及安置在所述主动表面上的多个导电衬垫和至少一个导电结构。所述第一电子组件安置在所述桥接组件上并且通过所述多个导电衬垫接合到所述桥接组件。所述至少一个导电结构从所述桥接组件的所述主动表面并且沿着所述第一电子组件的侧表面向上延伸。

技术特征：

1.一种封装结构，其包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一互连件包括导电衬垫，所述导电衬垫具有从所述中介件的第一表面突出的第一高度，所述中介件的所述第一表面面向所述第一电子组件或所述第二电子组件，并且所述第二互连件包括导电柱，所述导电柱具有从所述中介件的所述第一表面突出的第二高度，并且其中所述第二高度不同于所述第一高度。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述第三电子组件安置在所述第一电子组件上方，并且所述第二高度大于所述第一高度。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述第二互连件的所述导电柱沿着所述第一电子组件的侧表面延伸。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其中所述第二互连件的所述导电柱延伸到所述第一电子组件与所述第二电子组件之间的间隙中。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一互连件包括第一传输路径，并且所述第二互连件包括第二传输路径，并且所述第二传输路径不平行于所述第一传输路径。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述第二互连件包括穿过所述中介件的导电通孔，并且所述第一互连件包括导电迹线，所述导电迹线电连接到所述第一互连件的所述导电衬垫以提供水平传输路径，并且所述导电迹线在水平方向上的投影与所述第二互连件的所述导电通孔重叠。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第二互连件包括电力传输路径和信号传输路径，并且与所述电力传输路径相比，所述信号传输路径位于更接近所述第一电子组件或所述第二电子组件。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其中所述第二互连件包括用于所述电力传输路径的第一导电柱和用于所述信号传输路径的第二导电柱，并且其中所述第一导电柱的宽度大于所述第二导电柱的宽度。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其还包括在所述第一导电柱与所述第二导电柱之间的第三互连件，其中所述第三互连件被配置成充当所述电力传输路径与所述信号传输路径之间的屏蔽件。

11.一种封装结构，其包括：

12.根据权利要求11所述的封装结构，其中所述至少一个导电柱延伸到所述间隙中，并且所述至少一个导电柱的上部表面不低于所述第一电子组件或所述第二电子组件或这两者的上部表面。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其中所述至少一个导电柱的所述上部表面高于所述第一电子组件或所述第二电子组件或这两者的所述上部表面。

14.根据权利要求11所述的封装结构，其中所述至少一个导电柱的宽度大于所述多个导电衬垫中的一者的宽度。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其中所述桥接中介件包括连接到所述至少一个导电柱中的第一导电柱的多个导电通孔，并且其中所述第一导电柱被配置成用于电力传输路径。

16.根据权利要求11所述的封装结构，其还包括接合到所述第一电子组件或所述第二电子组件的被动组件，其中所述被动组件和所述桥接中介件安置在基本上相同的水平位置处。

17.根据权利要求16所述的封装结构，其中所述被动组件位于所述第一电子组件或所述第二电子组件下方。

18.根据权利要求16所述的封装结构，其中所述被动组件位在邻近于所述第一电子组件或所述第二电子组件的电力衬垫。

19.一种封装结构，其包括：

20.根据权利要求19所述的封装结构，其中所述至少一个导电结构呈板的形式并且邻近于所述第一电子组件的所述侧表面安置。

技术总结提供一种封装结构和一种用于制造所述封装结构的方法。所述封装结构包含中介件、所述中介件上方的第一电子组件和所述中介件上方的第二电子组件。所述中介件包含第一互连件和第二互连件。所述第一电子组件和所述第二电子组件安置在第一水平位置处并且通过所述第一互连件电连接到彼此。所述第二互连件电连接到安置在不同于所述第一水平位置的第二水平位置处的第三电子组件。技术研发人员：林弘毅,孔政渊受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12